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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案

  • On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告

  •   近日,SEMI(國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸, 2012年預計為95.29億平方英寸,而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。  
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SEMI中國在滬舉行SEMI標準起草與審批實操培訓

  •   9月29日,SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進行了面向光伏標準的起草與審批實操培訓,這是繼8月SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會會議后為中國光伏標準制定邁進的又一步。
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北美半導體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

  •   國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。   
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2011年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀錄

  •   根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示,全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄;SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。   
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第二季全球半導體設(shè)備出貨額達119.2億美元

  •   國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第二季度全球半導體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。   季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下:   SEMI的設(shè)備市場
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2011年晶圓設(shè)備支出高達23% 維持歷史最高點

  •   SEMI全球集成電路制造工廠報告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃,這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢,但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。   
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SEMI、標準委員會籌委會成員赴歐交流培訓

  •   SEMI一直關(guān)注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,日前,SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行,SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。   
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SEMI光伏顧問委員會籌劃EUPVSEC期間中國主題活動

  •   2011年8月18日,作為每個季度的例會,SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外,本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員,以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。  
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SEMI:2011年全球LED廠產(chǎn)能擴充超過40%

  •   全球半導體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預測報告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴充成長率超過40%,預估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達27%。   不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實推進到一般應用市場之中。
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SEMI對中國的LED晶圓廠成功的報告

  • SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實,中國已成為世界領(lǐng)先的消費者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

  •   國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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北美半導體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

  •   國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示,2011年6月份北美半導體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100:94。
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SEMI北美半導體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

  •   國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。   
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

  •   國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱,今年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達到443.3億美元,同比增長12.1%。
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國際半導體設(shè)備和材料(協(xié)會) SEMI Semiconductor Equipment and Materials International [ 查看詳細 ]

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