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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個(gè)英偉達(dá)芯片

3月14日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以幫助開發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺(tái)超算使用了數(shù)萬個(gè)英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長(zhǎng)時(shí)間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
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小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?jí)，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫(kù)現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時(shí)還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進(jìn)行了升級(jí)，增加激光雷達(dá)，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級(jí)點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

在過去的2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭(zhēng)端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場(chǎng)，在終端市場(chǎng)，智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場(chǎng)下調(diào)了出貨預(yù)期，手機(jī)、PC處理器、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價(jià)、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價(jià)、裁員等消息充斥著整個(gè)2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國(guó)拿下2022專利申請(qǐng)量全球第一

半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)、美國(guó)、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對(duì)未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請(qǐng)數(shù)比5年前激增59%。其中，中國(guó)公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國(guó)公司占比26%，英國(guó)僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺(tái)積電以4793件的申請(qǐng)量高舉榜首，美國(guó)應(yīng)用材料申請(qǐng)了209件，閃迪申請(qǐng)了50項(xiàng)，IBM申請(qǐng)了
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英特爾推遲向臺(tái)積電訂購(gòu)3nm芯片訂單

據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾與臺(tái)積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺(tái)藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺(tái)積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值！

還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評(píng)。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱，事實(shí)上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長(zhǎng)期以來，社會(huì)各界對(duì)電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評(píng)聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺(tái)媒：芯片荒緩解臺(tái)積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

2月20日?qǐng)?bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會(huì)“浮上臺(tái)面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)考察，該公司計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設(shè)。
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蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國(guó)加碼對(duì)華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

2019年，無論從那個(gè)角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中，手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場(chǎng)巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營(yíng)收比例，是華為最大的營(yíng)收來源，賺錢能力強(qiáng)?？梢簿褪沁@一年，美國(guó)開始了對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對(duì)于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì)，該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過該
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體（無錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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