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risc-v mcu 文章 進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)
Ramtron展示最新的FRAM和MCU技術(shù)
- 非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (FRAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation與其分銷商北天星 (Polar Star) 國(guó)際貿(mào)易有限公司合作,完成了在中國(guó)五個(gè)城市舉行的巡回研討會(huì)活動(dòng)。在會(huì)上,Ramtron展示了其快速、靈活的Versa 8051微控制器及行業(yè)領(lǐng)先的非易失性FRAM技術(shù)。工程師從中了解到 Ramtron最新的產(chǎn)品發(fā)展及其特定應(yīng)用信息。&nb
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) FRAM MCU 嵌入式
基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)
- 1 引 言 隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來(lái)越強(qiáng),功耗越來(lái)越低,生產(chǎn)周期越來(lái)越短,這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受歡迎。開(kāi)發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門開(kāi)始去設(shè)計(jì)ASIC,而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì),效率大為提高。CPU 的IP
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飛思卡爾推出Flexis微控制器系列突破位界限
- 2007年6月26日,飛思卡爾推出新的Flexis系列微控制器(MCU)的兩款產(chǎn)品,在8位與32位產(chǎn)品間兼容性方面取得了新的突破?;赟08內(nèi)核的MC9S08QE128和基于ColdFire V1內(nèi)核的器件MCF51QE128是針腳兼容的8位與32位微控制器,而且采用相同片上外圍設(shè)備和開(kāi)發(fā)工具。 Flexis系列是飛思卡爾Controller Continuum的8位到32位“連接點(diǎn)”,Controller Continuum是實(shí)現(xiàn)8位和32位兼容架構(gòu)的路圖。Flexis QE128系列可使開(kāi)發(fā)人員以簡(jiǎn)
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汽車MCU性能不斷優(yōu)化 內(nèi)核暗戰(zhàn)升級(jí)
- MCU可謂汽車電子化進(jìn)程中“當(dāng)仁不讓”的主角。目前一部中端汽車采用的MCU數(shù)量大約是40-50片,而高端車型可達(dá)到80-100片。據(jù)IC-Insights預(yù)計(jì),2008年全球車用MCU市場(chǎng)將達(dá)到66.2億美元,年復(fù)合平均成長(zhǎng)率為13%。 8位、16位和32位MCU各成其就 從目前的狀況來(lái)看,在汽車市場(chǎng)上,8位、16位和32位MCU都有一定的市場(chǎng)份額,因?yàn)獒槍?duì)不同的應(yīng)用需要與之相應(yīng)的不同性能的產(chǎn)品。英飛凌科技中國(guó)有限公司汽車工業(yè)及多元化電子市場(chǎng)事業(yè)部
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英飛凌8位閃存式工業(yè)MCU新增XC866 HOT
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)宣布推出一個(gè)8位嵌入式閃存微控制器(MCU)產(chǎn)品家族,該產(chǎn)品家族可用于高達(dá)+140℃的工作條件下。全新的XC866HOT微控制器超越了當(dāng)前工業(yè)應(yīng)用+85℃和汽車應(yīng)用+125℃的最高溫度性能。這使它們成為具備高環(huán)境溫度或工作溫度,通常需要高成本復(fù)雜散熱或制冷設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的理想產(chǎn)品。全新的XC866HOT產(chǎn)品可直接用在上述應(yīng)用中,無(wú)需復(fù)雜的制冷系統(tǒng),因此降低了整個(gè)系統(tǒng)成本。 在工業(yè)領(lǐng)域,這樣的高溫應(yīng)用包括加熱和熔爐系統(tǒng)的電機(jī)控制器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電子控制器
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現(xiàn)實(shí)標(biāo)準(zhǔn)和32位MCU
