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SK海力士超高性能AI存儲器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開始向客戶供貨

  • · 繼HBM3，其擴(kuò)展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個月開始向客戶供貨，期待能實(shí)現(xiàn)最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現(xiàn)了全球首次向客戶供應(yīng)現(xiàn)有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

  • 隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計一直是一個
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Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

  • 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達(dá)三個獨(dú)立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構(gòu)，無需使用單獨(dú)的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

  • IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時尚盛典中，華為照例沒有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能，以及 Mate 6
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鎧俠愿意為SK海力士生產(chǎn)芯片

  • 要想實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，就得舍得投入。
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

  • 近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

  • 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓，預(yù)計將與SK集團(tuán)會長討論AI芯片合作

  • 1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費(fèi)者對人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱，阿爾特曼本周訪問韓國首爾，期間可能同 SK 集團(tuán)會長崔泰源
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

  • 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時刻，半導(dǎo)體塊會覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
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英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 達(dá)成協(xié)議

  • 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 正式達(dá)成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來說，供應(yīng)鏈彈性意味著實(shí)施多供應(yīng)商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長機(jī)會并推
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時代“新基建”

  • 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?！栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點(diǎn)和價值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評估體系”,為AI 2.0時代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復(fù)合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠(yuǎn)超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計
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