spi nor flash 文章 進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)
基于AVR單片機(jī)的SPI多機(jī)環(huán)路通信
- 一主機(jī)三從機(jī)的SPI通信程序如下:主機(jī)://ICC-AVR application builder : 2012-1-13 18:56:57// Target : M ...
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spi四種模式io模擬時(shí)序
- #include iom8535v.h#define _CPOL 1#define _CPHA 0#define SCK_IO DDRA
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Microchip推出全新中檔SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷系列
- 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出全新10引腳SPI MCP795XX系列,擴(kuò)展其獨(dú)立實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷(RTCC)產(chǎn)品線。新系列提供眾多與較大型14引腳MCP795WXX系列相同的功能,其中包括優(yōu)異的計(jì)時(shí)性能。 通過減少系統(tǒng)整體元件數(shù)量并消除串行ID的用戶編程成本,MCP795XX RTCC系列成為便攜式設(shè)備、無線和消費(fèi)市場的理想選擇。該系列包括64字節(jié)SRAM、2 K
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中興Flash將于十月份在美發(fā)售
- 據(jù)外媒報(bào)道,中興手機(jī)將于十月份在美國發(fā)售旗艦版手機(jī)Flash,屆時(shí)將由電信運(yùn)行商Sprint發(fā)行。Flash搭載1.5GHz雙核處理器,內(nèi)置1GB RAM和8GB內(nèi)存卡,支持NFC功能、藍(lán)牙4.0,有一個(gè)MicroSDXC插口槽。該款手機(jī)運(yùn)行Android 4.0系統(tǒng),有一個(gè)1240萬像素的后置鏡頭和100萬像素的前置鏡頭。 ? 據(jù)報(bào)道,F(xiàn)lash將在今年10月14號正式登陸Sprint。中興通過針對美國低端市場,目前已經(jīng)在該國的智能手機(jī)市場位居第五。
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未來的Flash記憶體
- Flash記憶體加工尺寸正越來越小,容量越來越高,耗電量越來越低,但與CPU類似,到達(dá)某個(gè)尺寸后它也會迎來瓶頸,優(yōu)勢將變成劣勢?,F(xiàn)在市場上已有基于25nm或20nm制造工藝的SSD,東芝在上個(gè)月宣布了基于19nm制造工藝的SSD生產(chǎn)線。目前估計(jì)Flash記憶體制造尺寸最小為8nm,可能要到20年代后期才可能出現(xiàn)。 加州圣迭戈和微軟研究人員的一篇論文假 設(shè)NAND浮置柵極晶體管可用6.5nm制造工藝生產(chǎn),那么一塊SLC(單層存儲單元)Flash芯片容量能超過500 GB,而TCL(三層存儲單元)F
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基于TMS320C6201DSP處理器與FLASH存儲器接口系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: TMS320C6201 DSP Flash 存儲器接口
基于FPGA和FLASH ROM的圖像信號發(fā)生器設(shè)計(jì)
- 摘要:以XC2V1500-FPGA為硬件架構(gòu),設(shè)計(jì)了一種圖像信號發(fā)生器,作為自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)波前處理機(jī)的信號源,為波前處理機(jī)的調(diào)試和算法驗(yàn)證提供支持。系統(tǒng)采用大容量的NAND型FLASH存儲數(shù)據(jù),存儲容量為1 GB。圖像數(shù)據(jù)通過
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基于Flash的遠(yuǎn)程工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 摘要:根據(jù)當(dāng)前基于Web遠(yuǎn)程工業(yè)監(jiān)控方案的不足,利用Flash的交互性強(qiáng),本身導(dǎo)出的文件小,適合網(wǎng)絡(luò)傳輸、利用AS(Action Script)提高了與其他語言的交互性等特點(diǎn),提出了基于Flash的遠(yuǎn)程工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)思路。提出了
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