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power-pcb 文章 進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)
在高速電路設(shè)計(jì)中候PCB布線的損耗解決方案

- 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見(jiàn)的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過(guò)程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門(mén)之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時(shí)候可以換一個(gè)思路,考慮下通路上的問(wèn)題,這時(shí)說(shuō)不定會(huì)有意想不到的效果。前段時(shí)間我們寫(xiě)了一篇關(guān)于USB3.0的信號(hào)完整性的文章,說(shuō)了其中一個(gè)元器件的選用問(wèn)題。正好一個(gè)朋友又遇到了類(lèi)似的問(wèn)題,由于損耗過(guò)大,一個(gè)勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長(zhǎng)度,長(zhǎng)度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒(méi)有很好地解決問(wèn)題,其實(shí)終發(fā)現(xiàn)的問(wèn)
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高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)?!癫罘謱?duì)布線指南,實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計(jì)?!窀咝Ю?PCB 設(shè)計(jì)工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。不過(guò),差分對(duì)布線可能沒(méi)那么容易,因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則,這樣才能確保信號(hào)的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié),如差分對(duì)的
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PCB廠PCB板加工過(guò)程中引起的變形

- PCB廠PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。1.覆銅板來(lái)料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對(duì)稱,無(wú)圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾,所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤(pán)不同區(qū)域存在溫差,會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹(shù)脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異,所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享
- 運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價(jià)比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對(duì)LAYOUT中ESD的對(duì)策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)鍵物料選型事項(xiàng)繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策 (一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn):功率回路經(jīng)過(guò)正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個(gè)銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
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基于立锜Richtek RT1653WSC無(wú)線充電接收方案

- 立锜整體完整的無(wú)線充電方案,支持當(dāng)前市場(chǎng)主流無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品,一應(yīng)俱全。而立锜獨(dú)創(chuàng)的多模接收器設(shè)計(jì),同時(shí)具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)化能力,更能與您攜手提供用戶真正的無(wú)線充電體驗(yàn)。 RT1653是符合WPC V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器,低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元(MCU)。該設(shè)備從兼容WPC的無(wú)線發(fā)射器接收交流電,并提供高達(dá)15W的輸出功率,可用作移動(dòng)設(shè)備或消費(fèi)類(lèi)設(shè)備充電器的電源。 基于MCU的控制
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基于安森美半導(dǎo)體 NCL30386的節(jié)能可調(diào)光9W LED交通號(hào)志燈方案

- 新型的節(jié)能道路用交通號(hào)志燈,每只燈盤(pán)通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對(duì)紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)并且設(shè)計(jì)出一款共用性高的LED電源驅(qū)動(dòng)模組呢?新型的節(jié)能道路用交通號(hào)志燈,每只燈盤(pán)通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對(duì)紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)并且設(shè)計(jì)出一款共用性高的LED電源驅(qū)動(dòng)模組呢?本方案利用NCL30386 的內(nèi)建類(lèi)比調(diào)光腳-ADIM功能,工作人員只需要
- 關(guān)鍵字: onsemi NCL30386 LED Single Stage FLYBACK PSR Power Factor 交通號(hào)志燈
基于RICHTEK RT7083 BLDC 電動(dòng)手工具方案

- 手工具的出現(xiàn),是為因應(yīng)人類(lèi)從事包括拆卸、組裝、修理、檢查、分解等作業(yè)時(shí)的輔助工具。依動(dòng)力區(qū)分,又可分為手動(dòng)、電動(dòng)、氣動(dòng)。其中則以電動(dòng)手工具的產(chǎn)值最大,常見(jiàn)有扳手、電鉆起子、鉗類(lèi)等等。品佳推出電動(dòng)無(wú)刷手工具方案,使用英飛凌DPAK封裝低壓N-ch MOSFET,小包裝、散熱佳。電流采樣使用差動(dòng)感測(cè)器,可偵測(cè)大電流、精準(zhǔn)度高、濾波雜訊、成本低。電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供電機(jī)演算函式庫(kù),控制優(yōu)
- 關(guān)鍵字: RICHTEK RT7083 FOC Sensorless 馬達(dá)控制 電機(jī)控制 Power Tool 電鉆手工具
Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

- Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320,這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器,具有固定8:1輸入/輸出電壓比,外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行,產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓,非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器供電,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時(shí),BMR320額定為400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實(shí)現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%,最多可并聯(lián)三個(gè)
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Power Integrations推出新款可編程、小巧及高效的零電壓開(kāi)關(guān)電源IC

