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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

韓國政府將加大對芯片研發(fā)的支持 應(yīng)對中國競爭對手崛起

  • 　　北京時間7月20日韓聯(lián)社報道，韓國工業(yè)部長白云揆(Paik Ungyu) 日前表示，韓國政府將加大對大型研發(fā)項(xiàng)目的支持，以開發(fā)尖端內(nèi)存芯片，應(yīng)對中國競爭對手的崛起?！　〗鼉赡陙?，DRAM價格一路高歌猛進(jìn)，創(chuàng)下近30年來最大漲幅，而在這場漲價潮中三星電子、SK海力士、美光三大巨頭賺得盆滿缽滿。　　芯片目前是韓國最大的出口產(chǎn)品，而中國是全球最大的芯片市場。2016年以來，中國相繼在武漢，南京、成都等城市投資建設(shè)半導(dǎo)體制造基地，投入資金達(dá)到700億美元之巨。這讓韓國政府和企業(yè)感到憂慮，同時業(yè)界對韓國芯片行業(yè)
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Facebook做芯片不是鬧著玩的？

  • 　　Facebook剛剛從谷歌挖來一名頂級芯片設(shè)計(jì)專家。　　近日，彭博社發(fā)現(xiàn)了一個有趣的動態(tài)：越來越多證據(jù)表明，社交媒體巨頭Facebook正在認(rèn)真務(wù)實(shí)地開發(fā)自己的芯片。　　有確鑿證據(jù)表明，F(xiàn)acebook聘請了Shahriar Rabii擔(dān)任副總裁，領(lǐng)導(dǎo)該公司的芯片開發(fā)工作。　　正如彭博社所觀察到的那樣，Rabii在LinkedIn上的個人資料顯示，從2014年10月到2018年7月間，他在Google擔(dān)任高級工程總監(jiān)，領(lǐng)導(dǎo)Google的“芯片工程、產(chǎn)品/項(xiàng)目管理、生產(chǎn)和制造工藝工程”。 他的個人資料顯
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中國上市企業(yè)將在未來3至5年內(nèi)占全球LED芯片產(chǎn)量的70%

  • 　　相關(guān)消息顯示，由于許多中國LED外延片和芯片制造商已經(jīng)擴(kuò)大或正在擴(kuò)大產(chǎn)能，因此預(yù)計(jì)幾家主要中國上市制造商將在未來3至5年內(nèi)占全球LED芯片產(chǎn)量的70%。　　根據(jù)“十三五”規(guī)劃，2020年中國LED照明總產(chǎn)值目標(biāo)為1.0萬億人民幣(約1530億美元)，LED照明占全年照明產(chǎn)品總銷量的70%。據(jù)悉，中國LED照明產(chǎn)值已經(jīng)從2009年的78億人民幣增長到了2017年的2550億人民幣，年均復(fù)合增長率高達(dá)54.62%。　　在2016年12月獲得了和君資本投資后，廈門乾照光電調(diào)整了企業(yè)架構(gòu)，升級紅黃光LED芯片
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華為“達(dá)芬奇計(jì)劃”硬解：芯片、人工智能、智能手機(jī)三駕馬車齊發(fā)力

  • 　　據(jù)外媒報道，華為目前開展一個名為“Project Da Vinci”--達(dá)芬奇計(jì)劃人工智能新項(xiàng)目!由現(xiàn)華為輪值總裁、副董事長徐直軍負(fù)責(zé)。徐直軍何許人也?華為旗下IC設(shè)計(jì)公司海思董事長徐直軍，小編第一反應(yīng)就是華為要動真格了?！　《潭桃痪湓?，不知各位看官是否捕捉到相關(guān)關(guān)鍵詞：達(dá)芬奇計(jì)劃、一把手輪值總裁徐直軍、IC領(lǐng)域?！　∪A為IC領(lǐng)域發(fā)力　　重點(diǎn)介紹徐直軍，1993年加入華為，歷任公司無線產(chǎn)品線總裁、戰(zhàn)略與Marketing總裁、產(chǎn)品與解決方案總裁、產(chǎn)品投資評審委員會主任等，現(xiàn)任公司副董事長、輪值CEO及
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異質(zhì)整合…半導(dǎo)體下一個關(guān)鍵

  • 異質(zhì)整合技術(shù)是希望將各種不同功能的IC芯片，借由封裝技術(shù)或半導(dǎo)體制程，再整合至另外一個硅晶圓、玻璃或其他半導(dǎo)體材料上面。
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存儲芯片為什么這么重要？大國崛起還得靠它

  • 國內(nèi)的內(nèi)存芯片廠商取得了一些成績，但我們得清醒地認(rèn)識到，在核心技術(shù)、市場份額、人才儲備等方面，差距仍然很大。很多國外廠商以知識產(chǎn)權(quán)等方式壓制國內(nèi)廠商，這更要求企業(yè)擁有自己的核心技術(shù)。
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集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

