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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展

  •   IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,延續(xù)了摩爾定律,突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言,7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。   據(jù)The Platform網(wǎng)站報導(dǎo),7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測試的新技術(shù),IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,對何時能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。   IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC,新器件可在整個負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用,而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。   高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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Power Integrations推出寬范圍CAPZero-2 IC,X電容安全放電可達(dá)6 μF

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng)新的雙端子X電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應(yīng)用和輸出功率,可提高設(shè)計(jì)的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容,并且額定1 kV的擊穿電壓可經(jīng)受6 kV的瞬態(tài)電壓,因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。   CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開關(guān)
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Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

  •   近些年,手機(jī)廠商雖然沒有像功能機(jī)時代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù),但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因,在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我們就為大家來盤點(diǎn)解釋一下這些名詞,聊聊手機(jī)后綴命名那些事。   
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國產(chǎn)POWER服務(wù)器來了,成就了誰?

  •   近日,華勝天成的成員公司北京新云東方系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“新云東方”)宣布:基于安全可靠的IBM POWER微處理器以及AIX操作系統(tǒng)技術(shù)的新云東方全系列國產(chǎn)服務(wù)器上市。   簡單的新聞,信息量卻不小。   國產(chǎn)POWER服務(wù)器:背靠大樹好乘涼   從2013年8月OpenPOWER基金會成立,到2014年11月北京市經(jīng)信委、IBM、華勝天成就建立完整的可信高端計(jì)算系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈簽署三方合作諒解備忘錄,再到4月20日“新云東方”Power S
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順勢而為:IBM向中國企業(yè)授權(quán)基礎(chǔ)技術(shù)

  •   美國《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版撰文稱,由于中美兩國政府在網(wǎng)絡(luò)安全方面存在一些分歧,因此IBM選擇向中國部分企業(yè)授權(quán)了基礎(chǔ)技術(shù),希望以此適應(yīng)當(dāng)下的趨勢,更好地融入中國市場。   作為中國網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的頂尖專家,沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風(fēng)險警告。   但在去年12月,這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開了合作。根據(jù)北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會的官方消息,沈昌祥的任務(wù)是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術(shù)。   過去16個月,IBM已經(jīng)同意向這家名叫華勝天成的
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順勢而為:IBM向中國企業(yè)授權(quán)基礎(chǔ)技術(shù)

  •   導(dǎo)語:美國《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱,由于中美兩國政府在網(wǎng)絡(luò)安全方面存在一些分歧,因此IBM選擇向中國部分企業(yè)授權(quán)了基礎(chǔ)技術(shù),希望以此適應(yīng)當(dāng)下的趨勢,更好地融入中國市場。   以下為文章主要內(nèi)容:   作為中國網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的頂尖專家,沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風(fēng)險警告。   但在去年12月,這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開了合作。根據(jù)北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會的官方消息,沈昌祥的任務(wù)是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術(shù)。   過去16個
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Power Integrations新推出的智能移動設(shè)備充電器設(shè)計(jì)展現(xiàn)了InnoSwitch IC的高功率密度能力

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日發(fā)布全新的參考設(shè)計(jì)套件RDK-420,這款10 W恒壓/恒流USB充電器基于PI公司革新性的InnoSwitch™-CH系列高集成度開關(guān)IC設(shè)計(jì)而成。InnoSwitch IC將初級側(cè)開關(guān)與初級控制器、次級控制器和反饋電路同時集成到一個符合全球安全標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝封裝內(nèi)。   InnoSwitch IC采用精確的次級側(cè)調(diào)節(jié)(SSR)及高速數(shù)字FluxLink&trade
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國產(chǎn)Power能否攻破英特爾的壟斷地位

  • 美國國家安全局的數(shù)據(jù)收集活動,增加了中國對美國科技公司的不信任。國產(chǎn)化趨勢在逐漸擴(kuò)大,而IBM充分利用這一形勢,把Power技術(shù)完全開放,英特爾在中國的市場地位必將受到有力挑戰(zhàn)。
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  •   Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺,該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù),以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。   ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品,Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ),美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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它為什么能拿到IBM服務(wù)器芯片架構(gòu)授權(quán)?

  •   IBM公司不僅擁有強(qiáng)大的服務(wù)企業(yè)制造業(yè)務(wù),其也能夠自行制造Power架構(gòu)的服務(wù)器處理器,不過這種芯片,很少被IBM之外的公司采用。而據(jù)美國權(quán)威媒體報道,IBM已經(jīng)將Power架構(gòu)芯片技術(shù)對行業(yè)伙伴授權(quán),而中國的一家公司,即將生產(chǎn)出定制化的服務(wù)器處理器,客戶主要瞄準(zhǔn)中國國內(nèi)大企業(yè)。        獲得IBM技術(shù)授權(quán)的是位于中國蘇州的蘇州中晟宏芯信息科技有限公司,該公司生產(chǎn)的Power架構(gòu)處理器,也將是IBM對外開放授權(quán)的OpenPower計(jì)劃中,第三方授權(quán)公司所制造的第一款處理器。
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英飛凌可信計(jì)算專長擴(kuò)展至移動設(shè)備領(lǐng)域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

  •   英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計(jì)算安全解決方案供應(yīng)商,現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。        隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強(qiáng)證和平臺完整性檢查等。
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Power Integrations新推出的LinkSwitch-4開關(guān)IC滿足美國DoE-6和歐盟CoC效率標(biāo)準(zhǔn)

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布LinkSwitch™-4系列恒壓/恒流初級側(cè)調(diào)節(jié)(PSR)開關(guān)IC。LinkSwitch-4產(chǎn)品系列采用高級自適應(yīng)基極-發(fā)射極開關(guān)驅(qū)動技術(shù),支持使用雙極結(jié)型晶體管(BJT)開關(guān),從而大幅提高電源轉(zhuǎn)換效率并消除次級擊穿產(chǎn)生的可靠性問題。新的系列器件專門適用于要求滿足美國能源部(DoE)和歐盟行為準(zhǔn)則(CoC)嚴(yán)格的新效率標(biāo)準(zhǔn)的充電器和適配器,這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)均計(jì)劃于2016年1月正式生效。DoE新標(biāo)準(zhǔn)即為
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魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  •   MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點(diǎn)膠,我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來很不平整,有許多小孔。        進(jìn)入正題,開拆了。   打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因?yàn)椴恢С諲FC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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工藝大時代:CPU工藝如何影響手機(jī)

  •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來越大,但是一旦實(shí)現(xiàn)了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要。
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