snapdragon x 文章進(jìn)入snapdragon x技術(shù)社區(qū)

高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
關(guān)鍵字：高通驍龍 X Elite 芯片 AI

IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

"極致數(shù)字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕，全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴(kuò)展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對(duì)全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級(jí)高管開(kāi)展的一項(xiàng)AI和自動(dòng)化調(diào)研的洞察報(bào)告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報(bào)，其年凈利潤(rùn)要比其他組織高出 72%，年收入增長(zhǎng)率要高出
關(guān)鍵字： IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業(yè)智能化

跨平臺(tái)多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無(wú)縫連接

智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來(lái)完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂(lè)。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺(tái)，為用戶打造一致的無(wú)縫連接體驗(yàn)。無(wú)縫連接，絲滑體驗(yàn)正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無(wú)縫的）是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，從而使各類終端可以共同協(xié)作，信息傳輸更簡(jiǎn)單高效。試想一下，當(dāng)你拿著手機(jī)走近桌上的電腦，手機(jī)與電腦即時(shí)地連接起來(lái)并自動(dòng)解
關(guān)鍵字： Snapdragon Seamless 智能終端

高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺(tái)積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對(duì)臺(tái)積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛(ài)。臺(tái)積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬(wàn)至7萬(wàn)片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬(wàn)片晶圓。每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。盡管存在這些成本，高
關(guān)鍵字：高通，臺(tái)積電，Snapdragon

X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號(hào)，而且不會(huì)對(duì)暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過(guò)推出這一最新版本的產(chǎn)品，成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
關(guān)鍵字： X-FAB 近紅外 SPAD

高通抄蘋(píng)果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個(gè)月過(guò)去了，這一計(jì)劃并沒(méi)有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過(guò)衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星，但在理想條件下，借助一個(gè)定位應(yīng)用程序，可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋(píng)果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式，而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開(kāi)始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
關(guān)鍵字：高通蘋(píng)果衛(wèi)星通信技術(shù) Snapdragon Satellite

艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X

●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測(cè)距性能與出色的抗陽(yáng)光干擾能力，能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠檢測(cè)；●? ?TMF8821產(chǎn)線校準(zhǔn)方式簡(jiǎn)單，只需一次底噪校準(zhǔn)就可完成；●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持，優(yōu)化功能效果。EBO X智能機(jī)器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過(guò)與立功科技合作，攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人
關(guān)鍵字：艾邁斯歐司朗立功科技 Enabot 智能機(jī)器人 EBO X 家庭陪伴

X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對(duì)穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對(duì)半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活，從而應(yīng)對(duì)可再生能源、EV動(dòng)力系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車用傳感器和高壓工
關(guān)鍵字： X-FAB 電隔離解決方案

高通揭開(kāi)其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來(lái)了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來(lái)更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì)，其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤(rùn)豐厚的 Windows
關(guān)鍵字： Snapdragon PC處理器高通

高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?！? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon Seamless

高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開(kāi)始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái)，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
關(guān)鍵字：高通驍龍 X

DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
關(guān)鍵字： DDR5 Cadence Sigrity X

全球首個(gè)，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G

據(jù)華為官方微信號(hào)10月11日消息，2023全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列，助力運(yùn)營(yíng)商打開(kāi)商業(yè)新空間，加快邁向數(shù)智化新時(shí)代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級(jí)：以最小體積、最輕重量、最簡(jiǎn)部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬(wàn)兆體驗(yàn)和多維能力升級(jí)，滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗(yàn)需求，釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力?！比A為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
關(guān)鍵字：華為 5G LampSite X

X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測(cè)試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
關(guān)鍵字： X-FAB 無(wú)源器件晶圓代工廠

特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國(guó)市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費(fèi)充電

6月19日消息，作為季度末促銷活動(dòng)的一部分，特斯拉再次對(duì)某些庫(kù)存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過(guò)減少庫(kù)存來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，特斯拉會(huì)定期實(shí)施特殊折扣或激勵(lì)措施，以便在季度末之前清空庫(kù)存車輛。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價(jià)都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購(gòu)車的客戶提供三年免費(fèi)超級(jí)充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬(wàn)美元左右的價(jià)格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
關(guān)鍵字：特斯拉 Model S/X 充電