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意法半導(dǎo)體推出新品運動傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
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ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車

  • 　　意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。 　　澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設(shè)計制造，電動系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
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ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過剩藏風險

  • 　　昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。 　　ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團公司將以現(xiàn)金認購發(fā)行總金額34.5%的股份。 　　按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力，項目投資總額為
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ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)領(lǐng)先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用

  • 　　無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標準。 　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

  • 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、亞研信息咨詢、浙江大學、華南理工大學、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當前熱門應(yīng) 用市場進行了展望與分析。
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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機所采用

  • 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
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ST與FIME攜手推出兼容全球支付標準Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術(shù)標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

ST推出采用能量收集技術(shù)的先進雙接口存儲器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲器芯片  M24LR16E  

ST發(fā)布首款通過Irdeto認證的電視系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認證。
  • 關(guān)鍵字： ST  SoC  Freeman  

ST引領(lǐng)市場 率先推出先進電信保護芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

ST研發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球知名的車用IC設(shè)計制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
  • 關(guān)鍵字： ST  處理器  SoC  

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能升壓器  SPV1020  

ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒芯片技術(shù)細節(jié)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大其在機頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ST  寬帶  機頂盒芯片  
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