pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會(huì)用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無(wú)源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無(wú)源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會(huì)生成一個(gè)對(duì)應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì)自動(dòng)添加Rooms　　room在某些情況下對(duì)PCB設(shè)計(jì)很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對(duì)room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局，而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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七個(gè)訣竅了解如何設(shè)計(jì)小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對(duì)于開發(fā)人員來(lái)說(shuō)，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場(chǎng)上選擇最小的硬件，也需要通過(guò)優(yōu)化物料清單（BOM）來(lái)減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢(shì)外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性并降低成本。幾十年來(lái)，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個(gè)與無(wú)線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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干貨 | DC-DC的Layout要點(diǎn)

在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)中，PCB布局設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問(wèn)題。不合理的布局可能導(dǎo)致輸出和開關(guān)信號(hào)疊加引起噪聲增加、調(diào)節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當(dāng)?shù)牟季挚梢员苊膺@些問(wèn)題的發(fā)生。DC-DC的環(huán)流圖24-1：開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)流過(guò)的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開關(guān)元件Q1導(dǎo)通的瞬間，流過(guò)急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸入電
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熱烈祝賀!2023中國(guó)大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國(guó)各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號(hào)。在此，向那些成功晉級(jí)國(guó)賽的選手們致以熱烈祝賀，同時(shí)也期待他們?cè)?1月份即將舉辦的國(guó)賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國(guó)賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車賽道，要求參賽隊(duì)自主創(chuàng)意設(shè)計(jì)并制作一臺(tái)具有方向控制功能的電動(dòng)車，該電動(dòng)車在根據(jù)紅軍長(zhǎng)征路線設(shè)計(jì)的競(jìng)賽場(chǎng)地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。· 拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)、參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調(diào)高一下掃描的像
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PCB的安全間距如何設(shè)計(jì)？

PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級(jí)芯片禁令臺(tái)系PCB廠估影響小

美對(duì)中國(guó)大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國(guó)臺(tái)灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對(duì)年?duì)I收的影響程度，應(yīng)在個(gè)位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場(chǎng)先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺(tái)光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺(tái)耀、博智等，18日股價(jià)集體跳水，高技及臺(tái)耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國(guó)新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國(guó)大陸的CSP廠，有多少業(yè)績(jī)是出給非中國(guó)
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過(guò)了重要的國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過(guò)樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過(guò)高庫(kù)存，新增訂單疲軟，
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給SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無(wú)疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測(cè)量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
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可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實(shí)現(xiàn)？

讓機(jī)器代替人去工作，是人類社會(huì)發(fā)展的一個(gè)主旋律，圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動(dòng)化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù)，使得整個(gè)流程更加高效、快速和無(wú)差錯(cuò)，從此人類正式走入了工業(yè)自動(dòng)化時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì)，人類在工業(yè)自動(dòng)化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過(guò)各種信息化的技術(shù)推動(dòng)工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過(guò)，無(wú)論工業(yè)自動(dòng)化如何演變，在生產(chǎn)制造的
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場(chǎng)將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號(hào)產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的場(chǎng)。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí)，圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問(wèn)題就會(huì)出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號(hào)走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時(shí)
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PCB 布局來(lái)減少二次諧波失真

值得一提的是，實(shí)際上，變壓器輸出不是理想的差分信號(hào)——兩個(gè)輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會(huì)增加二次諧波失真?？梢钥闯觯沃C波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過(guò)差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)對(duì)稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個(gè)技術(shù)是如何工作的。假設(shè)我們的非線性電路是無(wú)記憶的（即任何時(shí)刻的輸出僅取決于同時(shí)的輸入）。我們可以使用以下等式來(lái)近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號(hào)。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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