risc—cpu 文章 進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區(qū)
MPU與CPU區(qū)別有哪些?
- 處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號處理器這三種類型的芯片。 微處理器(MPU)通常代表一個功能強(qiáng)大的CPU,但不是為任何已有的特定計算目的而設(shè)計的芯片。這種芯片往往是個人計算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?! ≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€計算機(jī)集成到一個芯片中,實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用,故稱單片機(jī)(single chip microcomputer)。 隨后,為了更好地滿足控制領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用,單片機(jī)中不斷擴(kuò)展一些滿足控制要求的電路單元。目
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歐拉開源操作系統(tǒng)成功適配VisionFive RISC-V單板計算機(jī)
- 近日,歐拉開源操作系統(tǒng)在賽昉科技的昉·星光 RISC-V 單板計算機(jī) VisionFive 上成功運(yùn)行。openEuler 與 VisionFive 的適配工作由 RISC-V SIG 開發(fā)者袁穗聰(Samuel Yuan)負(fù)責(zé)并完成。目前,openEuler 在 VisionFive 上的基礎(chǔ)軟件適配成功,整體運(yùn)行過程較為流暢,外設(shè)工作正常。VisionFive 由 RISC-V 軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技推出,是全球首批基于 Linux 的高性價比的 RISC-V 單板計算機(jī)。VisionFive 為開
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Codasip攜手西門子打造RISC-V領(lǐng)域最完整形式驗(yàn)證
- 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip近日宣布:通過采用西門子集團(tuán)Siemens EDA的OneSpin IC驗(yàn)證工具,擴(kuò)大了其形式驗(yàn)證解決方案的可用工具范圍,以進(jìn)行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗(yàn)證方面投入巨資,以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進(jìn)且無比強(qiáng)大的驗(yàn)證平臺,用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗(yàn)證工具,適用于汽車和其他高完整性處理器應(yīng)用,能以最少的設(shè)
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師
- 在2020年9月,英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長時間的拉鋸戰(zhàn),英偉達(dá)雄心勃勃的計劃受到了打擊,在今年2月8日,英偉達(dá)正式放棄收購Arm。事實(shí)上,英偉達(dá)在放棄收購Arm之前,已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設(shè)計和工程團(tuán)隊,計劃招募數(shù)百名工程師,包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才,與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報道,近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計經(jīng)理Rafi Marom,這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽,新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點(diǎn)
- 4月18日,記者獲悉,2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906,參賽者可通過平頭哥免費(fèi)開放的“云上實(shí)驗(yàn)室”一鍵開發(fā),在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中,探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 (圖說:2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽) RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu),因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前,已有近2500家機(jī)構(gòu)加入RISC-V基金會,包括阿里、華
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如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能?
- 人工智能(AI)幾十年來一直是一個熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測,人工智能的收入將在未來4 年內(nèi)增長4 倍,在2024 年后將超過1 000 億美元(1 美元約為人民幣6.4 元)。傳統(tǒng)上,復(fù)雜的人工智能計算在云端數(shù)據(jù)中心運(yùn)行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級芯片(SoC)的幫助下,在臺式機(jī)上實(shí)現(xiàn)人工智能模型,可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里,一個重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級。這主要?dú)w功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
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28nm工藝:俄羅斯超算將使用自研CPU
- 據(jù)英國媒體報道,俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado,使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā),該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu),從x86切換到ARM也不受影響,并與俄羅斯開發(fā)的存儲系統(tǒng)協(xié)同工作,一個機(jī)架中可有安裝104臺服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列,雖然現(xiàn)在的報道中沒有提及詳情,不過2年前就有過報道,這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運(yùn)長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過對安全性、
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“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略應(yīng)對中國市場廣泛復(fù)雜的AI需求
- 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)成為了下一代智能計算的核心,在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨(dú)立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求,AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù),必將對我們生活的方方面面帶來深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后,將會有AI 融合
- 關(guān)鍵字: 202204 安謀 CPU NPU
平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展
- 4月7日,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時成像照片時,便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
- Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對每位客戶的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因?yàn)檎麄€封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大,并
- 關(guān)鍵字: 蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好?實(shí)測:天璣9000性能、功耗全面贏
- 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后,是用戶對于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī),究竟會有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測,一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對risc—cpu的理解,并與今后在此搜索risc—cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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