- 當(dāng)為下一代控制應(yīng)用選擇32位MCU時(shí),必須考慮一點(diǎn),就是面對(duì)某一實(shí)際的應(yīng)用,不同供應(yīng)商的處理器雖然在數(shù)據(jù)手冊(cè)上看起來(lái)或多或少有些相似,但實(shí)際上是非常不同的。雖然數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)范和Dhrystone(處理器整型數(shù)計(jì)算能力)MIPS處理能力給出了一個(gè)粗略的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),但必須考慮得更深入以保證MCU有足夠的吞吐量和過(guò)載余量來(lái)滿足當(dāng)前和未來(lái)的應(yīng)用需求。 運(yùn)行編譯EEMBC汽車標(biāo)準(zhǔn)代碼的測(cè)試結(jié)果顯示:看起來(lái)類似的三款MCU實(shí)際性能差別很大 例如,價(jià)格低廉、基于ARM的MCU一
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飛思卡爾MCU王爭(zhēng)霸活動(dòng)圓滿結(jié)束
- 北京藍(lán)拓?fù)涔镜募夹g(shù)總監(jiān)牛夫賢先生眼睛笑成了兩條縫,當(dāng)飛思卡爾半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總經(jīng)理殷鋼先生把一輛BMW320i轎車的鑰匙交到牛先生手中時(shí),也意味著“飛思卡爾MCU王爭(zhēng)霸”活動(dòng)的圓滿結(jié)束。 在短短幾個(gè)月的時(shí)間里,這項(xiàng)活動(dòng)吸引了超過(guò)600,000人次訪問(wèn)相關(guān)網(wǎng)站,并有超過(guò)2萬(wàn)人注冊(cè)參與,其中絕大部分是嵌入式開(kāi)發(fā)人員和電子工程師。據(jù)悉,這是業(yè)內(nèi)首次以寶馬車作為獎(jiǎng)勵(lì),整個(gè)賽事過(guò)程中,大獎(jiǎng)將花落誰(shuí)家的懸念一直吸引業(yè)界關(guān)注。 飛思卡爾MCU王爭(zhēng)霸是一項(xiàng)培訓(xùn)獎(jiǎng)勵(lì)活動(dòng),旨在為廣泛的嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域提供經(jīng)濟(jì)高效的微控
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功率驅(qū)動(dòng)器件與MCU/DSC的接口電路設(shè)計(jì)技巧
- 本文介紹了一些方法和技巧,可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動(dòng)電路接口,并講述了如何正確地進(jìn)行相關(guān)硬件及軟件開(kāi)發(fā)的方法。
- 關(guān)鍵字: MCU DSC 功率驅(qū)動(dòng) 器件
Ramtron和北天星將于4月聯(lián)手舉辦FRAM & MCU 技術(shù)、應(yīng)用全國(guó)巡回研討會(huì)
- Ramtron和其亞洲區(qū)總代理北天星將于4月份聯(lián)手在國(guó)內(nèi)5個(gè)城市(北京4/4,上海4/10,深圳4/12,西安4/24,成都4/26)舉辦非易失性鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)和MCU全國(guó)巡回研討會(huì).此次研討會(huì)將深入討論非易失性鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)和MCU的產(chǎn)品和技術(shù),并詳細(xì)介紹和探討其在中國(guó)各領(lǐng)域,包括軍工, 航天,數(shù)據(jù)采集, 計(jì)量, 汽車電子,汽車能源, 安全系統(tǒng), 工業(yè)控制, 通訊, 金融電子, 醫(yī)療機(jī)械等行業(yè)的應(yīng)用。 非易失性鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)是一種擁有與RAM一致的性能,但又有與ROM
- 關(guān)鍵字: FRAM MCU Ramtron 北天星 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 研討會(huì) 存儲(chǔ)器
ZiLOG推出為網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計(jì)的增強(qiáng)型MCU
- ZiLOG日前推出公司得獎(jiǎng)的eZ80Acclaim!®系列8位MCU的新成員:一款針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)和局域網(wǎng)應(yīng)用,為了網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計(jì)的增強(qiáng)型MCU-- eZ80F91AZA50(LQFP)或eZ80F91NAA50(BGA)。這款eZ80Acclaim!系列中最新的成員增強(qiáng)了I/O口性能的寄存器、改進(jìn)了針對(duì)低電源消耗的電源控制、升級(jí)了閃存功能以減少代碼量,有助於加速產(chǎn)品上市時(shí)間。有LQFP和BGA兩種封裝類型。 基于互聯(lián)網(wǎng)為的聯(lián)網(wǎng)功能在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品市場(chǎng)上變得日益普遍。eZ80F91芯片的最新版
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