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PowerPAIR封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

  • 目前,電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是,隨著商用電子產(chǎn)品的功能日益增多,其尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來(lái)...
  • 關(guān)鍵字: PowerPAIR封裝  PCB布線  功率封裝  

基于DSP的智能控制器高可靠性分析與設(shè)計(jì)(圖)

四種常用FPGA/CPLD設(shè)計(jì)思想與技巧

高速PCB布線實(shí)踐指南

  •   雖然印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶(hù)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶(hù)提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限,本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題,但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分。   雖然這里主要
  • 關(guān)鍵字: PCB布線  放大器電路設(shè)計(jì)  

SAF-TE技術(shù)在磁盤(pán)陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

  • 摘    要:在磁盤(pán)陣列中,一般使用背板方式連接硬盤(pán),這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤(pán)。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤(pán)的好壞、對(duì)損壞的硬盤(pán)提供LED指示并報(bào)警,同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例,介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤(pán)熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞:SAF-TE;GEM318;I2C;PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
  • 關(guān)鍵字: GEM318  I2C  PCB布線  SAF-TE  PCB  電路板  
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