首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ssd 

Flash廠力推 3D NAND明年全面滲透消費性SSD

  •   在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及東芝(Toshiba)等快閃記憶體大廠力拱下,消費性固態(tài)硬碟(SDD)及用戶端(Client)SSD產(chǎn)品預(yù)計將自今年下半年開始加速采用更高性價比的3D NAND方案,并可望在2016年完全進入3D世代;而企業(yè)與資料中心應(yīng)用由于對SSD可靠度要求等級較高,預(yù)估將自2016下半年后才會轉(zhuǎn)換至3D NAND規(guī)格。   
  • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

研調(diào):價格降至甜蜜點,今年筆電SSD滲透率逾30%

  •   TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究報告顯示,隨著NAND Flash制程往下演進至15/16 奈米及3D -NAND Flash,固態(tài)硬碟(SSD)價格滑落的速度也逐步加快,第二季度128GB Client-SSD OEM合約均價已下探至US$50,256GB也接近US$90的水準(zhǔn),預(yù)期第三季隨著3D-NAND Flash出貨比重開始攀升,筆記型電腦 SSD滲透率攀升速度將加快。DRAMeXchange預(yù)估今(2015)年筆記型電腦SSD滲透率將突破30%大關(guān),更
  • 關(guān)鍵字: TrendForce  SSD  

SanDisk:SSD全面進占數(shù)據(jù)中心

  • SSD這么好的東西,都是因為成本問題未能普及。
  • 關(guān)鍵字: SanDisk  SSD  

Marvell投資效益爆發(fā) 憶正SSD和eMCP突圍

  •   NAND Flash解決方案供應(yīng)商憶正科技,從軍工規(guī)存儲器模組轉(zhuǎn)進消費性市場,獲得Marvell投資后專注研發(fā)2年,終于在2015年開始進入收割期,新產(chǎn)品智能型手機以及平板電腦專用的eMCP產(chǎn)品M1880L/M1870L即將問世。同時,支援東芝(Toshiba)的15納米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD產(chǎn)品NF8-920也即將推出。   憶正一直是eMMC控制芯片供應(yīng)商,看好未來智能型手機以及平板電腦內(nèi)建的儲存規(guī)格將從eMMC轉(zhuǎn)到eMCP上,因此2015年將eMCP模組視為重點產(chǎn)品,
  • 關(guān)鍵字: Marvell  SSD  

NAND Flash兩大戰(zhàn)場點火 群雄各組虛擬聯(lián)盟對決

  •   固態(tài)硬碟和eMCP兩大領(lǐng)域,已成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應(yīng)鏈紛聚焦固態(tài)硬碟(SSD)和eMCP(結(jié)合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機,由于全球SSD年產(chǎn)值上看新臺幣4,500億 元,eMMC及eMCP芯片年需求高達10億顆,成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地,包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟 搶進,群聯(lián)則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻,慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線,面對SSD和
  • 關(guān)鍵字: eMCP  SSD  

Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世

  •   固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計架構(gòu),讓NAND Flash晶片容量密度激增,且成本顯著下滑,吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納,用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案,并將于2015?2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)
  • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世

  •   固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計架構(gòu),讓NAND Flash晶片容量密度激增,且成本顯著下滑,吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納,用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案,并將于2015?2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)
  • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

SSD容量突破關(guān)鍵:3D存儲芯片大揭秘

  •   現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展,我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日,Intel & Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop,Intel的技術(shù)人員在會議上具體揭示了Intel 3D NAND的計劃以及一些技術(shù)上的細節(jié)。        這場會議在深圳JW萬豪酒店舉行,參與會議的有相當(dāng)多的業(yè)內(nèi)朋友。來自Intel美國的產(chǎn)品工程經(jīng)理Todd Myers,NAND產(chǎn)品交易開發(fā)工程師Tod
  • 關(guān)鍵字: SSD  TLC  

降低SSD延遲時間 采用NVMe或成MacBook未來趨勢

  •   蘋果(Apple)最新MacBook筆記型電腦(NB)放棄傳統(tǒng)進階主機控制器介面(Advanced Host Controller Interface;AHCI),改采NVM Express(NVMe)固態(tài)硬碟(SSD)介面,而蘋果近年也持續(xù)改善NB零組件,研發(fā)提升SSD速度與效能、降低延遲時間(latency)的技術(shù)。   根據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報導(dǎo),NVMe倡議團體資料指出,NVMe儲存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(NVMe Standard)比起SATA SSD的4K隨機與循序讀寫速度快6倍、延遲
  • 關(guān)鍵字: SSD  NVMe  

SSD需求起飛 引爆28納米制程第二波攻勢

  • 近期固態(tài)硬盤大降價,刺激了SSD晶元代工市場。
  • 關(guān)鍵字: SSD  NAND   

NB需求轉(zhuǎn)弱 HDD需求持續(xù)放緩

  •   硬碟(HDD)出貨總量受制于筆記型電腦(NB)需求性轉(zhuǎn)弱,以及NB轉(zhuǎn)采用固態(tài)硬碟(SSD)為主要儲存裝置等因素,讓近年HDD出貨恐持續(xù)衰退,預(yù)計2014~2016年市場總量分別為5.61億顆、5.50億顆與5.38億顆;但個人與企業(yè)用戶對硬碟與儲存容量的需求則可望持續(xù)攀升,預(yù)計也將成后續(xù)硬碟業(yè)者戮力經(jīng)營的重要市場區(qū)塊。   昱科環(huán)球儲存(HGST)科技臺灣及上海區(qū)總經(jīng)理陳玟生表示,據(jù)統(tǒng)計,2015年全球HDD總需求量恐將較2014年微幅下滑,并由2014年約近5.61億顆的總量衰退到近5.50億顆左
  • 關(guān)鍵字: HDD  SSD  

英特爾看好SSD前景 營利表現(xiàn)起伏待觀察

  •   英特爾(Intel)高層于2014年11月股東大會上,強調(diào)固態(tài)硬碟(SSD)事業(yè)對于英特爾企業(yè)布局的重要性。不過有分析指出,英特爾相關(guān)部門總收入雖逐年攀升,營業(yè)利益率卻起起伏伏,仍有待觀察。   英特爾和美光(Micron)于2005合作成立IM Flash Technologies (IMFT),專營NAND Flash。據(jù)AnandTech網(wǎng)站報導(dǎo),IMFT旗下共3座晶圓廠,而英特爾在2012年出售新加坡廠和維吉尼亞州Manassas廠給美光,猶他州Lehi廠房目前則由美光與英特爾以51:49比
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  SSD  

3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

  •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  SSD  

英特爾看好SSD前景 營利表現(xiàn)起伏待觀察

  •   英特爾(Intel)高層于2014年11月股東大會上,強調(diào)固態(tài)硬碟(SSD)事業(yè)對于英特爾企業(yè)布局的重要性。不過有分析指出,英特爾相關(guān)部門總收入雖逐年攀升,營業(yè)利益率卻起起伏伏,仍有待觀察。   英特爾和美光(Micron)于2005合作成立IM Flash Technologies (IMFT),專營NAND Flash。據(jù)AnandTech網(wǎng)站報導(dǎo),IMFT旗下共3座晶圓廠,而英特爾在2012年出售新加坡廠和維吉尼亞州Manassas廠給美光,猶他州Lehi廠房目前則由美光與英特爾以51:49比
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  SSD  

3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

  •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  SSD  
共535條 24/36 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473