- PCB設計，電感下面怎么處理？針對不同類的產品，處理的方式也有所不同，一直以來，都是有不同看法的。電感通過交變電流，電感底部鋪銅會在地平面上產生渦流，渦流效應會影響功率電感的電感量，渦流也會增加系統(tǒng)的損耗，同時交變電流產生的噪聲會增加地平面的噪聲，會影響其他信號的穩(wěn)定性。在EMC方面來看，在電感底部鋪銅，完整的地平面鋪銅有利于EMI的設計；現在的電感的生產工藝升級，電感采用屏蔽型電感，泄露的磁感線很少，對電感的感量影響不大，還能有利于散熱。實際工作中又該如何去選擇呢？工作中該如何選擇，首先要了解電感的構造
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電感 PCB設計
- 在進行電路設計時，電源布局布線是一個非常重要的步驟，一個電子硬件主板，如果本身供電就不穩(wěn)定，又談何電子主板電路穩(wěn)定呢？在實際的電源電路設計中，常常會使用到DCDC電源電路，因為相比于LDO電路，它所需要的體積更小，更適用與現在電子產品越來越小越便捷的特性，在實際設計中，電路結構和元器件的選型都是非常關鍵的，只有這些選得合適了，才能在后面的布局布線時不會出現意料之外的情況。當然，電路板的布局布線也是需要有很多需要考慮的因素的，很多電源不能正常工作就是因為電源電路布局布線不合理而導致的。那在實際的電源布局布線
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電源電路 PCB設計 電路設計
- 要點1：大電流的電源電壓遠端反饋差分走線電壓檢測分反饋檢測，反饋檢測。一般小電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。分壓電阻及反饋線靠近電源輸出（輸出電容）處放置，并單端信號反饋即可。一般大電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。（如果有分壓電阻，分壓電阻靠近控制器放置）這對差分線的主要作用是為了抑制共模干擾，所以對于差分對的線長差沒有要求。要點2：電源電流采樣差分走線電源電流采樣為微弱信號，需要差分走線，并且遠離干擾源。錯誤走線示范：0.9V主要是給單板上的兩個FPGA提供core電源，電流評估達到
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PCB設計 checklist 電源
- 相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內存下部設計為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡，這樣的設計可以保證金手指和內存插槽有足夠的接觸面從而確保內存穩(wěn)定，另外，DDR4內存的金手指設計也有明顯變化，金手指中間的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。當然，DDR4最重要的使命還是提高頻率和帶寬，總體來說，DDR4具有更高的性能，更好的穩(wěn)定性和更低的功耗，那么從SI的角度出發(fā)，主要有下面幾點, 下面章節(jié)對主要的幾個不同點進行說明。表1 DDR3和DDR
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DDR4 PCB設計 仿真
- 前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區(qū)別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實際情況
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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PCB設計 EMC
- 高功率電源的設計中，變壓器起到了電能的傳遞與轉換的重要作用。變壓器下方的走線設計不僅涉及到電路的功率傳輸效率，還與電磁兼容性（EMC）、熱管理以及電路的可靠性密切相關。1. 走線布局在進行變壓器下方走線設計時，合理的走線布局是關鍵。應該避免在變壓器下方設置過多的信號線，以減少互感干擾。同時，高功率電源的走線應該盡量短而直，減小電阻，提高效率。2. 地線設計合理的地線設計是電路穩(wěn)定運行的基礎。在變壓器下方，地線要盡可能寬，以降低電流密度，減小電阻，提高導電性能。同時，要注意避免地線環(huán)路，防止形成磁場，影響電
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PCB設計 變壓器
- PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接
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PCB設計 電路板 布線設計
- 在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
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PCB設計 框架 檢查項目
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
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可穿戴設備 PCB設計 電路板表面材料
- ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器
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PCB設計 ESD
- 在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊
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PCB設計 PCB焊盤
- PCB設計工程師在完成預布局后，重點需要對板子布線瓶頸處進行分析，再結合PCB設計軟件關于布線要求來確定布線層數，綜合單板的性能指標要求與成本承受
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PCB設計 布線 層疊設計
- 在開關電源設計中，如果PCB板設計不當會輻射過多電磁干擾。電源工作穩(wěn)定的PCB板設計現總結其中七步絕招：通過對各個步驟中所需注意的事項進行分析，按
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LED照明 開關電源 PCB設計
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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