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速石科技獲元禾璞華領投數(shù)千萬美元B輪融資，深化打造為應用定義的云

  • 隨著半導體行業(yè)28nm以下先進制程的數(shù)據(jù)量呈幾何級數(shù)增長，以及生命科學精準醫(yī)療帶來的巨量數(shù)據(jù)，全球海量數(shù)據(jù)分析相關市場規(guī)模已經(jīng)達到萬億級別。但行業(yè)中仍面臨上云難，性能差和成本高等諸多痛點。速石科技瞄準行業(yè)痛點，為客戶提供高效、易用、可靠以及更低成本的計算云平臺。據(jù)悉，目前速石科技研發(fā)的產(chǎn)品已應用于半導體、生命科學、先進制造、高?？蒲械阮I域。在半導體領域已和數(shù)十家芯片設計及設計服務公司與高校合作，并與多家Foundry達成在EDA Cloud領域的深度合作。其中，速石科技與Samsung Foundry于今
  • 關鍵字： EDA  云  

EDA工具才是國內(nèi)半導體行業(yè)真正的最大短板

  • 這兩年來，隨著華為、中興被封鎖事件的持續(xù)發(fā)酵，大家都知道了芯片的重要性。因為中芯國際，大家都知道了光刻機的重要性，但是對大部分非半導體行業(yè)的朋友來講，EDA工具還是一個陌生的概念。隨著芯片復雜度的提升，完全通過人工完成設計的可能性已經(jīng)為零。EDA工具成了整個半導體行業(yè)最為倚重的工具，可以毫不夸張地講，如果沒有EDA工具，現(xiàn)在稍微復雜的芯片，根本不可能完成設計的工作，也就更不可能進入芯片的制造階段了。既然EDA工具如此重要，那么現(xiàn)在全球EDA工具市場的情況如何呢？可以這樣說，現(xiàn)在全球的EDA工具市場，處于被
  • 關鍵字： EDA  

芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

  • 2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青持續(xù)支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創(chuàng)新。 芯華章成立僅一年多時間，在人才團隊建設、技術與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
  • 關鍵字： 芯華章  EDA 2.0  

可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查

  • 簡介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫(yī)療設備和 通信等領域越來越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢。然而，盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著增長，但使用現(xiàn)有的驗證技術確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術節(jié)點尺寸的縮減加上不同類型的設計應用的快速增長，讓該問題變得更加復雜，增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動對于準確的自動化芯片 可靠性
  • 關鍵字： EDA  Mentor  Calibre  

利用 Calibre nmLVS-Recon 技術加快上市速度：電路驗證新范式

  • 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長期致力于深耕 EDA 工具領域。從一開始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日常互動中，我們一直在密切觀察設計和驗證周期，并不斷努力改 進我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時間也越來越長。根據(jù)行業(yè)會議調(diào)查得出的統(tǒng)計 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預定流片出現(xiàn)延遲。這些
  • 關鍵字： EDA  Mentor  Calibre  

芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產(chǎn)品

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布中國領先的數(shù)字實現(xiàn)EDA及設計服務企業(yè)芯行紀科技有限公司（以下簡稱芯行紀）將為中國市場提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering?Change?Orders）產(chǎn)品，并為中國IC設計企業(yè)提供專業(yè)技術支持。新思科技Tweaker系列產(chǎn)品是具有靈活流程控制和集成化圖形界面的完整ECO平臺，在運行時間方面性能優(yōu)越。數(shù)字芯片廣泛采用FinFET工藝后，開發(fā)者在應對ECO收斂時面對著前所未有的挑戰(zhàn)：流片時間趨緊要求ECO迭代更少、
  • 關鍵字： EDA  

