sip 文章進(jìn)入sip技術(shù)社區(qū)

H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實(shí)現(xiàn)

　　隨著計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力的提高和網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話業(yè)務(wù)逐漸成為市場(chǎng)的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)控制信令體系包括國(guó)際電信聯(lián)盟遠(yuǎn)程通信標(biāo)準(zhǔn)化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)的會(huì)話初始化協(xié)議(SIP)，二者實(shí)現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設(shè)計(jì)風(fēng)格和實(shí)現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)互通性較好，應(yīng)用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡(luò)結(jié)合得更好，信令簡(jiǎn)單，易于擴(kuò)充。因此，在實(shí)際應(yīng)用中考慮到多媒體
關(guān)鍵字： H.323-SIP

SIP及其在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用

摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點(diǎn)、功能和結(jié)構(gòu)等，從路由、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用，最后對(duì)SIP的未來(lái)做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點(diǎn)和結(jié)構(gòu) 　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，獨(dú)立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
關(guān)鍵字： SIP 無(wú)線通信

基于SIP的H．264視頻電話終端設(shè)計(jì)

　　1 引言　　視頻電話終端系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)是個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程，涉及多方面知識(shí)。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實(shí)時(shí)的語(yǔ)音交流而且可以實(shí)現(xiàn)視頻信息的即時(shí)傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程，早在上世紀(jì)20年代就有人對(duì)他進(jìn)行探索和研究。　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的交互信令，他相對(duì)于市場(chǎng)主體的H.323協(xié)議具有簡(jiǎn)單、擴(kuò)展性好、便于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)
關(guān)鍵字：視頻電話 SIP 視頻電話通信基礎(chǔ)

基于IEEE802.15.4的無(wú)線VoIP話機(jī)系統(tǒng)

　　摘要：隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無(wú)線通信技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)無(wú)線VoIP話機(jī)是當(dāng)前嵌入式VoIP話機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內(nèi)的無(wú)線VoIP話機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并且將該方案在具體的硬件平臺(tái)上付諸實(shí)現(xiàn)。本文重點(diǎn)介紹了該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，無(wú)線MAC層的設(shè)計(jì)，以及手持設(shè)備端的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。　　關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當(dāng)前VoIP技術(shù)和無(wú)線通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無(wú)線VoIP
關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術(shù)

Cadence將SiP技術(shù)擴(kuò)展至最新的定制及數(shù)字設(shè)計(jì)流程

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設(shè)計(jì)及Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)集成，帶來(lái)了顯著的全新設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)力的提升。通過(guò)與Cadence其它平臺(tái)產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內(nèi)，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設(shè)計(jì)技術(shù)。該項(xiàng)新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個(gè)針對(duì)自動(dòng)化、集成、可靠性及可重復(fù)性進(jìn)行過(guò)程優(yōu)化的專家級(jí)
關(guān)鍵字： Cadence SiP

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)

本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) 射頻 LTCC SiP 封裝面向

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說(shuō)是穿過(guò)分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

漫談SoC 市場(chǎng)前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(zhǎng)到17.7億，復(fù)合年成長(zhǎng)率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對(duì)快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(zhǎng)提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過(guò)軟件升級(jí)來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

SiP設(shè)計(jì)：優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無(wú)線、消費(fèi)類電子的IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP)設(shè)計(jì)以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。一方面是因?yàn)樾⌒突?、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因?yàn)樽兓媚獪y(cè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計(jì)上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設(shè)計(jì)在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢(shì)。 SiP獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) SiP的優(yōu)勢(shì)不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計(jì)周
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝

集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù) 封裝

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝芯片封裝

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn)，這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣，才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是S
關(guān)鍵字： SiP 分割封裝元器件封裝

汽車電子為SiP應(yīng)用帶來(lái)巨大商機(jī)

一、前言未來(lái)幾年內(nèi)，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(zhǎng)率都可維持在兩位數(shù)的成長(zhǎng)，但每年的增長(zhǎng)率都會(huì)有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場(chǎng)仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場(chǎng)幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長(zhǎng)率無(wú)法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價(jià)方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機(jī)RF端原本可能具備二個(gè)SiP的模塊，每個(gè)單價(jià)各1.5美元，但2007年手機(jī)RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
關(guān)鍵字： SiP 封裝汽車電子應(yīng)用封裝汽車電子

3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

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sip介紹

　　介紹　　什么是SIP 　　SIP是一個(gè)應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話。這些會(huì)話可以好似Internet多媒體會(huì)議、IP電話或多媒體分發(fā)。會(huì)話的參與者可以通過(guò)組播（multicast）、網(wǎng)狀單播（unicast）或兩者的混合體進(jìn)行通信。　　SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細(xì) ]