spoc cpu 文章 進入spoc cpu技術(shù)社區(qū)
規(guī)避開源CPU侵權(quán)風險 提高產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力
- 在CPU市場上,開源CPU是對專有CPU的補充,開源CPU的出現(xiàn)和發(fā)展也為我國研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU和自主可控CPU提供了條件。同時,開發(fā)或應(yīng)用開源CPU必須詳細分析開源許可證的條款,并認真分析研究可能會出現(xiàn)的知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風險,盡早提出應(yīng)對策略,尤其是在產(chǎn)品量產(chǎn)并銷售前,要全面評估知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風險,避免出現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)糾紛。 在中央處理器(CPU)領(lǐng)域,知識產(chǎn)權(quán)已經(jīng)成為企業(yè)進行技術(shù)保護和貿(mào)易的利器。著作權(quán)、專利權(quán)和商標等知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的價值能使CPU企業(yè)從事可持續(xù)的研發(fā)活動,從而保障其在市場競爭中始
- 關(guān)鍵字: Sun CPU UltraSPARCT1
市場環(huán)境仍不樂觀 IC制造執(zhí)著前行
- 在國際金融危機和全球半導體產(chǎn)業(yè)的低谷中,IC制造業(yè)可以算是一個有目共睹的“失意者”。為了降低運營成本,國際半導體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù),連集成電路行業(yè)中最為自負的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國,晶圓代工企業(yè)仍然是IC制造領(lǐng)域的主力軍,面對被金融海嘯吞噬的市場,他們也更加深刻地體會到,耕耘中國市場是企業(yè)生存的根本所在。 隨著集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期,有人開始對“微利時代”的到來抱有恐懼心理。其實,由于IC制造企業(yè)尤其是晶圓代工企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的特
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC制造 CPU
英特爾中國研究院站在下一個十年的起點
- 國慶前兩周,美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術(shù)革命》的文章,認為中國是“世界歷史上最大規(guī)模技術(shù)變革的中心”,“歡迎來到世界下一個技術(shù)王朝”。幾乎與此同時,科技部也透露:我國已經(jīng)成為科學技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學技術(shù)大國,將能夠?qū)崿F(xiàn)到2020年進入“創(chuàng)新型國家”行列的目標。 國慶長假剛過,英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
- 關(guān)鍵字: Intel CPU 無線顯示
英特爾:為產(chǎn)業(yè)融合而重組
- 英特爾在2005年1月17日重組的4年之后,于2009年9月14日再次對其組織架構(gòu)大刀闊斧地進行了重組。 坊間著實對此熱議了一陣。從這些文章的標題看,有就事論事說主要產(chǎn)品部門整合到英特爾架構(gòu)事業(yè)部的,也有說重組是為了給CEO歐德寧騰出時間專注企業(yè)戰(zhàn)略的,還有說是因為中國讀者熟悉的基辛格離職去了EMC的,而筆者發(fā)現(xiàn)最多而又最離譜的文章標題是《英特爾重組 為物色CEO接班人做準備》。 西方現(xiàn)代管理制度強調(diào)的是因事用人,而因人設(shè)事最為忌諱。事實上,英特爾自創(chuàng)始以來,從諾伊斯到摩爾再到貝瑞特直到現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 CPU 存儲器 DRAM
臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單
- 據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評. 業(yè)界預(yù)估
- 關(guān)鍵字: 臺積電 GPU Atom CPU
臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
- 經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。 臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
- 關(guān)鍵字: 臺積電 CPU 40納米 晶圓代工
CPU內(nèi)核電壓電路設(shè)計
- 介紹LTC1709電源轉(zhuǎn)換器的工作原理,并就應(yīng)用LTC1709構(gòu)成產(chǎn)生CPU內(nèi)核電壓的電路設(shè)計 方法及其應(yīng)用作具體探討。
- 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計 電壓 內(nèi)核 CPU 轉(zhuǎn)換器
spoc cpu介紹
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