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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù)，推動訂制化和個性化MEMS應(yīng)用發(fā)展

  • 　　2014年10月31日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢，可創(chuàng)造更多的新應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
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