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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強化的機器學(xué)習(xí)和信號處理能力

　　Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學(xué)習(xí)能力與信號處理性能?！　I(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計算能力。通過提升這些設(shè)備的計算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實現(xiàn)自
關(guān)鍵字： Arm Armv8.1-M

　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布提供RivieraWaves藍牙5.1 IP。這款I(lǐng)P支持通過到達角(AoA)和出發(fā)角(AoD)進行測向的熱門全新功能，從而實現(xiàn)增強的定位服務(wù)。CEVA同時提供藍牙雙模和低能耗藍牙兩種版本?！　BI Research研究分析師Henrique Rocha評論道：“實時定位系統(tǒng)(RTLS)和室內(nèi)定位系統(tǒng)(IPS)具有巨大的市場潛力，涵蓋包括智能制造、醫(yī)療保健、零售中的接
關(guān)鍵字： CEVA 藍牙5.1

本文研究的目的是在信號設(shè)備驗收中引入測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，深度挖掘抽樣數(shù)據(jù)后面潛藏的產(chǎn)品設(shè)計和工藝隱患。信號設(shè)備檢測驗收時，即使產(chǎn)品抽樣測試數(shù)據(jù)合格，產(chǎn)品中仍然會存在著設(shè)計、批產(chǎn)過程質(zhì)量的隱患問題。而分析抽樣數(shù)據(jù)時，正常情況下，同一批次產(chǎn)品的同一技術(shù)指標(biāo)，或產(chǎn)品同一指標(biāo)的多次測試結(jié)果，匯總后數(shù)據(jù)分布應(yīng)符合特定的正態(tài)分布。當(dāng)不符合時，其分布偏差的趨勢將會暴露出產(chǎn)品的各類隱患問題。本文就在統(tǒng)計分析理論基礎(chǔ)上，通過SPC(統(tǒng)計過程控制，Statistics Procedure Control)和SDA (Stati
關(guān)鍵字： SPC SDA 數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計驗收質(zhì)控可靠性 201811

IIN/C1（V/S），1UA電流為10的負6次方/800*10的負12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的時間林約是9MS，頻率為111HZ。實際上必須加上上升時間，
關(guān)鍵字： 100 0.1 KHZ 電流

近年來，智能可穿戴式設(shè)備悄然成為研究熱點，發(fā)展勢頭非常迅猛。以iWatch、Google Glass為首，Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消費廠商均提前開
關(guān)鍵字：藍牙4.1 可穿戴設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)

USB(UniversalSerialBus,通用串行總線)，是目前各式電子產(chǎn)品中使用最廣泛接口。也因為它的應(yīng)用是如此的廣泛，使用者對它的使用需求相對的就會要求越來
關(guān)鍵字： USB3.1 靜電放電防護

隨著現(xiàn)在的高畫質(zhì)影像已經(jīng)漸漸成為主流的影視標(biāo)準(zhǔn)，而 4K 顯示器也越來越普遍，因此過去的資料的傳輸規(guī)格可能已經(jīng)不符合未來的需求，HDMI 論壇也在前
關(guān)鍵字：影像 HDMI2.1

　　Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位單通道Σ-? ADC AD7768-1，該器件適用于 AC 和 DC 信號的精確轉(zhuǎn)換。對于那些用于預(yù)測性維護 (振動和電能質(zhì)量) 的狀態(tài)監(jiān)控、音頻測試、聲學(xué)、結(jié)構(gòu)健康以及模塊自動化電氣測試設(shè)備應(yīng)用，AD7768-1可實現(xiàn)高功效的儀器儀表解決方案，也可用于實現(xiàn)臨床EEG/EMG/ECG等醫(yī)療健康應(yīng)用?！　D7768-1采用單個可配置且可重復(fù)使用的數(shù)據(jù)采集封裝，兼具 AC 和 DC 性能，建立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這使得儀器儀
關(guān)鍵字： ADI，AD7768-1

不久前，英飛凌科技公司全球半導(dǎo)體后道工廠整合高級總監(jiān)、西安交通大學(xué)教授張永政博士介紹了“工業(yè)4.0”的實踐，指出最重要的是知道智能制造的本質(zhì);其次，智能制造并不難，難的是思維方式的改變;半導(dǎo)體的智能制造管理方法可以推廣到其他制造業(yè)，服務(wù)“中國制造2025”。
關(guān)鍵字：智能制造生產(chǎn)周期 SPC 201806

　　USB-C是什么接口? 　　USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點在于更加纖薄的設(shè)計、更快的傳輸速度(最高可達10Gbps)、更強的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進。　　USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團隊就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
關(guān)鍵字： USB 3.1 Type-C

　　據(jù)TPU報道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機、平板的設(shè)備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。　　目前，東芝設(shè)計了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內(nèi)。　　配套主控支持糾錯、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。　　速度方面，滿足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。　　
關(guān)鍵字：東芝 UFS2.1