spice 文章進(jìn)入spice技術(shù)社區(qū)

關(guān)于尼吉康網(wǎng)站全面更新的公告

　　為了讓中國(guó)客戶(hù)更加便利地使用尼吉康網(wǎng)站，尼吉康最近全面更新了中文版網(wǎng)站?！　∫肓丝蛻?hù)輸入電容器的使用條件后能夠簡(jiǎn)單地模擬電容器壽命的“鋁電解電容器壽命計(jì)算程序”、按用途搜索產(chǎn)品、導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器的電路模擬程序“SPICE”等新的服務(wù)，以便讓客戶(hù)能夠輕易地從尼吉康網(wǎng)站獲取需要的產(chǎn)品信息。　　尼吉康高舉“創(chuàng)造有價(jià)值的產(chǎn)品,為建設(shè)光輝的未來(lái)社會(huì)做貢獻(xiàn)”的經(jīng)營(yíng)理念，致力于打造高品質(zhì)的產(chǎn)品。今后依然作為感動(dòng)客戶(hù)的企業(yè)努力打造高精尖產(chǎn)品?！　?lt;更新內(nèi)容>　　1)引入了鋁電解電容器“壽命計(jì)
關(guān)鍵字：尼吉康 SPICE

技術(shù)文章：ADC的前端仿真

　　逐次逼近、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (SAR-ADC) 很簡(jiǎn)單直接，用戶(hù)將模擬電壓接在輸入端上 (AINP, AINN, REF)，會(huì)看到一個(gè)輸出數(shù)字代碼，這個(gè)代碼表示相對(duì)于基準(zhǔn)的模擬輸入電壓。　　此時(shí)，用戶(hù)也許很想分析一下轉(zhuǎn)換器的技術(shù)規(guī)格，來(lái)驗(yàn)證轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行是否符合數(shù)據(jù)表中的標(biāo)準(zhǔn)。尤其當(dāng)用戶(hù)發(fā)現(xiàn)不夠快的時(shí)候，更需要確定轉(zhuǎn)換器是否已經(jīng)接收到內(nèi)部正確的模擬信號(hào)。　　用戶(hù)可以通過(guò)使用仿真工具來(lái)預(yù)測(cè)發(fā)生這些問(wèn)題的可能性，并解決這些問(wèn)題。ADC模擬輸入級(jí)仿真的確定依賴(lài)于電壓和電流的準(zhǔn)確度。正是在這個(gè)方面，模擬SPI
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利用ADMS平臺(tái)加速混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)

　　越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話(huà)題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向SoC轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在SoC也由數(shù)字SoC全面轉(zhuǎn)向混合SoC，成為真正意義上的系統(tǒng)級(jí)芯片?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。　　芯片驗(yàn)證占芯片設(shè)計(jì)50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時(shí)間資源都消耗在驗(yàn)證上。隨著芯片復(fù)雜度上升，驗(yàn)證工作無(wú)論從復(fù)雜性或工作量
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提高開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量?用SPICE仿真音效

　　我在網(wǎng)上查找音效電路原理圖時(shí)想到，如果能在出圖前先用通用模擬電路仿真器(SPICE)進(jìn)行模擬檢驗(yàn)，可能會(huì)提高開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量。但由于任何電子模擬器都無(wú)法讀取并輸出音頻文件，所以我用Pythons波形模塊編寫(xiě)程序，實(shí)現(xiàn)讀取波形文件并且輸出一段時(shí)間--電壓點(diǎn)的序列。Ngspice的文件源裝置能夠讀取這一大串點(diǎn)序列，并輸出和音頻信號(hào)相匹配的電壓波形，之后作為效果電路的輸入?！　榱四苈?tīng)到輸出音頻，還需另外一個(gè)程序?qū)⑤敵龈欈D(zhuǎn)換成波形文件，這里我還是借助于這個(gè)Pythons波形模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)?！　』冃?yīng)過(guò)載效果器
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Mentor Graphics工具通過(guò)TSMC16nmFinFET+工藝制程認(rèn)證

