意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 單片機 嵌入式系統 意法半導體 封裝
意法半導體發(fā)布了新一代有線數字電視機頂盒單片解決方案。該公司OMEGA系列產品的最新成員QAMi5107是一個標清數字電視解調器和MPEG解碼器的二合一產品。這個新器件有助于制造商降低組件總成本，簡化電路板設計和組裝，同時還能提高性能和安全功能。
在推進電視從模擬向數字轉換的進程中，價格是影響網絡服務提供商為新的有線數字電視服務定義機頂盒的一個重要因素。通過在一個封裝內整合機頂盒前端的數字信號解調器和后端的MPEG解碼器功能，ST為消費電子產品廠商降低了機頂盒制造總成本，因為該芯片組本身成本低
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ST 機頂盒 消費電子 消費電子
風卷塵沙起，云化雨落地，無數豪杰涌四方，敢問天下誰是英雄？
多年來，關于CPU、處理器的戰(zhàn)爭從來沒有消停過。十年前，筆者在美國采訪時，敢于英特爾競爭的公司一小批，著名的就不說了，印象深的有一家臺灣人為領導層的公司，商標是“dragon……”，很多工程師是從Intel、AMD出來的華人。還有一些風險投資公司投的初創(chuàng)公司（當年，風險投資熱投處理器，就像今天著了魔似地投無線、MEMS一樣）。
隨后的四、五年前，我國也象雨后春筍一般出現了一批中國芯。本刊曾以“中國芯群起突圍”為題，列為當時的中國嵌入式
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ST 龍芯
MIPS 科技宣布，意法半導體已授權使用 MIPS 科技的 64 位架構，用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。
MIPS 科技首席執(zhí)行總裁 John Bourgoin 表示：“MIPS64 架構的高性能、低成本和可擴展性一直是全球主要半導體廠商的首選。我們非常高興意法半導體加入到了我們特有架構的授權廠商行列。我們十分期待與他們合作，幫助他們進一步穩(wěn)固其在創(chuàng)新計算解決方案方面的全球戰(zhàn)略。”
MIPS64 架構為強大、高性能的 MIPS® 處理器提供了重要基礎，并為 MIPS32®
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ST宣布該公司針對高速增長的大屏幕LCD電視市場開發(fā)的列驅動器IC取得成功。新產品STD8420C和STD8420A由新加破的ST亞太設計中心(APDC)開發(fā)，目前正向主要客戶提供測試樣品，其中包括臺灣本地主要的顯像管廠商中華映管股份有限公司(CPT)。
該芯片采用美國國家半導體公司授權的PPDS?（點對點差分信號傳輸）顯示技術，能夠大幅度簡化內部面板的線路互連，減少所需的列驅動器的信號總數量，協助設備制造商把電視屏幕框架的尺寸變得更小，使顯示性能達到影院級的水準。
STD8420x目前
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三星電子有限公司、意法半導體和Metalink 有限公，在2007年3月15-21日德國漢諾威CeBIT信息通信展覽會上，宣布三家公司聯合推出一個基于802.11n無線IPTV標準的支持高清（HD）電視質量的創(chuàng)新機頂盒。CeBIT是世界上規(guī)模最大的展示家用和辦公用數字信息技術及電信解決方案的行業(yè)展覽會。 三星的SMT-H6155是針對通過無線局域網傳送內容的高清IPTV專門設計的機頂盒。高清視頻解碼器采用ST的STi7109芯片組，同時內置Metalink的802.11n&n
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日前，世界高性能模擬和混合信號產品的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天推出了新的Xpander Logic系列產品。該系列產品有助于客戶解決在基于微控制器和微處理器的嵌入式系統中遇到的輸入輸出端口(I/O)數量有限的難題，現在，現有的或新增加的需要中央處理器（CPU）執(zhí)行的輸入輸出密集型任務可交由Xpander Logic IC去處理，這個功耗極低的尺寸很小的芯片特別適用于手機、智能手機和個人數字助理等手持產品。
Xpander Logic系列產品允許現有的系統處理器通過一個標準的高速
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ST 移動平臺 意法半導體
意法半導體推出兩個新系列的軌對軌高帶寬增益積(GBP)的運算放大器，新產品的速度電流比十分優(yōu)異，采用節(jié)省空間的緊湊型封裝，可滿足傳感器信號調節(jié)以及電池供電和緊湊型便攜應用的需求。 TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積，對于高達200pF的電容負載，能夠保持單位增益的穩(wěn)定性。另一個系列產品TSV991/2/4為單位增益為3或以上的放大應用提供20MHz的增益帶寬積。 所有產品工作電源電壓均為2.5V到5.5V，在2.5V電源電壓下功耗僅為780µA。極低的功耗，改進的精度
