首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ml-561

Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

  • Rambus Inc. 是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內(nèi)存接口解決方案實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算（HPC）應(yīng)用而生。亮點(diǎn)：●? ?完全集成
  • 關(guān)鍵字： HPC  AI  ML  

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤控制器

  • 隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）工作負(fù)載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機(jī)架存儲密度的云級別基礎(chǔ)設(shè)施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò)存儲工業(yè)協(xié)會（SINA）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)，能驅(qū)動NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
  • 關(guān)鍵字： QLC  TLC  AI  ML  SINA  IOPS  

高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機(jī)

  • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
  • 關(guān)鍵字： 高通  SoC  AI  ML  智能相機(jī)  

Gartner發(fā)布2020年數(shù)據(jù)與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢

  • 近日，Gartner發(fā)布了數(shù)據(jù)與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢，為數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者的 新冠疫情（COVID-19） 響應(yīng)和恢復(fù)工作提供指導(dǎo)，并為疫情后的重啟做好準(zhǔn)備。數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者如果希望在疫情后能持續(xù)創(chuàng)新，就需要不斷提高數(shù)據(jù)處理和訪問的速度，擴(kuò)大分析規(guī)模，在前所未有的市場動蕩中贏得成功 。 數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)檢驗(yàn)以嘗試以下十大數(shù)據(jù)和分析趨勢，加快新冠疫情后的恢復(fù)：趨勢1：更智能、更高速、更負(fù)責(zé)的AI到2024年底，75%的企業(yè)機(jī)構(gòu)將從 人工智能  （AI）試點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字： NLP  AI  ML  

Microchip Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)Gen 4 PCIe交換機(jī)現(xiàn)已投產(chǎn)

  • Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其 Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)Gen 4 PCIe 交換機(jī)系列現(xiàn)已投產(chǎn)，可支持云、數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計(jì)算，以促進(jìn)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的發(fā)展。與傳統(tǒng)的外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)（PCIe）交換機(jī)相比，該系列支持更強(qiáng)擴(kuò)展性、更低延遲和更高性能的復(fù)雜結(jié)構(gòu)拓?fù)?。Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交換機(jī)為需要多主機(jī)共享訪問單根I/O虛擬化（SR-IOV）、非易失性存儲器（NVMe
  • 關(guān)鍵字： AI  ML  

在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

  • 目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)第七部分|設(shè)計(jì)流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過去幾年里，嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn)，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機(jī)拾取和放置操作的 復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動機(jī)器人（AMR）。快速采 用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、機(jī)器人、安
  • 關(guān)鍵字： PHY  AMR  AI  ML  OSL  

e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：人工智能在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中已獲廣泛應(yīng)用

  • 近日，全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的最新調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明人工智能（AI）在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中已獲廣泛應(yīng)用，同時該調(diào)研還發(fā)布了針對關(guān)鍵應(yīng)用市場、推動因素以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)工程師所關(guān)注問題的最新見解。此次調(diào)研突顯出的主要新趨勢是人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT），它表明真正的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開端形成。研究顯示，將近一半（49%）的受訪者已經(jīng)在他們的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項(xiàng)目中使用了人工智能，其中機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使用最多的技術(shù)（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。隨著人工智能
  • 關(guān)鍵字： AIoT  ML  

恩智浦宣布針對機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關(guān)系

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經(jīng)處理單元）建立主要合作關(guān)系。這是一種機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新者，恩智浦計(jì)劃在其基于Arm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應(yīng)用處理器的實(shí)時子系統(tǒng)中實(shí)施Ethos-U55。此次擴(kuò)充建立在公司不斷增長的機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品基礎(chǔ)上，包括最近發(fā)布的帶有專用NPU的i.MX 8
  • 關(guān)鍵字： MCU  NPU  ML  

貿(mào)澤攜手NXP推出全新電子書 探索人工智能無限潛能

  • 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日宣布與NXP Semiconductors合作推出一本全新電子書，書中將共同探討人工智能 (AI) 的無限發(fā)展?jié)撃芤约皫卓钺槍I和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 解決方案的特定產(chǎn)品。在Imagine the Possibilities（想象無限可能）這本電子書中，貿(mào)澤與NXP的專家針對熱門且敏感的AI應(yīng)用提供了深入的分析，包括語音控制、臉部辨識、自動駕駛和物體識別等。近來AI和ML領(lǐng)域的發(fā)展，為技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)帶來許多突破性的革新。隨著高性能處理從云
  • 關(guān)鍵字： AI  ML  

