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TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

  • 全球三大傳感器展之一的中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（SENSOR CHINA），時隔三年再次于上海跨國采購會展中心盛大啟幕。連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity （以下簡稱“TE”）攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運輸領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品及解決方案亮相：不僅將集中展出汽車傳感器解決方案，發(fā)布最新能源領(lǐng)域工業(yè)傳感器應(yīng)用白皮書，還將帶來三場主題演講，分享TE在智能傳感領(lǐng)域的技術(shù)觀點和應(yīng)用實踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場總經(jīng)理Tan Ban Weng在開幕
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達(dá)電子亮相SEMICON臺灣演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺達(dá)的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達(dá)重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達(dá)電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺達(dá)的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達(dá)重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章

  • 芯片行業(yè)正由過熱逐漸降溫，傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時代萬物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源，卻迎來了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計，僅2023年上半年就有多家中國本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬元以上的融資；二級市場對傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升，多家中國傳感企業(yè)市值已超過100億元……投資熱度高漲的背后，是傳感器市場需求的井噴式增長，但也帶來了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實力、著力創(chuàng)新，以應(yīng)對市場的變化和競爭的加劇。9月13-15日，全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA，時隔3年將再次于上海跨國采購會展中心盛大啟幕
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OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會中國專場將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預(yù)計“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過20%的速度增長，累計帶動各方面投資將超過3萬億元，整體
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SEMICON CHINA媒體團,看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展

  • 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工
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BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場解鎖未來

  • 7月19日-21日，2023中國（北京）國際視聽集成設(shè)備與技術(shù)展覽會（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標(biāo)桿顯示技術(shù)產(chǎn)品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫(yī)療等一系列物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案亮相展會，全面彰顯了卓越的技術(shù)實力與創(chuàng)新應(yīng)用能力。值得關(guān)注的是，本屆展覽會BOE（京東方）旗下高創(chuàng)電子還與MAXHUB舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會現(xiàn)場參觀者在BOE（京東方）展臺前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
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InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來辦公潮流

  • 2023年7月19日，北京——專業(yè)視聽行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠(yuǎn)程協(xié)作解決方案。展會期間，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過包括無處不在的計算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級技術(shù)力量”推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時代加速到來、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
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聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展

  • 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），通過其全面的機器視覺和成像技術(shù)解決方案，全方位展示斑馬技術(shù)如何憑借其技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，賦能企業(yè)實現(xiàn)追蹤和追溯能力以及制造過程中的質(zhì)量檢驗，并且在生產(chǎn)中確保精準(zhǔn)與高效。 斑馬技術(shù)大中華區(qū)機器視覺與成像產(chǎn)品線業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人高云峰表示：“諸如全球勞動力短缺，電商需求持續(xù)增長，人們對速度和質(zhì)量的要求越來越高等市場趨勢，推
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安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

  • 中國上海 -  2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），展位號為5.1號館D204號展臺。 安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應(yīng)增強（NIR+）和超
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進一步推動芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023年上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON CHINA)。(圖片來源: Solvay, PR08
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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

  • 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑。活動期間，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。 
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