首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> st-bus

MEMS市場穩(wěn)定增長,ST與Bosch競爭榜首

  •  根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ST  

ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會,宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  傳感器  

MEMS領(lǐng)域?qū)@麘?zhàn)打響 ST再訴InvenSense侵權(quán)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng) ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ST  

ST透過CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機電系統(tǒng)(MEMS)制程,大專院校、研 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  CMP  MEMS  

ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞?HTC One首當(dāng)其沖

  • 據(jù)路透社報道,諾基亞日前表示,他們已贏得一項法院禁令,禁止HTC在其HTC One智能機中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  麥克風(fēng)  

TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。   經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。   除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  TD-LTE  

ST的機頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)

  • 中國,2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱S...
  • 關(guān)鍵字: ST  機頂盒處理器  Google  

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報告顯示,2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。   2013年,全球純晶圓代工市場總額為363億美元,美國將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元,占銷售額的61%。   IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計的IC產(chǎn)品,而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。   美國公司將占臺積電銷售額的70%,67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷售
  • 關(guān)鍵字: ST  晶圓代工  

ST用M0價格戰(zhàn)猛攻8位單片機市場

  • ??????????????????????? ?32美分F0新品出爐 一年前的5月15日,ST曾宣布開始量產(chǎn)STM32 F0系列入門型微控制器,并推出STM32F050/051系列MCU,當(dāng)時的口號是“傳承STM32基因,打造親民價格”,定位
  • 關(guān)鍵字: ST  單片機  

CAN BUS特色與應(yīng)用實例

  • 由于汽車產(chǎn)業(yè)不斷追求安全可靠、極致性能、舒適方便以及低成本等目標(biāo),但汽車內(nèi)高復(fù)雜的系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò),使得線束過于龐大,導(dǎo)致成本提高且網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也難以持續(xù)提升,與前者形成沖突。于是德國Bosch在1985年提出CAN BUS(Con
  • 關(guān)鍵字: CAN  BUS  應(yīng)用實例    

意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對產(chǎn)業(yè)有益

  •   近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。   意法半導(dǎo)體MEMS運動傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  傳感器  

不懈追尋科技引領(lǐng)智能生活理念

  • 電子技術(shù)的變革,讓人們的生活不斷智能化,智能化手機,電視,家居,汽車甚至機器人和人體輔助設(shè)備等。意法半導(dǎo)體追尋的理念就是科技引領(lǐng)智能生活,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO,論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術(shù)演進。
  • 關(guān)鍵字: ST  機頂盒  多媒體處理器  FD-SOI  

MEMS市場穩(wěn)定成長 ST、Bosch爭龍頭

  •   根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長了30%,達到1.86億美元,是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。   InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項目研發(fā)

ST有意拆分 將退出智能機處理器市場

  •   鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導(dǎo)體5月16日向財務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。   這份戰(zhàn)略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了,但意法半導(dǎo)體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法半導(dǎo)體公司正在重新組建兩個以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門,這兩個部門將成為財務(wù)上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導(dǎo)體 公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品,基本上是公
  • 關(guān)鍵字: ST  智能機處理器  
共961條 20/65 |‹ « 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » ›|

st-bus介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條st-bus!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對st-bus的理解,并與今后在此搜索st-bus的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

Test-Bus    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473