pixel 6 文章 進入pixel 6技術(shù)社區(qū)
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
- 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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AI加持!谷歌發(fā)布Pixel 9系列智能手機
- 當(dāng)?shù)貢r間8月13日,谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機,搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4,并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能。谷歌Pixel 9系列一共有3款全面屏手機,包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL,以及一款折疊屏手機Pixel 9 Pro Fold。尺寸方面,Pixel 9與Pixel 9 Pro均是6.3英寸,Pixel 9 Pro則使用參數(shù)更好的LTPO屏幕;Pixel 9 Pro XL為6.8英寸;Pixel 9 Pr
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AMD 推進高性能之旅,確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認(rèn),在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段:臺積電代工
- 7月5日消息,縱觀目前手機市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始,Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始,谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性,能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件,
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谷歌 Pixel 9 系列手機提前至8月14日發(fā)布
- 谷歌每年通常會在10-11月期間發(fā)布 Pixel 手機新品,不過今年可能會采取不同的發(fā)布策略,官宣將于8月13日(北京時間8月14日凌晨一點)舉辦發(fā)布會,而且發(fā)布會地點也由舊金山改到了谷歌的加州山景城總部。預(yù)估發(fā)布會上將推出 Pixel 9 系列手機和 Pixel Watch 3 智能手表。另外一個值得注意的變化是,發(fā)布會通常在臨近日期公布,而谷歌本次提前了一個半月時間。根據(jù)此前曝光的信息,Pixel 9 系列共有四款機型,除了 Pixel 9 標(biāo)準(zhǔn)版、Pixel 9 Pro 以及 Pixel 9 Pro
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙
- 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下,游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具,也迎來全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性,使其無論是在緊張刺激的射擊游戲,還是在策略性強的角色扮演游戲中,都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內(nèi)存通道,改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進后的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間,Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
- 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映,使用指紋識別解鎖手機時,會出現(xiàn)第一次識別失敗,手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識別解鎖手機時,系統(tǒng)都會崩潰,需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道,三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示:“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn),部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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基礎(chǔ)知識之WiFi 6
- 無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6,也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi?“Wi-Fi”一詞由非營利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建,是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀(jì) 90 年代末,但在過去十年中大有改進。代系/IEEE 標(biāo)準(zhǔn)頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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消息稱谷歌計劃第二季度開始在印度生產(chǎn) Pixel 手機,降低對中國供應(yīng)鏈依賴
- IT之家 2 月 22 日消息,據(jù) Nikkei Asia 報道,谷歌正尋求將部分 Pixel 手機生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移出中國,并計劃最早于今年第二季度開始在印度南部工廠生產(chǎn) Pixel 8 Pro 機型。此舉旨在降低對中國供應(yīng)鏈的依賴,同時開拓印度這個全球第二大智能手機市場。據(jù)報道,知情人士透露,谷歌去年為 Pixel 手機設(shè)定了雄心勃勃的銷售目標(biāo),計劃在 2024 年出貨 1000 萬臺。而根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),印度智能手機市場去年增長了 1%,達到 1.46 億臺,其中下半年增速更是高達 11%。谷
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關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
- Wi-Fi 6(原稱:IEEE 802.11.ax)即第六代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多,按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看,Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)的數(shù)據(jù),下一代360度AR/VR應(yīng)用對無線帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps,這表明,如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設(shè)備來說已經(jīng)逐漸達到瓶頸,如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此,
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pixel 6介紹
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