st-ericsson 文章進(jìn)入st-ericsson技術(shù)社區(qū)

意法-愛立信將向中國計(jì)算市場提供高速移動寬帶

　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計(jì)算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

　　車用半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體，針對車用電子市場的各種功能性安全應(yīng)用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設(shè)計(jì)人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題，以滿足當(dāng)前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計(jì)，并簡化安全概念開發(fā)與認(rèn)證流程。　　這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應(yīng)用，
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ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場

　　新聞事件：　　ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場　　事件影響：　　通過網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)和機(jī)頂盒，使向終端消費(fèi)者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng)融合　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運(yùn)行先進(jìn)的互動應(yīng)用程序，使消費(fèi)者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 　　意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務(wù)的下一代機(jī)頂盒演示平臺的設(shè)計(jì)開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機(jī)頂盒解決方案。　　意法半導(dǎo)體的平臺支持泛歐廣
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米

ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器

　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線，共計(jì)26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。　　設(shè)計(jì)工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計(jì)量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計(jì)人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
關(guān)鍵字： ST 實(shí)時內(nèi)核 STM32F107 。μC/OS-III

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO

　　意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運(yùn)營官。　　此外，愛立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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意法半導(dǎo)體開啟LED新應(yīng)用市場

　　新聞事件：　　意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應(yīng)用解決方案研討會” 　　事件影響：　　進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場　　全球綠色電子的積極倡導(dǎo)者與LED應(yīng)用的半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會”，進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場。　　本次系列研討會是意法半導(dǎo)體“S
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計(jì)布局。
關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì) 觸摸鍵滑動條和旋轉(zhuǎn)條 200908

ST公布今年第二季度及上半年財報

　　意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。　　意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計(jì)19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務(wù)，和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費(fèi)。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強(qiáng)勁。因?yàn)樯虡I(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。　　總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶

　　據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
關(guān)鍵字： ST 40納米手機(jī)芯片芯片代工

ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用，讓用戶體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
關(guān)鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630

Zacks報告稱芯片廠商將加強(qiáng)聯(lián)合

　　據(jù)國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經(jīng)濟(jì)衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。　　報告指出，自上個世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國國家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運(yùn)營自有設(shè)施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
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ST推出一體式保護(hù)IC 實(shí)現(xiàn)移動設(shè)備充電器標(biāo)準(zhǔn)化

　　保護(hù)IC全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款新的手機(jī)和移動設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺計(jì)算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。　　包括中國政府和GSM協(xié)會在內(nèi)的電信標(biāo)準(zhǔn)化組織正在提出標(biāo)準(zhǔn)充電器連接器和電壓的技術(shù)規(guī)范，使手機(jī)用的通用型充電器成為可能，并以USB標(biāo)準(zhǔn)作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數(shù)量外，標(biāo)準(zhǔn)充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機(jī)充電。事實(shí)上，通過提供標(biāo)準(zhǔn)化的充電器接
關(guān)鍵字： ST 保護(hù)IC 充電器 STBP120