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意法半導體重申其MEMS專利領(lǐng)導廠商地位

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導體的五項專利權(quán)，請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
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意法半導體瞄準1400億美元市場 確定兩大戰(zhàn)略

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時透露，意法半導體近期已確定了新的市場戰(zhàn)略，將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。 　　“這兩大市場有很強的增長勢頭?！奔o衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場約有730億美元的市場價值，2012-2015年的復合增長率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場約有670億美元的市場價值，年復合增長率將超
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IBM 意法半導體與Shaspa推進智能家居行動

  • 　　云計算提升用戶對家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力 　　通過手勢和語音識別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 　　中國，2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼：IBM)、意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算，讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠為消費者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式，使用手勢識別和語音識別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂系統(tǒng)，打造智能化程度更高的家居環(huán)境。 　　“智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
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意法半導體瞄準1400億美元市場 確定兩大戰(zhàn)略

  • 　　3月20日消息，意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時透露，意法半導體近期已確定了新的市場戰(zhàn)略，將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。 　　“這兩大市場有很強的增長勢頭?！奔o衡華介紹，傳感器與功率芯片和汽車芯片市場約有730億美元的市場價值，2012-2015年的復合增長率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場約有670億美元的市場價值，
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意法愛立信因錯失智能手機機遇解體

  • 　　掙扎多年之后，手機芯片商意法愛立信最終倒下。 　　愛立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計將于2013年第三季正式完成移交。 　　意法愛立信成立于2009年，致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變，意法愛立信遲遲無法找準自己的節(jié)奏。 　　財報顯示，2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
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意法愛立信正式解體：愛立信重新進入芯片市場

  • 　　3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛立信和意法半導體。 　　根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛立信關(guān)閉后，愛立信將接手LTE芯片設(shè)計、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn)，意法半導體將接手其他所有產(chǎn)品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。 　　在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。 　　有業(yè)內(nèi)人士指
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意法-愛立信正式解體：又一家TD芯片企業(yè)離去

  • 　　繼凱明之后，又一家TD-SCDMA芯片企業(yè)倒下，而此時國內(nèi)TD用戶已超過1億戶，離TD-LTE 4G牌照發(fā)放的“黎明時間”還只有幾個月。愛立信和意法半導體昨天宣布，將關(guān)閉移動芯片合資企業(yè)意法-愛立信，一些產(chǎn)品線將被關(guān)閉。其中愛立信將接受合資公司1800名職員的轉(zhuǎn)崗，主要為瑞典、德國、印度和中國的職員，并獲得4G移動芯片產(chǎn)品線。 　　 ? 　　意法半導體將接手除LTE多模超薄modem以外的現(xiàn)有產(chǎn)品及其相關(guān)業(yè)務(wù)，以及部分組裝和測試設(shè)施。同時，雙方將啟動意法&b
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意法愛立信將正式關(guān)閉：全球削減1600職位

  • 　　3月18日晚間消息，愛立信和意法半導體周一宣布，雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson)，此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。 　　意法-愛立信成立于2009年，主要致力于開發(fā)移動寬帶芯片，但實際表現(xiàn)并不令人滿意。在美國市場，意法-愛立信不敵高通。在亞洲市場，意法-愛立信又面臨著無生產(chǎn)線芯片設(shè)計公司(fabless)的強勁挑戰(zhàn)。到目前為止，意法-愛立信累計虧損27億美元，僅去年就虧損7.49億美元。 　　合資公司關(guān)閉后，愛立信將接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)設(shè)
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CEO請辭 意法愛立信前途渺茫

  • 　　意法愛立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長拉慕西(Didier Lamouche)請辭，在此同時，兩大股東意法半導體集團和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的半導體合資事業(yè)。 　　意法愛立信今天宣布，拉慕西將在本月底卸下這家無線晶片合資事業(yè)的總裁和執(zhí)行長職務(wù)，另謀高就，但未透露更多細節(jié)。意法半導體集團(STMicroelectronics NV)另外發(fā)出聲明表示，這位現(xiàn)年53歲的法國人也辭去在意法半導體的職務(wù)。 　　前任意法半導體營運長的拉慕西，2011年11月銜命接下意法愛立信3年內(nèi)第3任執(zhí)
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意法半導體向美國證交委提交Form 20-F報告

  • 　　意法半導體宣布該公司已于2013年3月4日向美國證券交易委員會提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年報，在公司網(wǎng)站www.st.com上可以查看Form 20-F報告和審計后的完整財務(wù)報表。 　　關(guān)于意法半導體 　　意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到
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意法半導體大虧4.3億美元 擬耗資5億重整

  • 　　意法半導體近日于美股盤后公布2012年第四季財報：營收年減1.3%至21.62億美元，稍高于彭博社調(diào)查預(yù)估的21.2億美元。不過，由于意法半導體去年12月10日決定退出與愛立信(Ericsson)合資的無線通訊事業(yè)，該公司當季因此認列了5.44億美元的商譽與其它實質(zhì)資產(chǎn)價值減損，致使凈損由前季的0.11億美元擴大至4.28億美元。 　　意法半導體表示，在與愛立信分道揚鑣之后，將把營運重心放在汽車用感測器、電源管理，以及嵌入式處理器產(chǎn)品的發(fā)展上。 　　展望本季度，意法半導體預(yù)估，在與愛立信拆伙后本季
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意法半導體2012年營收85億美元 凈虧11.6億美元

  • 　　1月31日消息，意法半導體今日公布截至2012年12月31日的第四季度財報和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，意法半導體四季度營收21.6億美元，運營虧損7.3億美元，凈虧損4.28億美元。 　　2012年全年營收84.9億美元，同比下降12.8%。凈虧損11.6億美元。 　　意法半導體預(yù)計2013年第一季度收入環(huán)比降低大約7%，上下浮動3.5個百分點。第一季度毛利潤率預(yù)計約31.4%，上下浮動2.0個百分點。 　　意法半導體稱，歸屬意法半導體的財務(wù)狀況凈值繼續(xù)保持穩(wěn)健，調(diào)賬后，考慮到需要承擔50%的ST-E
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ST閃存技術(shù)解析

  • 前言閃存是手機、數(shù)碼相機、數(shù)字電視和機頂盒或發(fā)動機控制模塊等數(shù)字應(yīng)用中一種十分常見的半導體存儲器，這...
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下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm

  • 　　在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。 　　根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
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ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

  • 　　12月13日，意法半導體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導體以28納米技術(shù)節(jié)點提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。 　　FD-SOI技術(shù)平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗證的設(shè)計平臺和設(shè)
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