- Electronica,德國(guó)慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今天宣布推出InnoSwitch?4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)反激式IC,可大幅縮減電源適配器的尺寸。這些高度集成的器件采用穩(wěn)定耐用的PowiGaN氮化鎵初級(jí)開(kāi)關(guān),穩(wěn)態(tài)開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)140kHz,可減少用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和多端口配件市場(chǎng)的超緊湊適配器應(yīng)用所需的元件數(shù)量和PCB板面積。 Pow
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 零電壓開(kāi)關(guān)電源IC
基于無(wú)橋圖騰柱架構(gòu)與SCR浪涌限流,以ST SiC MOSFET與STM32F334設(shè)計(jì)的3.6 kW PFC 數(shù)位電源方案: STEVAL-DPSTPFC1

- STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW無(wú)橋圖騰柱(bridgeless totem pole)升壓電路可透過(guò)浪涌電流限制器(ICL Inrush Current Limiter)實(shí)現(xiàn)數(shù)位功率因數(shù)校正(PFC)。它可幫助您使用最新的ST電源套件設(shè)備設(shè)計(jì)創(chuàng)新的拓?fù)洌禾蓟?SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶閘管SCR(TN3050H-12WY),隔離式FET驅(qū)動(dòng)器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。該方案以72 kHz運(yùn)行的緊湊型轉(zhuǎn)換器,具有高峰值效率,97.5%
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3379C 與 MinE-CAP MIN1072M 之 60W 超小型 USB PD3.0 方案

- Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅縮小了輸入大電容器的尺寸,消費(fèi)端需求的瓦數(shù)越來(lái)越大,期望的charger體積越來(lái)越小,是現(xiàn)今的消費(fèi)市場(chǎng)趨勢(shì),因此許多廠商,不斷的提高操作頻率,來(lái)降低變壓器大小,已達(dá)到縮小體積的要求,但高頻的弱勢(shì),在于EMI的困難,AC-DC stage確實(shí)縮小了,但在EMI Stage又增加許多choke or y-cap才能meet法規(guī)要求導(dǎo)致原本可以省的體積又增加了回來(lái),同時(shí)也增加了諸多cost,對(duì)于整體的產(chǎn)品的價(jià)格與size并無(wú)任何實(shí)質(zhì)上
- 關(guān)鍵字: MinE-CAP Power Integrations Minimizes Input Capacitance
EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?

- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來(lái),EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動(dòng)布局、布線、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測(cè)試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南
- 為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門(mén)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域,但如今,大多數(shù)產(chǎn)品至少會(huì)有一部分需要 “高速設(shè)計(jì)”。這些設(shè)計(jì)要求 PCB 設(shè)計(jì)師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對(duì)部分設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此,本文總結(jié)了一些最常見(jiàn)的高速 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,希望對(duì)您的高速 layout 設(shè)計(jì)有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計(jì)中的器件擺放和 PDN 開(kāi)發(fā)●實(shí)用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。
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Power Integrations旗下PI Expert電源設(shè)計(jì)工具: 首次支持平面變壓器設(shè)計(jì)

- 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,2022年10月25日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日宣布其旗下設(shè)計(jì)工具PI Expert?軟件中現(xiàn)已推出針對(duì)平面變壓器的新功能。PI Expert軟件是一款功能強(qiáng)大的在線設(shè)計(jì)工具,可根據(jù)用戶輸入的規(guī)格參數(shù)自動(dòng)生成最優(yōu)化的電源設(shè)計(jì)。其目前支持平面變壓器的設(shè)計(jì)工具,可生成特定應(yīng)用的平面變壓器設(shè)計(jì) ? ? ? ? ? ? ?
- 關(guān)鍵字: Power Integrations PI Expert 電源設(shè)計(jì)工具 平面變壓器
基于NXP TEA2017 200W LED Power解決方案

- 恩智浦(NXP)即將推出TEA2017集成PFC+LLC架構(gòu),輸出功率覆蓋了100W-1000W段,PFC部分兼容DCM與CCM架構(gòu)。性能優(yōu)勢(shì)在LED照明應(yīng)用上PF值,THD值性能比上一代TEA2016改善更優(yōu)。NXP半導(dǎo)體提供TEA2017(PFC+LLC)可數(shù)位控制IC(digital power ic),使用digital power ic電路簡(jiǎn)化,元器件減少,有效降低方案成本。同時(shí)搭配N(xiāo)XP SR TEA2095,優(yōu)化整體效能。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. P
- 關(guān)鍵字: NXP TEA2017 LED Power Lighting
power-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)power-pcb的理解,并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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