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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機(jī)難求,更有媒體評(píng)論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。 時(shí)隔一個(gè)多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識(shí)別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍,而且只賣 2499,市場(chǎng)反響熱烈,至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強(qiáng)悍,價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部,它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。   需
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華為:沒有廠商能通過Windows Phone賺錢

  •   微軟的移動(dòng)操作系統(tǒng)屢遭抱怨。華為媒體人在采訪時(shí)表示:“我們沒有通過Windows Phone賺到錢。也沒有任何廠商通過Windows Phone賺到錢?!边@代表了手機(jī)廠商的一種看法。近期,微軟在低端市場(chǎng)為廉價(jià)的Lumia智能手機(jī)進(jìn)行了成功的營(yíng)銷活動(dòng)。不過,Windows Phone設(shè)備的銷量與iOS和Android設(shè)備相比仍有著較大的差距。   
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2017年指紋識(shí)別手機(jī)國(guó)內(nèi)將普及

  •   魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注,而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識(shí)別+mPay移動(dòng)支付”方案。這會(huì)不會(huì)是未來手機(jī)配置的趨勢(shì)呢?
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

  •   日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會(huì)將有四個(gè)第一出現(xiàn),其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級(jí)運(yùn)放芯片OPA1612。   OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競(jìng)爭(zhēng)器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設(shè)計(jì)人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道,滿足各種應(yīng)用的需求,如專業(yè)音
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基于RFID的手機(jī)防盜裝置設(shè)計(jì)方案

  •   一、項(xiàng)目概述   1.1 引言   到二十一世紀(jì)初,RFID迎來了一個(gè)嶄新的發(fā)展時(shí)期,其在民用領(lǐng)域的價(jià)值開始得到世界各國(guó)的廣泛關(guān)注。RFID(Radio Frequency Identification的),即射頻識(shí)別。RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識(shí)別工作無須人工干預(yù),可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)目標(biāo),操作快捷方便。   1.2 項(xiàng)目背景/選題動(dòng)機(jī)   手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的部分。
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三星拒與微軟合作

  •   北京時(shí)間11月1日上午消息,在微軟起訴三星違反合同一案中,最新的法庭文件顯示,三星認(rèn)為,在微軟完成對(duì)諾基亞手機(jī)業(yè)務(wù)的收購(gòu)之后,如果三星繼續(xù)與微軟就Windows Phone手機(jī)展開合作,那么將帶來壟斷問題。   微軟今年早些時(shí)候在紐約州一家聯(lián)邦法院對(duì)三星提起訴訟,稱由于三星推遲向微軟支付超過10億美元的專利授權(quán)費(fèi),因此三星已拖欠微軟690萬美元的利息。三星則認(rèn)為,今年4月,微軟完成對(duì)諾基亞手機(jī)業(yè)務(wù)的收購(gòu)首先違反了2011年微軟與三星達(dá)成的協(xié)議。   在周四的一份法庭文件中,三星表示,2011年時(shí),
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評(píng)估套件

  •   Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評(píng)估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例,以及通過Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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彩殼內(nèi)部的秘密!惠普Pavilion 15拆解圖

  •   惠普Pavilion系列筆記本一直是面向中高端家庭用戶的消費(fèi)類產(chǎn)品,在英特爾發(fā)布下一代處理器之前,惠普也并不急于推出他們最新的產(chǎn)品,而是進(jìn)一步鞏固他們?cè)诟鱾€(gè)領(lǐng)域市場(chǎng)的地位,另一方面也是為了迎合消費(fèi)者對(duì)于不同價(jià)位段產(chǎn)品的實(shí)際需求。這一次我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖腔萜誔avilion 15的拆解圖賞,供大家一覽其內(nèi)部的做工情況。    點(diǎn)擊任意圖片,進(jìn)入讀圖模式
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

  •   聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī),作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設(shè)計(jì),而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì),接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)   聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì),其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

  •   前不久,nubia推出了三款努比亞Z7系列旗艦機(jī)型,除了努比亞Z7頂級(jí)旗艦還未上市外,其他兩款主打高性價(jià)比的努比亞Z7 Max以及Z7 mini均已經(jīng)上市,并且至今依然公布應(yīng)求。本月初,筆者也為大家分享過“努比亞Z7 mini拆機(jī)圖評(píng)測(cè)”,其高性價(jià)比特性以及扎實(shí)做工給筆者留下深刻印象,今天筆者要為大家?guī)淼氖橇硗膺@一款1999元的努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),一起來看看努比亞Z7 Max內(nèi)部做工用料如何吧。        努比亞Z7 Max做工怎么樣 努比
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

  •   Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國(guó)外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解,并給出的評(píng)價(jià)是極難修復(fù)(1分,滿分10分,分?jǐn)?shù)越低,越不易修復(fù)),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。    ?   首先
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iFixit拆解:亞馬遜首款智能手機(jī)Fire Phone

  •   在7月24號(hào)亞馬遜終于發(fā)布了首款智能手機(jī)Fire Phone,很快著名拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)的拆解。Fire Phone引入3D技術(shù)帶來了全新體驗(yàn),下面來看看它的內(nèi)部奧秘。    ?   首先來看看Fire Phone的強(qiáng)勁參數(shù):   2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器,450 MHz Adreno 330圖形處理器   4.7寸 IPS LCD顯示屏,分辨率1280 x 720,315 ppi   2 GB內(nèi)存,32 GB或者64 GB存儲(chǔ)
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細(xì)拆解

  •   2013款蘋果全新設(shè)計(jì)的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計(jì)驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新MacPro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對(duì)MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會(huì)更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解,下面我們就一起來看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

  • 破壞有時(shí)候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西,把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價(jià)格高高在上,屬于可遠(yuǎn)觀不可褻玩的東東。既然買不起,小編當(dāng)然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面來看看一群同樣很扭曲的老外,來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺(tái)Macbook Pro的配置: 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時(shí)集成了英
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為何這么輕?拆解索尼Pro 11探背后奧秘

  •   第1頁:索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘   索尼 VAIO Pro 11 單機(jī)僅重 870g,而且這是配備觸摸屏的重量。就論機(jī)身重量,Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的,并且打破了當(dāng)年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄,算是目前世界上最輕的觸控超極本。   厚度方面該機(jī)向觸屏設(shè)計(jì)妥協(xié)了,該機(jī)整機(jī)厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間,實(shí)際上已經(jīng)十分薄了。原先認(rèn)為筆記本不該配備觸屏是因?yàn)檫@樣設(shè)計(jì)會(huì)使得筆記本不輕薄,可是
  • 關(guān)鍵字: 索尼  VAIO  Pro 11  
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