  • 　　晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)　　芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。　　集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。　　下面，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語?！　【A術(shù)語　　1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形?！　?. 劃片線或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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存儲芯片是短板：“全球第一”的手機(jī)背后，亟待國產(chǎn)存儲

  • 　　經(jīng)歷幾年的發(fā)展，中國已成為全球最大的手機(jī)制造生產(chǎn)國。　　中國手機(jī)品牌在全球市場表現(xiàn)有目共睹。全球智能手機(jī)品牌出貨量TOP10中，國內(nèi)手機(jī)廠商占據(jù)7個席位?！　≈袊謾C(jī)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平進(jìn)步明顯，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力提升。LCD屏幕國內(nèi)企業(yè)技術(shù)成熟，國內(nèi)市場上超過85%的手機(jī)LCD屏來自國產(chǎn)品牌面板企業(yè);OLED方面建立多條產(chǎn)線，京東方、和輝光電已有OLED產(chǎn)品出貨;攝像頭模組領(lǐng)域舜宇、歐菲光、丘太科技位列國內(nèi)市場供貨前三;指紋模組領(lǐng)域，歐菲光擁有蘋果、華為、小米等多家國內(nèi)外客戶資源;手機(jī)后蓋材料領(lǐng)域，蘋果和三星的
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萬億車聯(lián)網(wǎng)“藍(lán)海”中 北斗“芯”該怎么“玩”？

  • 在越來越多應(yīng)用需求及國家政策的大力推進(jìn)下，未來幾年“北斗/GPS”多模芯片必然會大量導(dǎo)入市場，對于車廠及芯片供應(yīng)商們來說此刻轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級也是絕佳的良機(jī)。
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中國VC談芯片：沒有做好8-10年“長期戰(zhàn)”的準(zhǔn)備就別進(jìn)場了

  • 國內(nèi)布局芯片領(lǐng)域的VC機(jī)構(gòu)并不在少數(shù)，只是這個不太“性感”的行業(yè)在中興事件之前并未引起外界太多的注意。
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Facebook挖來谷歌芯片部門高管，走自制芯片之路

  • 　　近日，F(xiàn)acebook挖來了一位前谷歌芯片部門高管Shahriar Rabii，命其擔(dān)任Facebook芯片開發(fā)部門主管兼副總裁。這是繼蘋果、谷歌和亞馬遜之后，美第四位科技巨頭開始芯片產(chǎn)業(yè)。　　據(jù)悉，這位高管Shahriar Rabii曾就職于谷歌芯片部門，在谷歌任職近七年，并領(lǐng)導(dǎo)谷歌芯片團(tuán)隊(duì)開發(fā)出Pixel智能手機(jī)中的Visual Core定制芯片?！　〈饲熬陀袌蟮婪Q，F(xiàn)acebook將組建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)(位于加州Menlo Park的總部)，這是一個集中研發(fā)SoC、ASIC、固件與驅(qū)動程序的技術(shù)開發(fā)
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傳統(tǒng)芯片已落千丈 AI芯片能否逆風(fēng)飛翔？

  • 相比與國外領(lǐng)先水平相差十余年甚至更多、在追趕巨頭時遭遇生態(tài)壁壘等諸多阻礙的傳統(tǒng)芯片行業(yè)， AI芯片行業(yè)顯然并無“輸在起跑線”的壓力，在這一全新的賽道上，中國有機(jī)會逆風(fēng)翻盤。
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國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的突破之路

  • 　　技術(shù)專家對國內(nèi)的底層芯片技術(shù)缺失而憂心忡忡。如果未來真的爆發(fā)一場沒有硝煙的信息戰(zhàn)，那么在這場戰(zhàn)爭的結(jié)局里，又有誰，因?yàn)槭裁磿數(shù)酶蓛? 　　   　　生態(tài)難難于技術(shù) 　　“中興門”引起了全球的轟動，大家的目光聚集在、計(jì)算機(jī)、存儲底層芯片技術(shù)缺乏之上。紫光等國產(chǎn)計(jì)算供應(yīng)商股票應(yīng)聲上漲，但是，中國真的沒有芯片技術(shù)嗎?答案是否定的。畢竟在上一屆全球超算大賽中，自研申威處理器奪得第一也算出盡風(fēng)頭。也就是說，單純的計(jì)算速度，我們沒有問題，問題在于兩個字：生態(tài)。 　
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聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 　　聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 　　聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機(jī)會，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場份額第一名，但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當(dāng)時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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華為加入AI芯片大戰(zhàn)，勝算幾何？

  • 華為是中國實(shí)力最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其研發(fā)的手機(jī)芯片已追上了國際領(lǐng)先水平，與手機(jī)芯片老大高通不相上下，在這樣的情況下順勢介入當(dāng)下逐漸火熱的AI芯片行業(yè)也可以認(rèn)為是順勢而為。
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