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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> td-lte芯片

Marvell業(yè)界首款TD單芯片方案率先在華商用

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技(Marvell)日前宣布：在Computex 2011展出了一系列采用Marvell單芯片的TD智能手機(jī)、平板電腦和無(wú)線路由器。這些最新的智能終端已開始在中國(guó)出貨，彰顯了Marvell公司在快速增長(zhǎng)的中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)將發(fā)展TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)成國(guó)家通信戰(zhàn)略的一部分，意欲使其覆蓋5億以上的手機(jī)用戶。
  • 關(guān)鍵字： Marvell  TD  

基于智能天線的TD-SCDMA系統(tǒng)

  • TD-SCDMA(Time Division Synchronous Code Division Multiple Access)即時(shí)分的同步碼分多址技術(shù)，是我國(guó)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，與歐洲的WCDMA標(biāo)準(zhǔn)、美國(guó)的CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)并稱為3G時(shí)代主流的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。T
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  TD-SCDMA  天線  智能  基于  

TD-LTE與WLAN共室分布系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 目前，室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，與3G相比，LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，TD-LTE室內(nèi)...
  • 關(guān)鍵字： TD-LTE  WLAN  3G  

TD-LTE與WLAN共室分布設(shè)計(jì)

  • 目前，室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，與3G相比，LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，TD-LTE室內(nèi)...
  • 關(guān)鍵字： TD-LTE  WLAN  室分布  設(shè)計(jì)要點(diǎn)  

基于智能天線技術(shù)的TD—SCDMA系統(tǒng)用研究

  • 0引言隨著移動(dòng)通信用戶量的迅速發(fā)展，以及從窄帶語(yǔ)音通信向?qū)拵Ц咚贁?shù)據(jù)通信發(fā)展的趨勢(shì)，如何在一定的頻譜資源...
  • 關(guān)鍵字： TD-SCDMA  智能天線  自適應(yīng)算法  波束形成  

基于智能天線技術(shù)的TD―SCDMA系統(tǒng)應(yīng)用研究

  • 摘要：基于智能天線技術(shù)的TD-SCDMA系統(tǒng)是目前無(wú)線通信領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。為了研究TD-SCDMA系統(tǒng)，通過(guò)分析TD-SCDMA系統(tǒng)概況、關(guān)鍵技術(shù)和智能天線技術(shù)的方法，得出智能天線技術(shù)己被確認(rèn)為TD-SCDMA系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。該
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LTE芯片廠商群雄爭(zhēng)霸

  • 　　2011年5月17日消息，未來(lái)全球LTE芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個(gè)陣營(yíng)的廠商均加入到LTE芯片這個(gè)行業(yè)，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個(gè)未來(lái)最大的蛋糕，并且一些由于在3G時(shí)代受制于個(gè)別廠商的專利壟斷，不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個(gè)“新大陸”?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 三星  LTE芯片  

TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技  TD-LTE  TD-SCDMA  

智能終端平臺(tái)是運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略制高點(diǎn)

  • 　　作為我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD-LTE技術(shù)已正式成為4G標(biāo)準(zhǔn)之一，同時(shí)，技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展需要終端來(lái)體現(xiàn)，對(duì)此，中國(guó)移動(dòng)研究院項(xiàng)目經(jīng)理徐榮表示“對(duì)智能終端平臺(tái)的掌控成為運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。” 　　
  • 關(guān)鍵字： 智能終端  TD  LTE  

大唐移動(dòng)采用ADI業(yè)界首款高速四通道

  • 　　作為國(guó)內(nèi)最大的電信設(shè)備制造商之一，迄今為止，大唐移動(dòng)已經(jīng)為中國(guó)移動(dòng)部署超過(guò)10萬(wàn)套TD-SCDMA 第四期基站，這些基站特別適合人口稠密地區(qū)的高速語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 大唐  ADI  TD-SCDMA  

聯(lián)芯科技放言60%占有率

  • 　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 　　至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來(lái)三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無(wú)線固話市場(chǎng)，到高端智能機(jī)領(lǐng)域，再到面向未來(lái)的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。 　　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技  TD  

LTE時(shí)代本土芯片的機(jī)會(huì)在哪里？

  • 　　引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國(guó)移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營(yíng)商無(wú)時(shí)無(wú)刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來(lái)臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)?在即將展開的這場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)中本土芯片廠商的優(yōu)勢(shì)是什么? 　
  • 關(guān)鍵字： LTE  TD  

高通誤判形勢(shì)喪失TD市場(chǎng)

  • 　　高通對(duì)全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng)，處于絕對(duì)壟斷地位;但不認(rèn)識(shí)TD的優(yōu)越性，沒(méi)想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，而壓根兒就沒(méi)有進(jìn)行過(guò)TD芯片的研發(fā)，讓高通因其誤判形勢(shì)，而喪失了中國(guó)3G中的TD市場(chǎng)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 高通  TD  

TD-LTE與WLAN共室分系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 目前，室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，與3G相比，LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，TD-LTE室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)必將大規(guī)模應(yīng)用。而WLAN以其靈活性、移動(dòng)性、低成本等優(yōu)點(diǎn)也將獲得廣泛的發(fā)展。 根據(jù)頻率規(guī)
  • 關(guān)鍵字： 要點(diǎn)  設(shè)計(jì)  分系統(tǒng)  WLAN  TD-LTE  

聯(lián)芯去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%

  • 　　4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技成立3年之際，據(jù)連心科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，聯(lián)芯科技去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬(wàn)片，其中自研的TD芯片出貨量超過(guò)150萬(wàn)片，繼續(xù)保持市場(chǎng)占有率第一位，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了三年來(lái)的成功轉(zhuǎn)型。 　　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯  TD  
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td-lte芯片介紹

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