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意法半導(dǎo)體（ST）宣布產(chǎn)品部門重組計劃

  • 成立獨立運營的閃存產(chǎn)品部 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布了將現(xiàn)有的產(chǎn)品部門整合成三個大部門的重組計劃。根據(jù)新的組織結(jié)構(gòu)，公司產(chǎn)品部門被分成專用產(chǎn)品部、閃存產(chǎn)品部和工業(yè)產(chǎn)品及多部門創(chuàng)新部，ST的組織設(shè)置是為了滿足市場需求，同時為公司在閃存市場的重新定位做好準備。重組計劃于2007年1月1日生效。  “在閃存產(chǎn)品的行業(yè)整合和財務(wù)分撥工作上，我們正在取得新的進展，” ST總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示，“這個重要行動與專用產(chǎn)品部整合和成
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ST被世界頂級電信廠商指定為3G手機數(shù)字基帶ASIC供應(yīng)商

  • 以ST數(shù)字基帶ASIC為內(nèi)核的W-CDMA手機平臺現(xiàn)已上市  意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛立信移動平臺簽署一項為獲得愛立信移動平臺的先進3G手機技術(shù)許可的OEM廠商提供第三代數(shù)字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數(shù)字基帶處理器是手機中的一個重要組件。含有這些新的數(shù)字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪問)網(wǎng)絡(luò)上的新3G手機已交付到部分客戶的手中。  除采用先進的制造工藝制造處理
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ST看好印度電子工業(yè)

  •       意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經(jīng)理對全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場進行了戰(zhàn)略性回顧，特別強調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場。        
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首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計大賽

  •    “促進嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個展現(xiàn)蓬勃發(fā)展的開源的嵌入式技術(shù)交流平臺，為廣大工程師和ARM愛好者提供嵌入式方案設(shè)計的競技和學(xué)習(xí)機會，以提高國內(nèi)嵌入式技術(shù)的整體設(shè)計應(yīng)用水平。 大賽精神：“學(xué)習(xí)交流，創(chuàng)新進取！” 競賽原則：“公正、公平、公開”    參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)或研究所的軟、硬件開發(fā)工程師，高校電子、計算機、通訊類專業(yè)在校研究生或本科   生，以及所有對嵌入式ARM開發(fā)感興趣的個人都可以參加。2
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意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級

  • 意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級，新產(chǎn)品開始批量生產(chǎn)  技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁閃存產(chǎn)品現(xiàn)已上市， 為各種消費電子和無線通信產(chǎn)品提供海量存儲解決方案 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線上市。512-Mbit (小頁)和1/2/4/8-Gbit (大頁)閃存升級到ST的先進的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進入NAND閃存技術(shù)的最先
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ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應(yīng)用性能

  •  意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。 通態(tài)電阻極低，動態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶大幅度降低照明應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗、全面提升效率和可靠性帶來了機會。 商用照明應(yīng)用市場對更高的功率密度和更低的成本的日益增長的需求激勵半導(dǎo)體制造商挑戰(zhàn)器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個這樣的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件技術(shù)極限的實例，該產(chǎn)品采用ST自主開發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
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ST超低成本開發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng)建應(yīng)用

  • 通過現(xiàn)實生活中的一個有趣味的應(yīng)用，評估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能 意法半導(dǎo)體推出了建議轉(zhuǎn)售價格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評估及開發(fā)工具套件?！甋T7Ultralite Primer’是一個尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個現(xiàn)實世界的應(yīng)用軟件，通過USB連接給這個開發(fā)工具預(yù)編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴大了ST現(xiàn)有的MCU開發(fā)工具的陣容，
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ST公布生物樣品制備處理芯片原型

  • 　　ST公布一個完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過市場驗證的片上實驗室技術(shù)，ST的研發(fā)計劃正在為讓醫(yī)學(xué)和法醫(yī)生物樣品快速制備、分析和評估過程實現(xiàn)自動化的低成本一次性芯片鋪平道路。   　　市場上現(xiàn)有的技術(shù)先進的生物技術(shù)平臺如ST的 In-CheckTM “片上實驗室”產(chǎn)品，通過允許快速檢測液體生物樣品內(nèi)特定的遺傳物質(zhì)，簡化了特定疾病的診斷過程或者食品和水的細菌污染檢測過程。然而，樣品制備仍然需要較長的時間，制備過程離不開技術(shù)熟練的專業(yè)人員和
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片

  • 　　ST推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC)，該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨機、銷售點終端(POS)。  　　芯片的實時時鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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ST針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存

  • 意法半導(dǎo)體(ST)針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存  最高50MHz SPI兼容總線，快速頁式擦除，標準引腳，M25PE16是參數(shù)代碼存儲的最佳解決方案 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應(yīng)用的最佳選擇。作為
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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

  • 意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮    意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會降低產(chǎn)品的單位成本，同時還會加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
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ST和Ball-IT合作推出一個創(chuàng)新的無線運動控制器

  •   在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上，意法半導(dǎo)體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規(guī)、皮尺、步程計或者一個三維
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ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇

  •  新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因為這些產(chǎn)品要求在整個溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個
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ST公布Q3及前九個月的財報

  • 意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
  • 關(guān)鍵字： ＩＣ產(chǎn)業(yè)  ST  半導(dǎo)體  海力士  晶圓  其他IC  制程  
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