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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導體公司有哪幾種 　　半導體公司按業(yè)務可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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【E課堂】USB Type-C到底是什么？

  • 　　自打蘋果發(fā)布了新MacBook后，就有一堆人在熱議USB Type-C，說它有尺寸小、正反都能插、速度快(10Gb)等優(yōu)點，稱其代表了USB接口的發(fā)展方向，并贊嘆蘋果的創(chuàng)新能力無人能及。 　　說實話，蘋果公司確實“掌握核心科技”，但要說到創(chuàng)新，尤其是像USB Type-C這種黑科技，索尼、摩托、諾基亞要甩蘋果幾條街，不過蘋果有著“繼承中創(chuàng)新”特異功能，也就是說東西雖然是別人發(fā)明的，但蘋果卻能讓其大放光芒。 　　   　　就比如這個T
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電源小貼士：使用USB Type-C端口進行電力共享

  • 　　USB Type-C 功率輸出(Power Delivery，PD)標準允許在任何地方通過一個USB Type-C端口輸送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系統(tǒng)內(nèi)，可用的輸入功率總是受限的。那么在多端口系統(tǒng)中，應該如何在不同端口之間進行功率分配呢? 　　一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率，從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下，由于功率被平均分配到各個端口中，插入系統(tǒng)的任何器件都無法充分利用可用的輸入功率。 　　另一種方法是為
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設(shè)備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  • 　　Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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Silicon Labs USB Type-C參考設(shè)計使開發(fā)人員快速上手

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規(guī)范開發(fā)線纜和線纜適配器的成本和復雜度的完整參考設(shè)計。Silicon Labs新型USB Type-C參考設(shè)計采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發(fā)者論壇(USB-IF)認證的USB電力傳輸(PD)協(xié)議棧，以及USB Billboard設(shè)備源代碼。 　　   　　USB Type-C(USB-C™)正被迅速應用在筆記本電腦和顯示器，并推動采用Dongl
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賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首個可向筆記本擴展塢、監(jiān)視器和配件提供USB電力傳輸?shù)腢SB Type-C Hub控制器

  • 　　市場領(lǐng)先的USB創(chuàng)新者賽普拉斯半導體公司今日宣布，其業(yè)界首個具備USB電力傳輸功能的USB Type-C Hub控制器樣品現(xiàn)已出樣，并將于2016臺北電腦展上進行展示。USB 開發(fā)者論壇(USB-IF)制定的USB Type-C標準和PD規(guī)范因能實現(xiàn)纖薄的工業(yè)設(shè)計，具有簡單易用的連接器和線纜，能夠傳輸多種協(xié)議，電力輸出最高可達100W (較之前的7.5W標準有了大幅提升)，因而獲得了越來越多頂級PC廠商的支持。賽普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器為這些廠商推出新一代筆記本擴
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放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方？

  • 回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
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Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計

  • 　　Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應商，它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設(shè)計師可以用它高效率地設(shè)計出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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soc 2 type ii介紹

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