Xilinx為專業(yè)音視頻和廣播平臺增添高級機(jī)器學(xué)習(xí)功能

  • 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對面向?qū)I(yè)音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場的賽靈思器件推出一系列全新的高級機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業(yè)界首個基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實(shí)現(xiàn)方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統(tǒng)展（ ISE ）上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場推出的其他高度自適應(yīng)解決方案，旨在幫助客戶降低成本、適應(yīng)未來，同時適應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： ML  ISE  

邊緣計(jì)算從概念到現(xiàn)實(shí)

  • 一年前，當(dāng)我們提出有關(guān)邊緣計(jì)算的展望時，該領(lǐng)域才剛剛開始萌芽。去年，我們針對開源技術(shù)的迅速發(fā)展以及在邊緣部署機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）所需的不同編程范例開展了演講。除了數(shù)據(jù)科學(xué)家，很少有公司在其產(chǎn)品中積極深入地整合機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，因此，邊緣計(jì)算的優(yōu)勢只得到了定性認(rèn)可。我們在這里提到的邊緣計(jì)算，其優(yōu)勢包括節(jié)能和減少延遲。因?yàn)閷?shù)據(jù)進(jìn)行云處理，云存儲的成本高昂，且許多情況下帶寬也受限，從而限制了將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫死萌斯ぶ悄荛_展決策。此外，在邊緣節(jié)點(diǎn)利用人工智能做出快速決策，邊緣計(jì)算還可以帶來更好的用戶體驗(yàn)。用戶向云端發(fā)送
  • 關(guān)鍵字： 邊緣計(jì)算  ML  

ARM發(fā)布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

  • 華為被美國一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發(fā)布了全新的CPU內(nèi)核Cortex-A77和GPU內(nèi)核Mali-G77 GPU以及 Arm機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器。這一發(fā)布引起了大眾的熱議， ARM新一代內(nèi)核意味著更強(qiáng)悍的旗艦機(jī)，那么對華為麒麟是否有影響呢？
  • 關(guān)鍵字： ARM  華為  A77  G77  ML  

基于ML2035低頻正弦信號發(fā)生器的設(shè)計(jì)

  • 摘要： 在電子和通信產(chǎn)品中往往需要高精度的正弦信號， 而傳統(tǒng)的正弦信號發(fā)生器在輸出低頻時往往頻率穩(wěn)定度和精度等指標(biāo)都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款運(yùn)用直接數(shù)字合成技術(shù)( DDS) 研制的正弦信號發(fā)生
  • 關(guān)鍵字： ML  低頻  正弦信號發(fā)生器    

Molex ML-XT 密封連接系統(tǒng)針對惡劣環(huán)境應(yīng)用

  • 　　Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的 ML-XTTM 密封連接系統(tǒng)，采用創(chuàng)新性的射出成型密封技術(shù)來實(shí)現(xiàn) IP68 級別的密封效果，同時 SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進(jìn)行驗(yàn)證。該解決方案專為替代包含海水在內(nèi)的惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)連接器而設(shè)計(jì)。高性價比的 ML-XT 幾乎可適應(yīng)多種傳感器，并具有較少的電路數(shù)。 　　Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Denis O’Sullivan 表示：“ML-XT 密封連接系統(tǒng)符合 IP68 級別要求，是當(dāng)今市場上最為可靠的密
  • 關(guān)鍵字： Molex   ML-XTTM  IP68  

賽靈思推出新型完整FPGA解決方案 簡化存儲器接口設(shè)計(jì)

  • 　　全球可編程解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司日前宣布推出支持DDR2?SDRAM接口的低成本Spartan-3A?FPGA開發(fā)套件、支持多種高性能存儲器接口(I/Fs)的Virtex-5?FPGA?開發(fā)平臺(ML-561)?，以及存儲器接口生成器(MIG)軟件1.7版本。這些完整的解決方案使FPGA用戶能夠快速實(shí)施并驗(yàn)證在不同數(shù)據(jù)速率和總線寬度下的專用存儲器接口設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品的上市時間。　　這些包括器件特性描述、數(shù)據(jù)輸入電路以及存儲器控制器的解決方案，均已
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  ML-561  
共33條 2/3 « 1 2 3 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473