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基于NI Flex II創(chuàng)新技術(shù)的通用儀器可提供最高動態(tài)

  • 技術(shù)的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
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配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

  • 　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
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Iu-Flex技術(shù)

  • 前言 最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點連接到多個核心網(wǎng)節(jié)點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點：
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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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