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芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計驗證

近日，芯華章科技正式宣布與國內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測試功能點繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例，驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設(shè)計的復(fù)雜場景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
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R&S與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試

Rohde & Schwarz與領(lǐng)先的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產(chǎn)測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺R&S CMP180與聯(lián)發(fā)科技ATE工具的整合，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科技客戶將最新的Wi-Fi技術(shù)推向市場，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)測試。 Rohde & Schwarz與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試R&S C
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阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器，推動RISC-V架構(gòu)走向成熟

10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。
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RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未來的安全性

為了抵御未來使用量子計算機可完成的強大攻擊，許多研究人員都在潛心開發(fā)新型加密技術(shù)。通常情況下，這些應(yīng)對措施需要耗費巨大的處理能力。不過德國的科學(xué)家們，已經(jīng)開發(fā)出了一種能夠非常高效地實施此類技術(shù)的微芯片，有助于推動“后量子密碼學(xué)”時代走向現(xiàn)實。據(jù)悉，現(xiàn)代密碼學(xué)的大部分內(nèi)容，都依賴于經(jīng)典計算機在處理大量數(shù)字等數(shù)學(xué)問題時所面臨的極端困難。但理論上，量子計算機可以快速找到經(jīng)典計算機可能需要數(shù)億年才能解決的問題的答案。為保持加密算法相對于量子計算機性能的領(lǐng)先性，世界各地的研究人員們正在設(shè)計讓傳統(tǒng)和量子計算機都難以破
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一種結(jié)合車聯(lián)網(wǎng)和C-V2X的終端設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計

摘要：本文介紹的網(wǎng)聯(lián)終端設(shè)備結(jié)合了蜂窩網(wǎng)移動通信終端和C-V2X PC5直連通信終端，兩者通過以太網(wǎng)進行信息交互，均由車載電池供電并連接到車輛總線，根據(jù)車輛總線消息進入不同的工作模式；移動通信終端可為車輛提供遠控、防盜、OTA、數(shù)據(jù)路由等多種服務(wù)；C-V2X通信終端可與其他車輛、基礎(chǔ)設(shè)施等進行交互，然后基于交互消息和自身狀態(tài)進行判斷并向駕駛員提供預(yù)警信息。車聯(lián)網(wǎng)是汽車電子、移動通信、交通系統(tǒng)高度融合的新產(chǎn)業(yè)，是汽車行業(yè)最重要的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)方向。目前車聯(lián)網(wǎng)已逐漸開始普及，為實現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)功能安裝T-box 的新
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沁恒微電子 RISC-V系列MCU+亮相首屆RISC-V中國峰會

首屆RISC-V中國峰會主會于2021年6月22日盛大開幕，作為國內(nèi)迄今為止規(guī)模最大的以RISC-V為主題的峰會，吸引了100多家廠家參會。峰會覆蓋產(chǎn)業(yè)界最新技術(shù)介紹及產(chǎn)品發(fā)布、學(xué)術(shù)界前沿成果交流。沁恒微電子作為RISC-V國際基金會戰(zhàn)略會員受邀參會。沁恒微電子自成立后，從自研8位RISC內(nèi)核、自研E8051到引入ARM等內(nèi)核的MCU，已有十多年的MCU發(fā)展歷程。近年來，結(jié)合USB3.0、低功耗藍牙、千兆以太網(wǎng)等接口的設(shè)計經(jīng)驗，深入研究RISC-V指令集，在壓縮指令集、硬件壓棧、快速中斷等實際應(yīng)用方向上進
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英特爾有意收購RISC-V明星公司SiFive：芯片戰(zhàn)線或?qū)⒆兊酶鼮閺?fù)雜

幾天前，媒體爆出英特爾或?qū)⒁?0億美元收購RISC-V的創(chuàng)業(yè)公司SiFive，這一數(shù)額大約是該公司估值的4倍。半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)投RISC-V架構(gòu)，不算是新鮮事。去年，英偉達宣布要以400億美元收購ARM的消息，而ARM架構(gòu)的授權(quán)使用者中包括英偉達的一系列競爭對手，這讓很多半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的公司感到危機四伏
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曝英特爾擬20億美元收購SiFive！

