德州儀器 Aureus™ 數(shù)字音頻解決方案 助力哈曼卡頓、安橋與雅馬哈家庭娛樂新品 獲獎的音頻 DSP 幫助 OEM 廠商為客戶實現(xiàn)精彩特性 日前,德州儀器 (TI) 宣布三家領先的音視頻 (A/V) 接收機制造商(哈曼卡頓、安橋與雅馬哈)已采用獲獎的 Aureus™ 系列高性能音頻 DSP 產(chǎn)品,并應用在多款新一代 A/
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Aureus™ 德州儀器 解決方案 數(shù)字音頻 消費電子 消費電子
泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求,有助于保護敏感型電子設備,避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能,一方面具有諸如齊納二極管的保護能力,另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內(nèi)置了一個穩(wěn)壓齊納二極管和一個非線性聚合物PT
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PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產(chǎn)品
泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求,有助于保護敏感型電子設備,避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能,一方面具有諸如齊納二極管的保護能力,另一方面能夠耐受高功率
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PolyZen™ 保護模塊 單片機 電源技術 集成 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 泰科 微型 模塊
飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應用的高性能開發(fā)工具包。i.MXS開發(fā)工具包可以幫助原始設備制造商(OEM)設計基于SideShow平臺的產(chǎn)品,如可以運行特定應用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
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SideShow™ Vista™ Windows 飛思卡爾 工具包 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 應用開發(fā) 消費電子
飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構,但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統(tǒng)
飛思卡爾半導體在微控制器(MCU)技術領域再次取得突破,進一步推動了下一代傳動控制系統(tǒng)設計和其它汽車控制應用的創(chuàng)新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車控制系列的基礎是Power Architecture™技術,現(xiàn)在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應用對更大嵌入式內(nèi)存的不斷增長的需求,MPC5566能幫助
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Architecture™ MCU Power 飛思卡爾 閃存 消費電子 消費電子
是冰箱設計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡化設計, 可節(jié)省 20%電路板面積,同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅(qū)動而設,能針對冰箱的應用節(jié)省電路板尺寸、簡化設計,同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
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Motion-SPM& #8482 飛兆 驅(qū)動設計
Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
2005年9月28日,北京訊:世界領先的IC 廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司
2005年9月29日,北京訊:世界領先的通信IC廠商IDT™公司(Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已經(jīng)以3,500萬美元的價格收購飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor;紐約證券交易所交易代碼: FSL, FSL.B)的計時解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(
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#8482 IDT& 公司
2005年9月28日,北京訊:世界領先的IC 廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封裝
2005年9月27日,北京訊:世界領先的通信IC 廠商和網(wǎng)絡搜索引擎供應商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,港灣網(wǎng)絡有限公司(Harbour Networks)已經(jīng)選擇其75K62134 和 75K72234網(wǎng)絡搜索引擎( NSE),為其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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