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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

  • 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  10nm  

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

  • 如何向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  EUV  

2019年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)會(huì)逆勢而上

  • 　　2019年，業(yè)界預(yù)計(jì)半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個(gè)增長率比往年慢的小年，但對于設(shè)計(jì)業(yè)來說，這可能是個(gè)發(fā)展大年。　　在不久前的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問，提到了此觀點(diǎn)。　　WaldenC.Rhines稱，業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計(jì)會(huì)涌現(xiàn)，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  工業(yè)4.0  

資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)！

  • 2018年，中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會(huì)大概率先倒下?　
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  

清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：新計(jì)算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

  • 通過《AI芯片技術(shù)白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  CMOS  

多位專家力挺高通：不支持高通打擊芯片市場競爭的論調(diào)

  • 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強(qiáng)的“市場控制力”，去傷害移動(dòng)芯片市場上的競爭。
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  

2018半導(dǎo)體并購之變：科技巨頭闊斧收編，中國“芯”勢力多拳攪局

  • 對于填補(bǔ)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業(yè)的長期競爭力在于......
  • 關(guān)鍵字： 芯片  存儲(chǔ)器，指紋識(shí)別  

華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)？

  • 1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。會(huì)上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時(shí)也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 華為  5G  芯片  

指紋芯片巨頭匯頂科技董事長張帆：無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

  •   今年將迎來中華人民共和國成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì)，我國部分優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了快速追趕，并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機(jī)關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一?！　v經(jīng)五年的艱辛研發(fā)，國內(nèi)指紋芯片出貨量第一的供應(yīng)商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”，率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)了屏下光學(xué)指紋的規(guī)模商用，在全球范圍內(nèi)掀起了一場全新技術(shù)的應(yīng)用潮流?！　〖夹g(shù)出身的匯頂科技董事長張帆，面對屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)面世不到半年，就疑似遭遇了抄襲。近日，
  • 關(guān)鍵字： 指紋  屏下  芯片  

5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢待發(fā)

  • 5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
  • 關(guān)鍵字： 5G  芯片  ARM   

紫光展銳新三大BU成立！首款5G芯片產(chǎn)品已流片

  • 　　對于紫光展銳來說，2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解，2018年，紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展?！　≡诮袢?1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者，2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是管理層的變化，原紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團(tuán)工作，繼續(xù)擔(dān)任紫光集團(tuán)的執(zhí)行副總裁，而紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京任紫光
  • 關(guān)鍵字： 紫光展銳  5G  芯片  

2019 海歸創(chuàng)業(yè)“中國芯”方向

  • 芯片，被稱作“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車，到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制，再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)?！　〗陙?，中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片自給率不斷提升，但是總體來看，自給率并不高。據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路(即芯片)進(jìn)口額已連續(xù)3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。
  • 關(guān)鍵字： 中國芯，芯片  

5個(gè)層級帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  • 半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體  

基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)：蘋果5G訂單花落誰家？國產(chǎn)芯片何時(shí)突圍？

  • 最近一段時(shí)間，高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭不斷，蘋果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費(fèi)，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。
  • 關(guān)鍵字： 基帶  芯片  

市場形勢看好 中國LED芯片制造商恢復(fù)產(chǎn)能擴(kuò)張

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，自2019年開始以來，一些中國LED外延片和芯片制造商已經(jīng)恢復(fù)了產(chǎn)能擴(kuò)張。　　由于LED供過于求以及價(jià)格下跌，他們在2018年暫停了擴(kuò)張計(jì)劃。消息人士稱，原定于去年安裝的MOCVD設(shè)備，每月產(chǎn)量可達(dá)約200萬片晶圓?！　≡谀喜姓闹С窒?，為了確保芯片供應(yīng)，LED照明制造商深圳市兆馳股份有限公司投資30億元人民幣(4.38億美元)擬建立一個(gè)芯片工廠，原定于2018年底開始生產(chǎn)。消息來源顯示，該公司后來暫停了該項(xiàng)目，但目前已經(jīng)開始安裝MOCVD設(shè)備，安裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2019年第三季度末完
  • 關(guān)鍵字： LED，芯片  
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mtia 芯片介紹

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