　　兩大指令集架構(gòu)頭部玩家，可能要強強聯(lián)手了？　　芯東西6月11日報道，據(jù)知情人士透露，基于RISC-V指令集架構(gòu)的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司SiFive已收到投資者英特爾的收購意向。　　一位不愿透露姓名的知情人士說，英特爾提出以超過20億美元的價格收購SiFive。一、與x86、Arm三足鼎立的RISC-V　　眾所周知，英特爾主導(dǎo)x86架構(gòu)芯片技術(shù)的業(yè)界龍頭，而SiFive專注于開源的RISC-V技術(shù)，并雇傭了幾位RISC-V架構(gòu)的創(chuàng)始成員?！　￠L期以來，CPU指令集架構(gòu)領(lǐng)域一直是x86與Arm的天下。而自201
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自主架構(gòu)CPU來了，比華為還快！

在中國市場，華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā)，但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個，表現(xiàn)最出色的，可能讓很多人都意外，那就是阿里巴巴集團。阿里巴巴集團旗下的公司平頭哥公司，近年來積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集，并且推出了各式各樣的處理器，如今已經(jīng)與多個芯片廠商合作，已經(jīng)進入計算機視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器，都號稱業(yè)界性能最強，加上發(fā)布數(shù)量也相對較多，并且阿里巴巴是RISC-V基金會高級會員，儼然平頭哥如今已是國內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
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阿里平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板搭載多款玄鐵芯片

上周末于北京舉行的2021阿里云峰會上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發(fā)板，分別適用于高性能、高能效、低功耗場景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。RISC-V架構(gòu)目前被認為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu)，它使用精簡指令集，完全開源，已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主流選擇。但相比傳統(tǒng)芯片架構(gòu)，RISC-V生態(tài)的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺，這極大地限制了開發(fā)者在RISC-V生態(tài)上的創(chuàng)新。此次阿里平頭哥推出的三款開發(fā)板，型號分別為RVB -ICE、
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銅電解極板短路檢測方法綜述

在銅電解精煉過程中陰陽極板的電流分布不均會導(dǎo)致陰極板上產(chǎn)生銅粒，銅結(jié)粒將造成陰陽極板短路且陰極板溫度升高，繼而造成較高的電能消耗以及銅的品質(zhì)下降。針對紅外熱像圖進行銅電解極板短路檢測過程，我們列舉了工業(yè)生產(chǎn)上常用的檢測方法，并分析了國內(nèi)外學(xué)者對此問題的研究，他們普遍存在熱像圖模糊、極板目標(biāo)紋理特征不明顯、背景雜亂以及圖像特征選取不當(dāng)造成檢測準(zhǔn)確率低的問題，提出了一種基于快速候選區(qū)域提取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Faster R-CNN）與紅外熱像圖的銅電解極板短路檢測方法。
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Google I/O大會：推出第四代TPU Pods，算力是上一版本的兩倍

　　5月19日訊，谷歌在I/O大會中宣布推出第四代TPU（張量處理器，Tensor Processing Unit）Pods，將在谷歌的數(shù)據(jù)中心運行。谷歌正在用一個特殊的園區(qū)推出新的量子計算計劃。谷歌在其中一些設(shè)施中接近絕對零度，以保護其量子比特。谷歌稱其算力是上一版本的兩倍，一個pod就可以提供超過一個exaflop的AI計算能力。　　谷歌CEO桑達爾·皮查伊（Sundar Pichai）表示：“以前要想獲得1個exaflop的算力，通常需要建立一個定制的超級計算機，但我們今天已經(jīng)部署了許多這樣的計算機
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無線技術(shù)復(fù)雜度飆升頻譜分析持續(xù)進化

頻譜分析儀是在其頻率范圍內(nèi)測量輸入信號的頻譜（幅值對頻率關(guān)系）的儀器。它的主要作用是測量信號的功率譜。頻譜分析儀的輸入信號是電信號。但是只要搭配合適的趕測器，也可以測量聲波、光波等其他信號的頻譜。也有專門的光譜分析儀，能夠用單色器之類的光學(xué)儀器直接測量光波的頻譜。透過分析電子信號，可以在頻譜中觀察到其主要頻率、功率、失真、諧波、帶寬，和其它頻譜分量等。這些在時域波形中是不容易被探測到的，然而這些參數(shù)在描述無線發(fā)射器等電子設(shè)備的特性時卻是非常有用。頻譜分析儀顯示的是在水平軸上的頻率和垂直軸上的幅
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新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

日前，三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片由臺積電工藝

近日，RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設(shè)計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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