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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤：速度狂飆7GB/s 百萬級(jí)IOPS

2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費(fèi)級(jí)平臺(tái)帶來PCIe 4.0技術(shù)，群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點(diǎn)。在這次的CES 2020展會(huì)上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了，去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤，使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控，當(dāng)時(shí)這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星：內(nèi)存芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)恢復(fù)跡象售價(jià)上漲不可能避免

對(duì)于三星來說，本周他們給出的去年第四季度財(cái)報(bào)預(yù)期時(shí)指出，公司的利潤(rùn)可能會(huì)跌幅超50%以上，主要是內(nèi)存等芯片價(jià)格下滑所致，不過他們看起來并不擔(dān)心。星電子副董事長(zhǎng)Kim Ki-nam接受媒體采訪時(shí)表示，內(nèi)存芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)改善跡象，這使得三星電子需要仔細(xì)考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動(dòng)時(shí)間。這位三星電子副董事長(zhǎng)在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上對(duì)媒體表示：“有跡象表明市場(chǎng)正在復(fù)蘇。但是現(xiàn)在還很難預(yù)測(cè)市場(chǎng)復(fù)蘇了多少，也很難預(yù)測(cè)哪些因素將會(huì)起作用?！睋?jù)悉，三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成，其面積相
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比

在近日召開的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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領(lǐng)跑工業(yè)存儲(chǔ)行業(yè),研華發(fā)布業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD

隨著日新月異工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更快更可靠的連接，越來越多的用戶通過 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心，以助力工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下，對(duì)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和數(shù)據(jù)中心的性能需求更高且相關(guān)設(shè)備需要升級(jí)，繼而需求更大容量的寬溫存儲(chǔ)解決方案來解決問題。為助力工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更快捷和更可靠的連接，工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導(dǎo)供應(yīng)商研華科技，宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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西部數(shù)據(jù)WD BlueTM SN550 NVMeTM SSD，以4倍于其上一代SATA SSD的速度滿足技術(shù)達(dá)人需求

新聞亮點(diǎn)·???????? 新一代WD Blue SN550 NVMe SSD的速度是其上一代SATA SSD的4倍，讀取速度高達(dá)2,400 MB/s**，幫助用戶打造具有快速速響應(yīng)能力的PC性能體驗(yàn)·???????? WD Blue SN550 NVMe SSD在散熱方面進(jìn)行了升級(jí)，即使在高強(qiáng)度使用期間也能始終保持高效運(yùn)行近日，西部數(shù)據(jù)新推出的W
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

存儲(chǔ)器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預(yù)計(jì)本季提供樣品予客戶。
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PCIe 5.0首秀！PCIe 4.0剛出生就落伍了？

PCIe 4.0產(chǎn)品正在紛紛面世，但是下一代PCIe 5.0已經(jīng)迫不及待地走來，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范剛剛完成不到半年的它，已經(jīng)得到了一批產(chǎn)品和技術(shù)的采納，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標(biāo)準(zhǔn)。
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金士頓上半年累計(jì)發(fā)貨1330萬塊固態(tài)硬盤：2.5寸SSD份額全球第一

10月7日，金士頓在美國(guó)加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示，金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠商，份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底極大拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SSD的需求，憑借32年來在存儲(chǔ)領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場(chǎng)細(xì)分方面，2.5寸消費(fèi)級(jí)SSD出貨中，金士頓的份額高達(dá)27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費(fèi)級(jí)固態(tài)盤KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊、速度提升50%

在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過，本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0

今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲(chǔ)開發(fā)者大會(huì)上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào)，Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外，新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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PLC SSD要來了！機(jī)械硬盤的末日要到了？

現(xiàn)在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫壽命和穩(wěn)定性上會(huì)差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來越親民，現(xiàn)在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價(jià)。
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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集邦咨詢：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)，此合并案綜效可期

光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購(gòu)并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢(shì)，TMCHD將有機(jī)會(huì)借著此次購(gòu)并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場(chǎng)地位來看，此次購(gòu)并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來
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綠芯發(fā)布超耐久SLC SSD：25萬次擦寫循環(huán)

日前，高端固態(tài)存儲(chǔ)廠商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長(zhǎng)壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬次P/E編程擦寫循環(huán)。
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