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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

  • 意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮    意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商,新的生產(chǎn)線將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本,同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及,以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。 在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
  • 關(guān)鍵字: 200mm  MEMS  ST  單片機(jī)  落成  嵌入式系統(tǒng)  生產(chǎn)線  意大利  意法半導(dǎo)體  

ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制器

  •   在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上,意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無(wú)線智能球。 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相,它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
  • 關(guān)鍵字: Ball-IT  ST  工業(yè)控制  控制器  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  無(wú)線運(yùn)動(dòng)  意法半導(dǎo)體  工業(yè)控制  

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

  •  新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20,是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器,新器件對(duì)電源電流要求極低,不到4.3microamps(典型值),特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備,因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開(kāi)發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品,在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個(gè)
  • 關(guān)鍵字: 3G  ST  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  手機(jī)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  溫度傳感器  無(wú)線  消費(fèi)電子  意法半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

半導(dǎo)體制造大門向中國(guó)敞開(kāi)?

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無(wú)錫,這座占地800余畝的新廠位于無(wú)錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目,同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目,因此被無(wú)錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng),馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓,而且未來(lái)4期項(xiàng)目的總投資額將有望超過(guò)100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道,認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
  • 關(guān)鍵字: IC產(chǎn)業(yè)  ST  半導(dǎo)體  海力士  晶圓  其他IC  制程  

ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

  •  極具成本效益的TPM解決方案,專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì), 達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
  • 關(guān)鍵字: 0.15微米  1.2可信平臺(tái)模塊  ST  TCG  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  意法半導(dǎo)體  制造工藝  模塊  

ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案 單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出, 以及I2C接口和保護(hù)功能 全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片,新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口,目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無(wú)鉛封裝,在3.3V電源電壓下,可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
  • 關(guān)鍵字: ST  解決方案  三路輸出  手機(jī)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  消費(fèi)電子  意法半導(dǎo)體  音頻功率放大器  總線控制式  模擬IC  電源  消費(fèi)電子  

ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

  • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)在2006年10月24日-26日加州長(zhǎng)堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(huì)(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計(jì)和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。 在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會(huì)上,ST將推出一個(gè)能夠簡(jiǎn)化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)的IC,該器件在一個(gè)芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器,以及所有的相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能,以及提高燈管亮度同時(shí)還降低耗電量的功能,該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
  • 關(guān)鍵字: PSM  ST  電源電子技術(shù)  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  世界電源系統(tǒng)研討會(huì)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  意法半導(dǎo)體  模擬IC  電源  

ST與Nanotron開(kāi)發(fā)無(wú)線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項(xiàng)最終的非排他性合作協(xié)議,雙方將為實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)市場(chǎng)合作開(kāi)發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測(cè)程和高精度定位等特性,以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺(tái),符合最近開(kāi)始的制定一個(gè)低數(shù)據(jù)速率無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項(xiàng)目帶來(lái)了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無(wú)線軟硬件設(shè)計(jì)、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán);ST為該項(xiàng)目帶來(lái)了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能
  • 關(guān)鍵字: Nanotron  ST  傳感器  工業(yè)控制  解決方案  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  無(wú)線控制  意法半導(dǎo)體  工業(yè)控制  

ST完成小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)

  •   意法半導(dǎo)體\宣布,該公司完成了小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的開(kāi)發(fā),現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂(lè)隨身聽(tīng)等移動(dòng)設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動(dòng)器的全部IC。    ST最新的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)T90LP(低功耗)讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC),該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺(tái)式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來(lái)的,該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí),還能保持非常低的功耗。
  • 關(guān)鍵字: ST  單片機(jī)  工業(yè)控制  開(kāi)發(fā)  嵌入式系統(tǒng)  小型硬盤驅(qū)動(dòng)器  知識(shí)產(chǎn)權(quán)  存儲(chǔ)器  工業(yè)控制  

ST DC/DC轉(zhuǎn)換器沖刺歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 意法半導(dǎo)體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)(Elektra 06)的決賽。年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)的設(shè)立目的是為了宣傳出色的電子產(chǎn)品,表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術(shù)人員,該活動(dòng)由電子周刊(Electronics Weekly)主辦,優(yōu)勝者由電子行業(yè)內(nèi)的專家組成的獨(dú)立評(píng)委會(huì)評(píng)選揭曉。         ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉(zhuǎn)
  • 關(guān)鍵字: DC/DC  ST  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)  意法半導(dǎo)體  轉(zhuǎn)換器  

ST安全芯片TPM支持Windows Vista操作系統(tǒng)

  •  ST的ST19WP18可信平臺(tái)模塊被微軟用于開(kāi)發(fā)Windows Vista, 為Vista的BitLocker驅(qū)動(dòng)器加密功能增加穩(wěn)健性元素 意法半導(dǎo)體公布其信任平臺(tái)模塊(TPM 1.2)產(chǎn)品家族新增多個(gè)升級(jí)的安全芯片,新產(chǎn)品支持微軟即將推出的Windows Vista™操作系統(tǒng)的新安全功能。事實(shí)上,微軟在開(kāi)發(fā)測(cè)試新安全功能時(shí)曾使用過(guò)些系統(tǒng)安全芯片。軟件及數(shù)據(jù)的安全性是Windows Vista平臺(tái)的核心功能,測(cè)試版的Windows 
  • 關(guān)鍵字: ST  TPM  Vista  Windows  安全芯片  操作系統(tǒng)  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  微軟  消費(fèi)電子  意法半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  

ST推出捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出靈敏度優(yōu)異的捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案 單片集成無(wú)線收發(fā)器和16位MCU,支持網(wǎng)絡(luò)級(jí)調(diào)試功能,簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程 意法半導(dǎo)體宣布一個(gè)新的單片ZigBee™無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案, 新產(chǎn)品SN250集成一個(gè) 2.4GHz 的IEEE 802.15.4兼容無(wú)線收發(fā)器和一個(gè)先進(jìn)的內(nèi)嵌EmberZNet™軟件棧的16位微處理器。這個(gè)節(jié)能型芯片包括完整的支持硬件的網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能,使應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)單。  ZigBe
  • 關(guān)鍵字: ST  ZigBee  單片  單片機(jī)  解決方案  捆綁軟件棧  嵌入式系統(tǒng)  意法半導(dǎo)體  

ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

ST推出更快更小雙接口安全微控制器

  •   意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器,該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國(guó)民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作,新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處,同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度,降低了系統(tǒng)功耗,裸片尺寸變得更小,以適應(yīng)最新的封裝要求。    ST19NR66采用先進(jìn)的可靠性很高的0.15微米制造技術(shù),完全符合世界民航組織 (ICAO)有關(guān)生物測(cè)定記錄及
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