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無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析
- 無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析-隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展,消費(fèi)者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場上各種各樣的近場、遠(yuǎn)場充電無線技術(shù),其中包括感應(yīng)式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電,這些技術(shù)都需要遵循不同的標(biāo)準(zhǔn),也需要不同程度的折中。隨著人們對無線世界的向往,預(yù)計(jì)充電技術(shù)將出現(xiàn)急劇增長。
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IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理
- IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據(jù)信號特性分為三個(gè)主要電路級:射頻級、模擬中頻級和數(shù)字中頻級。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級處理射頻信號,在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中,其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實(shí)現(xiàn)更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美
- 有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個(gè)設(shè)計(jì),當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí),有以下5 個(gè)重要屬性需考慮: (1) 關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場,該電磁場會(huì)通過機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?! ?2) 阻抗匹配:源和接收器的
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Maxim推出新版EE-Sim? DC-DC設(shè)計(jì)工具,幫助用戶快速開發(fā)高品質(zhì)電源
- Maxim宣布推出免費(fèi)的EE-Sim? DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和仿真工具,幫助電源設(shè)計(jì)新手快速、自信地創(chuàng)建自己的電源,并助力電源專家開發(fā)出更加精巧復(fù)雜的電路?! ?nbsp;試用EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器工具:https://www.maximintegrated.com/cn/ee_sim/index.mvp · EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器工具介紹視頻:https://www.maximintegrated.com/cn/design/design-
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。 1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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SIM卡將逐漸消失,eSIM卡的風(fēng)口已來?
- 2011年,蘋果公司向美國專利和商標(biāo)局申請了一項(xiàng)虛擬SIM卡專利。蘋果稱該專利可以讓用戶無需使用SIM卡就可以直接訪問運(yùn)營商提供的無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。 2014年9月,蘋果在發(fā)布iPadAir2時(shí)首次將eSIM卡的概念(又稱為“AppleSIM”)帶到了實(shí)際產(chǎn)品中。 eSIM卡實(shí)際上是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中。此外,eSIM卡相較于實(shí)體SIM卡可以減少高達(dá)90%的空間,因?yàn)樗呀?jīng)在制造過程中被嵌入了設(shè)備之內(nèi),用戶可以進(jìn)行遠(yuǎn)
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2020年全球SIM卡出貨量將超過58億 亞洲增長強(qiáng)勁
- 根據(jù)ABI Research最新數(shù)據(jù),盡管歐洲等市場已經(jīng)飽和,但2020年全球SIM卡的出貨量將超過58億。 2016年全球總出貨量達(dá)到54億,同比增長3.9%,但西歐僅增長3%,低于全球平均水平。 據(jù)ABI稱,這是由于市場高飽和度與2015年軟卡關(guān)閉造成的,令西歐和北美地區(qū)的單線協(xié)議SIM卡銷售下滑。 與此同時(shí),由于中國、印度尼西亞和印度的LTE網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,亞洲市場的增長速度更快。 該報(bào)告預(yù)測,傳統(tǒng)手機(jī)SIM卡市場的飽和,加上M2M和IoT市場的增長,將導(dǎo)致未來全球年增長率在
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Yole:RF功率組件未來五年復(fù)合增長率9.8%
- 射頻功率組件市場將迎來一新波成長潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場和技術(shù)趨勢-2017版》報(bào)告預(yù)計(jì),未來5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對基站需求的增長,將為RF功率組件市場注入新的成長動(dòng)能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場產(chǎn)值,將由15億美元攀升至25億美元,年復(fù)合成長率可達(dá)9.8%。 新的無線電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì)為芯片供應(yīng)商帶來巨大的商機(jī),尤其是RF功率半導(dǎo)體銷售商。預(yù)計(jì)包括基站和無線回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場,將占據(jù)整體市場的半壁江山。2016~2022年期間,
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ST7267單片機(jī)與SIM卡的接口設(shè)計(jì)
- 隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,手機(jī)逐漸成為現(xiàn)代社會(huì)必不可少的工具。但是,一旦手機(jī)丟失,存在SIM卡內(nèi)的資料也就丟失了,因而造成了很多不必要的麻煩。為了保存這些重要的資料,在電腦上做必要的備份顯得十分重要了。本文利用ST7267單片機(jī)的GPIO端口,實(shí)現(xiàn)了對SIM卡的讀寫?! ? 硬件電路的設(shè)計(jì) 1.1 ST7267單片機(jī)概述 ST7267具有USB2.O的硬件接口,大容量存儲(chǔ)控制接口可以支持各種類型的NAND Flash。具有54 KB的ROM和4KB的RAM空間
- 關(guān)鍵字: ST7267 SIM
什么是空中下載(OTA)技術(shù)?
- 空中下載是一種無須與SIM卡直接接觸或連接即可與SIM卡進(jìn)行通信、往卡上加載應(yīng)用并對SIM卡進(jìn)行管理的技術(shù)。
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