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大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

  • 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說(shuō)明的是，上述TC是在室溫條件下測(cè)得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí)，則實(shí)際的TJ要比在室溫測(cè)量后計(jì)算的TJ要高，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測(cè)試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行，其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度，為最佳。
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藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

  • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產(chǎn)生光子的能量來(lái)源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合，也就是說(shuō)，禁帶寬度越大的半導(dǎo)體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備，難以生長(zhǎng)成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍(lán)光LED的努力都無(wú)法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
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關(guān)于PCB電磁干擾問(wèn)題的解決辦法

  • 關(guān)于PCB電磁干擾問(wèn)題的解決辦法-有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。
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GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路

  • GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢(shì)下。
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為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

  • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

  • 詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
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透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)

  • 透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對(duì)FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過(guò)一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟，設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來(lái)自市電供電SMPS的主輸出。
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拆解：LED觸摸控制器和電源部件

  • 拆解：LED觸摸控制器和電源部件-　現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過(guò)少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

  • 新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)

  • 十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說(shuō)其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無(wú)論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺(jué)得：酷！
  • 關(guān)鍵字： PCB  Arduino  

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！

  • PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
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差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

  • 差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
  • 關(guān)鍵字： 過(guò)孔  PCB  

工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要

  • 　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái)，經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
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