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SMT生產(chǎn)工藝流程

  • SMT生產(chǎn)工藝流程　　SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修　　1、絲?。浩渥饔?...
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第23屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展4月上海開(kāi)幕

  • 2013年4月23日-25日，第二十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開(kāi)。根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，NEPCON China 2013除了專(zhuān)注于傳統(tǒng)電子制造設(shè)備、材料外，還將重磅推出“電子制造自動(dòng)化”專(zhuān)區(qū)，以滿(mǎn)足廣大展商和觀眾對(duì)這一專(zhuān)業(yè)平臺(tái)的深入需求和期待。
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IPC任命Randy Cherry擔(dān)任新成立的驗(yàn)證業(yè)務(wù)部門(mén)總監(jiān)

  • 為了滿(mǎn)足會(huì)員對(duì)全球供應(yīng)鏈驗(yàn)證支持的需求，IPC —國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 組建新的業(yè)務(wù)部門(mén)——驗(yàn)證業(yè)務(wù)部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔(dān)任該部門(mén)總監(jiān)。
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機(jī)器人在自動(dòng)焊錫行業(yè)的應(yīng)用

  • 1應(yīng)用背景介紹在SMT工藝的后段制程后，當(dāng)基板經(jīng)過(guò)SMT貼片、回焊爐加溫焊接后，仍有些零件還需要以人工插件后再...
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提高SMT設(shè)備貼裝率的方法介紹

  • 設(shè)備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對(duì)的一個(gè)難題，如何去提高和保持呢？這是每一個(gè)管理者必然要面對(duì)的。這里介紹一些SMT設(shè)備常見(jiàn)的故障。
    　　SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為
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眾電子設(shè)備廠商薈萃鵬城

  • NEPCON South China 2012將于深圳會(huì)展中心舉辦，眾多國(guó)內(nèi)外知名廠商將攜新產(chǎn)品閃亮登場(chǎng)，全面展示電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)，旨在滿(mǎn)足消費(fèi)電子、家電、計(jì)算機(jī)、通信以及LED、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等熱點(diǎn)行業(yè)的應(yīng)用需求。
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LED點(diǎn)亮NEPCON South China 2012

  • 科技部日前發(fā)布的《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》指出，到2015年，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，建成50個(gè)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)示范城市和20個(gè)創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)化基地。進(jìn)入快速發(fā)展期的LED產(chǎn)業(yè)，將直接驅(qū)動(dòng)電子制造設(shè)備的快速增長(zhǎng)，于2012年8月28日-30日在深圳開(kāi)啟的NEPCON South China 2012將被LED點(diǎn)亮。
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PCB設(shè)計(jì)中SMT術(shù)語(yǔ)介紹

  • Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！　?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.　
  • 關(guān)鍵字： PCB  SMT  術(shù)語(yǔ)    

SMT術(shù)語(yǔ)--pcb設(shè)計(jì)工程師必備

  • Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要?！　?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.　
  • 關(guān)鍵字： SMT  pcb  術(shù)語(yǔ)  工程師    

SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的步驟

  • 　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中
  • 關(guān)鍵字： SMT  PCB  電子產(chǎn)品    

Nordson ASYMTEK推出新一代噴射點(diǎn)膠技術(shù)–NexJet

  • 　　SMT的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新解決方案代表著電子制造的技術(shù)水平，SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量被廣泛應(yīng)用于電子制造服務(wù)各領(lǐng)域。從不同公司的技術(shù)準(zhǔn)備及新產(chǎn)品推出周期來(lái)看，當(dāng)前電子制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)以及技術(shù)熱點(diǎn)，尤其是電子制造自動(dòng)化，將成為未來(lái)推動(dòng)行業(yè)持續(xù)進(jìn)步不可或缺的組成部分。 　　Nordson ASYMTEK推出了新一代噴射點(diǎn)膠技術(shù)–NexJet，這是該產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)首次面市，也是公司歷經(jīng)幾年的研發(fā)成果。位于系統(tǒng)中心的是 Genius 噴射模組，這是一種新型的一體
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控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析

  • 1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情，因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： 方式  解析  缺陷  焊接  SMT  控制  

幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

  • 1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來(lái)制造技術(shù)的...
  • 關(guān)鍵字： SMT  焊接缺陷  解決措施  

u-blox發(fā)表通用型UMTS/HSPA+無(wú)線模組

  • 瑞士的定位和無(wú)線晶片與模組廠商u-blox發(fā)表全球首款符合多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的通用型UMTS模組。這個(gè)尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數(shù)據(jù)機(jī)系列可支援所有的全球UMTS標(biāo)準(zhǔn)，能為可在世界各角落使用所設(shè)計(jì)的無(wú)線終端裝置帶來(lái)高速語(yǔ)音和網(wǎng)際網(wǎng)路存取。
  • 關(guān)鍵字： u-blox  無(wú)線模組  LISA-U2 SMT  

如何提高SMT設(shè)備貼裝率

  • 設(shè)備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對(duì)的一個(gè)難題，如何去提高和保持呢？這是每一個(gè)管理者必然要面對(duì)的。這里介紹一些SMT設(shè)備常見(jiàn)的故障。
    　　SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為
  • 關(guān)鍵字： SMT  如何提高  設(shè)備  貼裝    
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smt介紹

什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻 [ 查看詳細(xì) ]

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