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Molex 當(dāng)選 CC-Link 合作伙伴協(xié)會(huì)董事會(huì)成員

　　全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex 公司最近當(dāng)選為 CC-Link 合作伙伴協(xié)會(huì) (CLPA) 的董事會(huì)成員，該協(xié)會(huì)是一家全球性機(jī)構(gòu)，主要從事 CC-Link 和 CC-Link IE 開放式自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的開發(fā)與推廣。CLPA 為眾多的成員公司提供支持，在產(chǎn)品開發(fā)方面提供技術(shù)協(xié)助，從事合規(guī)測(cè)試，并向市場(chǎng)推廣 CC-Link 的兼容產(chǎn)品。　　Molex 的產(chǎn)品經(jīng)理 George Kairys 表示：“在技術(shù)曲線上保持領(lǐng)先，對(duì)于在全球范圍內(nèi)服務(wù)于處于動(dòng)態(tài)中的自動(dòng)化市場(chǎng)來說，具有基
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供應(yīng)感測(cè)器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長動(dòng)力。　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來的戰(zhàn)略布局。　　產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類的MEM
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2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說話時(shí)，該放大器的防飽和
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ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長。　　過去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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Maxim Integrated推出用于接近檢測(cè)、加強(qiáng)分布式控制的兩款I(lǐng)O-Link參考設(shè)計(jì)

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出兩款最新的子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，提供高精度、低功耗接近檢測(cè)(MAXREFDES27#)并通過緊湊的數(shù)字輸入集線器加強(qiáng)分布式控制(MAXREFDES36#)。　　現(xiàn)代“智能化”制造業(yè)很大程度上依賴于高速自動(dòng)化及優(yōu)異的檢測(cè)功能，進(jìn)而引發(fā)對(duì)多功能、高精度接近檢測(cè)需求的大幅增長，然而接近檢測(cè)并非易事，系統(tǒng)需要多路傳感器輸入。這里介紹的兩款全新子系統(tǒng)均集成了工業(yè)應(yīng)用所需的IO-Link®標(biāo)準(zhǔn)接口，有效節(jié)省空間。MA
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Maxim Integrated推出用于接近檢測(cè)、加強(qiáng)分布式控制的兩款I(lǐng)O-Link參考設(shè)計(jì)

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出兩款最新的子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，提供高精度、低功耗接近檢測(cè)(MAXREFDES27#)并通過緊湊的數(shù)字輸入集線器加強(qiáng)分布式控制(MAXREFDES36#)。　　現(xiàn)代“智能化”制造業(yè)很大程度上依賴于高速自動(dòng)化及優(yōu)異的檢測(cè)功能，進(jìn)而引發(fā)對(duì)多功能、高精度接近檢測(cè)需求的大幅增長，然而接近檢測(cè)并非易事，系統(tǒng)需要多路傳感器輸入。這里介紹的兩款全新子系統(tǒng)均集成了工業(yè)應(yīng)用所需的IO-Link®標(biāo)準(zhǔn)接口，有效節(jié)省空間。MA
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FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
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利潤縮水　MEMS大廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
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