　　Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺(tái)積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(tái)(包括AFS Mega及Eldo®)通過(guò)了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在進(jìn)行中，將于2014年11月完成。　　“Mentor的Analog FastSPICE平臺(tái)、AFS Mega和Eldo已成功達(dá)到16nm FinFET+技術(shù)的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)
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Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性方案

　　8月5日，Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會(huì)。期間，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，芯片簽收與驗(yàn)證部門(mén)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Jerry Zhao向行業(yè)媒體具體講解了新產(chǎn)品的特點(diǎn)。　　VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR)，獲得晶圓廠(chǎng)在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證，從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
關(guān)鍵字： Cadence Voltus-Fi SPICE 201409

Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術(shù)平臺(tái)的高壓SPICE模型

　　過(guò)去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要經(jīng)過(guò)一系列漫長(zhǎng)的過(guò)程，在該過(guò)程多種技術(shù)通過(guò)利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進(jìn)行測(cè)量及展開(kāi)迭代校準(zhǔn)周期得以開(kāi)發(fā)。　　由于設(shè)計(jì)人員采用SPICE而非TCAD模擬應(yīng)用電路，因此通常在技術(shù)開(kāi)發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時(shí))才進(jìn)行應(yīng)用仿真并對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)技術(shù)發(fā)生任何變化或調(diào)整，都要求相應(yīng)的分立SPICE模型在可用于應(yīng)用仿真之前進(jìn)行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測(cè)量。　　現(xiàn)在，新開(kāi)發(fā)的基于物理、可擴(kuò)展SPICE模型集成了工藝技術(shù)，位于設(shè)計(jì)流程的
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三五年后，IC驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)或出現(xiàn)

“大部分IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)流程看起來(lái)都差不多，但是每家的驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)都不一樣。有人做硬件仿真，有的做調(diào)試(debug)，有人做軟件仿真，有人做軟硬協(xié)同件……。沒(méi)有一個(gè)共同的模式?！?/li>
關(guān)鍵字： Synopsys SPICE 201401

凌力爾特推出可應(yīng)用于 Mac OS X 操作系列之版本

2013 年 11 月 4 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布，為廣受歡迎的 LTspice? 仿真程式推出可應(yīng)用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平臺(tái)，具有與面向 Windows 版本類(lèi)似的功能和特點(diǎn)。
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電源旁路——SPICE 仿真與現(xiàn)實(shí)的差距

作者：BruceTrump，德州儀器(TI)最近，在我們的高精度放大器E2E論壇上，有人給我提了一個(gè)問(wèn)題，并附上了一幅SPIC...
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高速互連SPICE仿真模型介紹

SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來(lái)驗(yàn)
關(guān)鍵字：介紹模型仿真 SPICE 高速

放大器建模為模擬濾波器可提高SPICE仿真速度

簡(jiǎn)介放大器的仿真模型通常是利用電阻、電容、晶體管、二極管、獨(dú)立和非獨(dú)立的信號(hào)源以及其它模擬元件來(lái)實(shí)現(xiàn)...
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安捷倫發(fā)布最新SPICE模型提取和模型驗(yàn)證軟件

日前發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的 SPICE 模型提取工具M(jìn)odel Builder Program和SPICE 模型驗(yàn)證工具M(jìn)odel Quality Assurance 的最新版本。
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電源旁路――SPICE 仿真與現(xiàn)實(shí)的差距

最近，在我們的高精度放大器 E2E 論壇上，有人給我提了一個(gè)問(wèn)題，并附上了一幅 SPICE 仿真原理圖（對(duì)此表示感謝?。Ｋ且粋€(gè)運(yùn)算放大器電路（具體是什么樣的電路已不重要），問(wèn)題的重點(diǎn)是這個(gè)運(yùn)算放大器電路在電源
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華大九天FAB解決方案為芯片設(shè)計(jì)與制造架起橋梁

隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重復(fù)雜，版圖數(shù)據(jù)版本多差異小，快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。
關(guān)鍵字：華大九天混合信號(hào) SPICE