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TE Connectivity公布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

近日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）公布了截至2022年6月24日的2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。第三財(cái)季亮點(diǎn)· 凈銷(xiāo)售額為41億美元，較2021財(cái)年同比增長(zhǎng)7%，自然增長(zhǎng)11%。各大解決方案均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)?！?nbsp; 訂單額為42億美元，訂單出貨比達(dá)1.02，未交付訂單 (backlog) 較2021財(cái)年同比增長(zhǎng)超20%，反映出持續(xù)強(qiáng)勁的客戶(hù)
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貿(mào)澤開(kāi)售面向堅(jiān)固型應(yīng)用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC連接器

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專(zhuān)為夾層應(yīng)用而設(shè)計(jì)，符合傳統(tǒng)Mezalok高速連接器的認(rèn)證要求，顯著降低了插拔力。貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Mezalok HSLF XMC連接器數(shù)據(jù)速率高達(dá)32 Gbps，能為夾層應(yīng)用中的嵌入式計(jì)算互連提供更出色的信號(hào)處理。這些連接器
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)解決方案

AMD（超威）近日宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無(wú)線(xiàn)電單元（ RU）的開(kāi)發(fā)工作，從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高，支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo)，是一項(xiàng)在運(yùn)營(yíng)商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目，旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)（ RAN ）參考設(shè)計(jì)。
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想，連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

由TE Connectivity（簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿(mǎn)收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì)，以AI技術(shù)為基礎(chǔ)，為工廠(chǎng)在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競(jìng)賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠(chǎng)，了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中，參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠(chǎng)進(jìn)
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TE Connectivity推出新型TV-8 負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)OJT 10A功率繼電器

年前，TE Connectivity（TE）推出新型TV-8負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)、10A 額定電流的OJT系列繼電器，既可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)耐沖擊電流能力的需求，同時(shí)又不會(huì)犧牲寶貴的PCB空間。在較小空間中嵌入更多功能，已成為工程師設(shè)計(jì)新應(yīng)用的常見(jiàn)需求。該款功率繼電器為工程師提供緊湊、高性能的設(shè)計(jì)方案，與同類(lèi)產(chǎn)品相比，可承受高達(dá)117A的沖擊電流，且尺寸縮小40%。
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TE Connectivity以智能互連技術(shù)助力青島新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換

（中國(guó)青島，2019年10月19日）全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）今日作為在青島投資、發(fā)展多年的企業(yè)代表出席了跨國(guó)公司領(lǐng)導(dǎo)人青島峰會(huì)，與來(lái)自全世界各地的企業(yè)高層代表、政府代表以及專(zhuān)家學(xué)者就如何持續(xù)增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)活力，激發(fā)青島及山東經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換展開(kāi)討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青島安普泰科電子”）和泰科電子（青島）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰科電子青島”）兩家先進(jìn)生產(chǎn)基地，分別服務(wù)于新一代通信技術(shù)與智能家電制造等創(chuàng)新
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TE Connectivity通過(guò)下一代卡扣式后蓋密封連接器提高重型設(shè)備可靠性

農(nóng)用機(jī)械、礦山機(jī)械、工程機(jī)械所處的高振動(dòng)、極端溫度、濕度、灰塵、污垢和碎石裸露環(huán)境可能?chē)?yán)重破壞電氣線(xiàn)束和設(shè)備。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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展望未來(lái)，TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告

瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）發(fā)布其2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告，全面展示TE如何通過(guò)產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實(shí)踐，創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來(lái)。同時(shí)，這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè)，如果付諸實(shí)踐致力于建設(shè)更美好的未來(lái)，將為世界帶來(lái)積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界，并竭力幫助我們的客戶(hù)共同實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。從打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 公布2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào) 每股收益超出公司預(yù)期高值

瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度財(cái)報(bào)。第三財(cái)季亮點(diǎn)·凈銷(xiāo)售額達(dá)到34億美元，位于公司預(yù)期低值。·持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元，調(diào)整后每股收益為1.50美元，均超過(guò)公司預(yù)期高值?！さ谌径瘸掷m(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)6.92億美元，自由現(xiàn)金流達(dá)5.15億美元，返還股東3.07億美元。第三財(cái)季業(yè)績(jī)第三季度凈銷(xiāo)售額達(dá)34億美元，持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器

中國(guó)上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線(xiàn)間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中，電源必須連接至印刷電路板或各類(lèi)子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場(chǎng)景下線(xiàn)對(duì)板和線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接所需的高電流需求，且支持不同方案供客戶(hù)選擇，可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯(cuò)誤，并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標(biāo)準(zhǔn)的材料選項(xiàng)。TE新型VA
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TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達(dá)400 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率

中國(guó)上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現(xiàn)有QSFP外形提高數(shù)據(jù)傳輸密度，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，從而滿(mǎn)足下一代數(shù)據(jù)中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率，并可升級(jí)至112G PAM-4。不同于市場(chǎng)上其他的400G解決方案，QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現(xiàn)有QSFP設(shè)
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TE以其高速輸入輸出技術(shù)優(yōu)勢(shì)搶占5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)部署商機(jī)

據(jù)IDC預(yù)計(jì)，5G和5G相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)將從2018年的5.28億美元左右增長(zhǎng)到2022年的260億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為118%，而TE則表示非常有信心在5G生態(tài)系統(tǒng)中扮演非常重要的角色。
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