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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片

  • 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn)，預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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芯片業(yè)大變局！英偉達“包抄”英特爾，華為躺槍

  • 那個穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達創(chuàng)始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據(jù)英媒London Evening Standard報道，英偉達（NVIDIA）將以這個巨額數(shù)字收購英國最大的科技公司ARM，目前雙方已進入排他性的談判階段，預計今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM，四年間溢價200億美元。據(jù)悉，軟銀對于此次出售ARM還頗為費心，找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果，但被后者
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OPPO成立新公司 經(jīng)營范圍含芯片銷售、半導體元器件

  • 8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊資本5000萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經(jīng)營范圍包括設計、開發(fā)和銷售半導體、芯片等。據(jù)了解，哲庫科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經(jīng)營范圍包括設計、開發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體；設計、開發(fā)、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設 45nm 產(chǎn)線

  • 近期，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。根
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急缺芯片的華為如何應對？與高通5G專利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵

  • 　　即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點。　　麒麟芯片即將停產(chǎn)　　無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！　”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破，但在芯片制造領(lǐng)域，中國國內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

  • 　　財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現(xiàn)在是主流?！叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領(lǐng)域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”
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臺積電的“護城河”

  • 　　臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！　∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸，并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來。　　7月10日，臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)？

  • 　　談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。　　其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下。　　驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh。考慮到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師

  • 7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領(lǐng)導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了“從領(lǐng)導能力層面推動產(chǎn)品加速，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時，個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位，負責芯片制造，也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門。上周，英特爾
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傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片

  • 7月27日上午消息，新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多，有人這將是一次大幅更新，但也有聲音稱，蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac，但只是一次常規(guī)設計，仍舊是之前的設計。今年開始，很多傳言說蘋果會在夏季（尤其是WWDC大會之前）推出新一代iMac產(chǎn)品，蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上，之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，證明蘋果是轉(zhuǎn)背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
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外媒：英偉達有意收購軟銀旗下芯片企業(yè)Arm

  • 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm，上周有媒體報道稱，當前軟銀正在尋求將Arm出售，或者讓其上市。上個月，軟銀集團公布了一系列交易，這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票，因此來籌集資金，今年3月，軟銀宣布將會出售或變現(xiàn)最多410億美元的資產(chǎn)以回購股票和減少債務。(月恒)
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AI芯片的十字路口：RISC-V能帶來下一代芯片嗎？

  • 在芯片領(lǐng)域，X86架構(gòu)可以說定義了PC時代；Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長，開源、高效的新興架構(gòu)RISC-V（第五代精簡指令集架構(gòu)）正在吸引大量關(guān)注，很可能在未來與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu)，打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳：越來越多的公司希望能有更適應自己產(chǎn)品和需求的獨特芯片，而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局？

  • 　　7月16日，臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱，臺積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為。　　按照美國對華為的制裁新規(guī)，2020年9月15日之后，如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單（CCL）上的設備與技術(shù)，在為華為生產(chǎn)芯片之前，必須獲得美國政府許可。不過，美國當時給出了一個120天的緩沖期，即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的，還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?！　《谶@120天緩沖期間，7月15日也是一個關(guān)鍵節(jié)點。此前，臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說，從5月15日算起的60天
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臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨

  • 7月16日，晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績。對于備受關(guān)注的華為問題，臺積電高管表示，公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。今年5月15日，美國商務部針對華為推出了嚴厲的新管制措施，為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)（比如臺積電），在生產(chǎn)華為設計的芯片前都需要獲得美國政府許可，緩沖時間為120天，也就是9月14日到期。具體業(yè)績方面，2020年Q2，臺積電營收達3106.99億新臺幣（約103.8億美元），同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億
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