始于積微成著，志在鑄芯筑魂

  • 國微集團作為老牌的國產(chǎn)芯片設計公司，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過貢獻，并以國產(chǎn)化集成電路芯片在國際和國內(nèi)專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導體設計經(jīng)驗，結(jié)合國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵環(huán)節(jié)的需求，持續(xù)專注于芯片設計的全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應用，具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應用能力。國微集團通過產(chǎn)學研合作促進技術發(fā)展和人才支撐，與多所知名大學通過建立聯(lián)合實驗室和項目合作，推進EDA教育體系完善。
  • 關鍵字： 視密卡  CAM  CA  EDA  AI  仿真  全流程  驗證1  202102  

芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng)投領投

  • 2020年11月9日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。 EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟的根源性技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結(jié)了一支來自全球的 EDA精英團隊，公司致
  • 關鍵字： EDA  芯華章  

突破EDA技術 以創(chuàng)新思維譜寫IC設計“芯”華章

  • 隨著半導體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關注的國家戰(zhàn)略高地，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進入了大眾的視野?？梢哉f，EDA是半導體設計中至關重要的開發(fā)工具，而中國目前在EDA方面的差距，可能是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。 目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場份額。從存量上看，中國區(qū)是全球第二大單一EDA軟件營收占比市場；從增量上講，中國區(qū)是三巨頭最看重的業(yè)務增長市場。遺憾的是，三大EDA廠商都是美國企業(yè)（Mentor所
  • 關鍵字： EDA  芯華章  

集成電路國產(chǎn)EDA如何乘風破浪？

  • “2019年，我國EDA市場規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場的5.6%。中國EDA廠商總營收不到4.2億元，只占全球市場份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導體大會EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關注。EDA（Electronic Design Automation），即電子設計自動化工具，它相當于芯片設計師的“PS軟件+素材庫”，可以讓芯片設計從幾十年前圖紙上畫線的體力活，變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。盡管EDA全球產(chǎn)值剛破百多億美元，卻足以影響到整個萬億電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)
  • 關鍵字： EDA  

國產(chǎn)芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢

  • 中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點。在近日的2020世界半導體大會EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問報告數(shù)據(jù)顯示，2019年全球EDA市場為102.5億美元，EDA市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國內(nèi)EDA市場超過85%的份額也由三巨頭占據(jù)。芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓在接受21世紀經(jīng)濟報道專訪時指出，目前國產(chǎn)自研EDA的市場占比不足10%，未來這一比重有望大幅上升；2019年中國EDA市場是4
  • 關鍵字： 國產(chǎn)  EDA  芯華章  

國微思爾芯完成新一輪數(shù)億元融資 引領EDA發(fā)展縱情向前

  • 繼去年底完成數(shù)億元人民幣融資后，國內(nèi)領先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資。         國微思爾芯    本輪融資由大基金下設的產(chǎn)業(yè)融資機構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機構(gòu)中青芯鑫組建的實體領投，國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯(lián)資本等知名投資機構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
  • 關鍵字： 國微思爾芯  EDA  

芯片霸權(quán)抗爭背后：EDA國產(chǎn)化率約10%，營收約為0.6%

  • 眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。也正因為如此，所以美國是半導體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個芯片市場，美國占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來，不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來，中國芯也是全面開花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進步著。而近日，在2020世界半導體大會EDA產(chǎn)
  • 關鍵字： EDA  

東南大學-國微集團EDA聯(lián)合實驗室揭牌

  • 8月7日，東南大學與國微集團共同建設的東南大學-國微集團EDA聯(lián)合實驗室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、東南大學常務副校長王保平、副校長丁輝、科研院常務副院長陸衛(wèi)兵、首席教授時龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團（深圳）有限公司董事長黃學良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區(qū)、東南大學相關職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時龍興、黃學良、陸衛(wèi)兵上臺見證。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的
  • 關鍵字： 東南大學  國微集團  EDA  

云端部署引領IC設計邁向全自動化

  • 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復雜度明顯增長，IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡技術，這些頗具潛力的應用展現(xiàn)了強勁成長。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
  • 關鍵字： Cadence  臺積電  EDA  IC設計  
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