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GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術(shù)
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布,該公司與先進(jìn)ASIC供應(yīng)商創(chuàng)意電子(GUC)合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。 GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip. GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控,并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口,即GLink
- 關(guān)鍵字: GUC GLink proteanTecs 互連監(jiān)控
proteanTecs加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?(通用芯?;ヂ?lián)技術(shù))聯(lián)盟,將互聯(lián)健康監(jiān)測引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出,旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián),以應(yīng)對"超越摩爾(More Than Moore)"市場的激增,預(yù)計(jì)到2027年該市場的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片
- 關(guān)鍵字: 通用芯粒互聯(lián)技術(shù) proteanTecs UCIe
proteanTecs攜手Alchip為先進(jìn)芯片生產(chǎn)帶來可視性
- 提供用于電子產(chǎn)品健康與性能監(jiān)控的深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs,今日宣布與領(lǐng)先的高性能計(jì)算特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)公司世芯電子(Alchip Technologies Ltd.)達(dá)成一項(xiàng)商業(yè)協(xié)議,為大中華區(qū)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司提供ASIC生產(chǎn)可視性。 proteanTecs and Alchip collaborate to bring next generation ASIC visibility to chip makers由于設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、高節(jié)奏的制造業(yè)發(fā)展以及
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聯(lián)發(fā)科技、愛德萬以及保時(shí)捷投資proteanTecs
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴(kuò)展5000萬美元成長股權(quán)輪融資,顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場采用正在加速。此輪擴(kuò)展由Koch Disruptive Technologies(KDT)領(lǐng)投,戰(zhàn)略投資者聯(lián)發(fā)科技和愛德萬以及大眾集團(tuán)的主要股東保時(shí)捷控股公司和聯(lián)合集團(tuán)子公司Champion Motors及當(dāng)前投資者跟投。這使該公司的總?cè)谫Y額達(dá)到1.5億美元。?proteanTecs基于來源于通用芯片遙測(Universal Chip
- 關(guān)鍵字: Advantest MediaTek proteanTecs
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