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EEPW首頁 >> 主題列表 >> st-link仿真

ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細節(jié)

  • 　　意法半導(dǎo)體擴大其在機頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細節(jié)。 　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
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ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。 　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。 　　
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ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 　　意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計安全系數(shù)可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 　　作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
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全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
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ST推出兩款全新天線功率控制器芯片

  • 中國，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進的能效可為經(jīng)常外出的消費者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長電池的使用壽命。
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ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

  • 　　意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商，營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。 　　ST 2010年MEMS制造服務(wù)營業(yè)收入為2.286億美元，而TI只有4740萬美元。 　　這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產(chǎn)商，不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務(wù)。 　　
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ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺產(chǎn)品細節(jié)

  • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
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ST與微軟合作加快運動和方位傳感器的研發(fā)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運動和方位人機界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。 　　意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個傳感器及處理功能和專用軟件，為用戶提供傳感器整體解決方案。
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ST整合創(chuàng)新的無線存儲器與NFC技術(shù)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步提升其在近距離通信(NFC)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費電子應(yīng)用擴展意法半導(dǎo)體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
  • 關(guān)鍵字： ST  NFC  無線存儲器  

意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無線存儲器與NFC技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的EEPROM存儲器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進一步提升其在近距離通信（NFC）市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費電子應(yīng)用擴展意法半導(dǎo)體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
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ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步擴大運動傳感器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。 　　L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運動傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場驗證的微機械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍圖，能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機、虛擬實境輸入設(shè)備、運動控制人機界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機器人)對更小占板空間的要求。
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 　　全球最大的消費電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費電子及手機、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片，讓設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用，同時還能驅(qū)動散熱器，使產(chǎn)品通過嚴格的產(chǎn)品安全要求。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  Sound Terminal   
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