首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pc cpu

高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

  • 12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結(jié)果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團作出裁定，在關(guān)鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內(nèi)的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
  • 關(guān)鍵字： 高通  ARM  PC  協(xié)議  架構(gòu)  

銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

  • 12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場需求超出預(yù)期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量，預(yù)計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預(yù)訂，但預(yù)計發(fā)貨時間已推遲至
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  9800 X3D  

(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

  • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務(wù)，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機代碼，甚至可以設(shè)計出與人類設(shè)計相媲美的集成電路
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  莫大康  CPU  晶圓廠  

打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應(yīng)對各類AI工作負載

  • 對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
  • 關(guān)鍵字： CPU+  異構(gòu)計算平臺  Arm  

芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

  • 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
  • 關(guān)鍵字： 芯片  AI  PC  服務(wù)器  

PC 產(chǎn)業(yè)駛?cè)雱?chuàng)新超車道，蓉城萬人同慶AI PC一周年

  • 近日，英特爾舉辦了以“新質(zhì)共生，聚力共贏”為主題的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會，與數(shù)百家ISV、OEM等產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享超過700 個生態(tài)合作成果，以及各行業(yè)客戶成功案例，其中包括500臺多形態(tài)和類別的PC產(chǎn)品和解決方案，展現(xiàn)了技術(shù)卓越性和全棧生態(tài)優(yōu)勢。在 AI PC 問世一周年之際，英特爾持續(xù)深耕生態(tài)并與全產(chǎn)業(yè)鏈共同推動AI PC變革，將更多有價值的AI應(yīng)用帶到人們的日常生活中，為用戶帶來強勁、高效、智能的非凡使用體驗。英特爾中國區(qū)客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄表示：“當(dāng)前，新質(zhì)生產(chǎn)力成為高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，隨著
  • 關(guān)鍵字： PC產(chǎn)業(yè)  AI PC  英特爾  

AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
  • 關(guān)鍵字： AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
  • 關(guān)鍵字： Nvidia  CPU  GPU  AI 處理器  GB200  

凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務(wù)占近46%

  • 11月15日消息，聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務(wù)營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務(wù)報告準(zhǔn)則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務(wù)營收占比近46%，復(fù)制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務(wù)也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預(yù)期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)想  智能手機  PC  財報  

NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機

  • 11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開發(fā)機構(gòu)（QST）和日本國立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責(zé)建設(shè)這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
  • 關(guān)鍵字： NEC  英特爾  CPU  AMD  加速器  英偉達  交換機  

龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控

  • 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會后，
  • 關(guān)鍵字： 龍芯  CPU  

龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

  • 11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，
  • 關(guān)鍵字： 龍芯中科  CPU  服務(wù)器  

消息稱英特爾下代至強性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

  • 11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite  Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  服務(wù)器  

殺入AI PC市場，英偉達推出Arm架構(gòu)CPU

  • 英偉達將在 2025-26 年進入消費類 PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  PC  

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
  • 關(guān)鍵字： 郭明錤  英特爾  Lunar Lake  DRAM  CPU  封裝  AI PC  LNL  
共2158條 2/144 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

pc cpu介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條pc cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pc cpu的理解，并與今后在此搜索pc cpu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473