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ST 電池供電設備用 電源技術 寬帶CMOS輸入 模擬技術 運算放大器 模擬IC 電源
意法半導體推出兩個新系列的軌對軌高帶寬增益積(GBP)的運算放大器，新產品的速度電流比十分優(yōu)異，采用節(jié)省空間的緊湊型封裝，可滿足傳感器信號調節(jié)以及電池供電和緊湊型便攜應用的需求。
TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積，對于高達200pF的電容負載，能夠保持單位增益的穩(wěn)定性。另一個系列產品TSV991/2/4為單位增益為3或以上的放大應用提供20MHz的增益帶寬積。
所有產品工作電源電壓均為2.5V到5.5V，在2.5V電源電壓下功耗僅為780µA。極低的功耗，改進的
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ST 電源技術 模擬技術 運算放大器 模擬IC 電源
意法半導體宣布SPEAr™系列配置系統芯片增加兩款新產品：雙核產品SPEAr Plus600和單核產品SPEAr Head600。這兩款產品是市場上獨一無二的數字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷售點終端（POS）等設備廠商利用這個解決方案可以開發(fā)復雜而靈活的數字引擎，開發(fā)時間和成本僅是一個全定制設計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構相同的單雙核處理器之間進行選擇，讓設備制造商能夠在同一應用領域滿足不同的細分市場的需求。
“市場上沒有一個產品像ST的SPEAr這樣在同一個產品融合
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SPEAr ST 單片機 可配置系統芯片 嵌入式系統
ST推出世界第一款出廠前校準串行實時時鐘（RTC）芯片，因為省略了耗時的校準步驟，采用這些產品的客戶能夠簡化組裝測試操作。新產品M41T83和M41T93實時時鐘采用內建晶體的封裝，提前校準精度大約5ppm，為時鐘和日期設備用戶帶來了新的計時精度。利用一個一次性可編程(OTP)寄存器，ST可以在工廠測試期間微調片上32.768 kHz振蕩器的內部負載電容，確保這些產品每月計時精確度在12秒內。 除串行接口外，這兩個新產品共用相同的標準規(guī)范。M41T83包括一個400 kHz&nb
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ST 工廠校準串行實時時鐘 通訊 網絡 無線
ST宣布將與印度著名的理工學院BITS Pilani 和IIT Delhi合資建立兩個最先進的研究創(chuàng)新實驗室。合作協議的目的在于整合ST先進的電子技能和技術實力與兩所學校優(yōu)秀的教育研究人才。兩個實驗室預計2007年第二季度正式對外開放。 這兩個合作項目的主要目標是，通過讓學校師生和ST的代表參與研究項目，在學生中推廣VLSI (超大規(guī)模集成電路)的設計和嵌入式系統知識。合作初期的主要研究領域包括但不局限于VLSI模擬和混合信號設計、圖像和語言模式識別、算法研究
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ST推出一個新的有線電視低價前端芯片解決方案，新產品支持DOCSIS (有線電視數據傳輸服務接口規(guī)范) 2.0標準，完全兼容大幅度改進下游帶寬的DOCSIS 3.0通道匯總技術。新產品STV0498增強了ST享譽業(yè)界的STV0297系列QAM（正交調幅）解調器的產品陣容，目前安裝該系列產品的有機電視機頂盒的數量超過了3000萬臺。 STV0498支持基于DOCSIS 3.0標準的下游匯總技術，DOCSIS總體下游速率高達120 Mbit/
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Synopsys宣布意法半導體在其90nm和65nm 的ASIC設計流程中，應用Design Compiler拓樸繪圖技術，縮短了整個設計時間。意法半導體在其ASIC方法集中應用Design Compiler拓樸繪圖技術，從而消除了設計的反復(Iteration)，實現了內部設計團隊和外部客戶整個設計環(huán)節(jié)工作的順暢。 在ASIC模式下，設計能否按計劃完成，在很多程度上取決于設計收斂完成前，網表在客戶與ASIC供應商間反復時間的縮短。Design Compil
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ST推出一個新的符合汽車級質量標準、工作溫度范圍-40℃到+125℃的32-Mbit閃存產品。新產品M29W320是為汽車儀表板系統、汽車多媒體和其它的需要快速訪問大量代碼和數據的應用專門設計。 ST目前提供4 Mbit到32 Mbit的車用NOR閃存產品組合。到2007年第二季度，該系列還將增加一個64-Mbit的NOR閃存IC，到2007年底，還將增加一個128-Mbit的NOR閃存。 采用ST的最先進的0.11µm閃存制造工藝，M29W320可以在2.7V
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