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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

高通如何應對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

  • 蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術，預計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
  • 關鍵字： 高通  蘋果  5G  基帶  芯片  

華為Mate 70系列芯片確認實現(xiàn)100%國產

  • 日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現(xiàn)了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現(xiàn)了100%國產……而在過去，手機上多數(shù)有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù)，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
  • 關鍵字： 華為  Mate 7  芯片  余承東  

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據(jù)悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售

  • 12 月 9 日消息，據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據(jù)了解，阿斯麥是全球領先的科技公司之一，生產先進的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關鍵設備，這家荷蘭公司掌握著進入 5 納米以下芯片制造時代的關鍵
  • 關鍵字： ASML  芯片  機密  出售  

消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上，有望明年量產

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  

打臉拜登？ 芯片大廠棄美補助開第1槍

  • 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
  • 關鍵字： 芯片  美補助  Microchip  

臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產Blackwell芯片

  • 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  Blackwell  芯片  聊天機器人  

比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

  • 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
  • 關鍵字： 比亞迪  新能源汽車  芯片  

AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達，貝索斯、三星均參投

  • 挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發(fā)一款
  • 關鍵字： AI  芯片  新貴  Tenstorrent  英偉達  貝索斯  三星  

芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務器探索“油冷”革新

  • 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯?，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應用端，芯片廠商
  • 關鍵字： 芯片  AI  PC  服務器  

德國政府計劃向芯片行業(yè)提供新補貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

  • 德國經濟部發(fā)言人Annika Einhorn當?shù)貢r間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的現(xiàn)代化產能”。知情人士稱，預計補貼規(guī)模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
  • 關鍵字： 德國政府  芯片  

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
  • 關鍵字： ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設備  芯片&半導體測試  

三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產風險

  • 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2600  芯片  良率  

填補國內空白！中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

  • 11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡提升3
  • 關鍵字： 中國移動  華為  首顆  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔憂

  • 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前，由于芯片出現(xiàn)設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
  • 關鍵字： 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  
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