首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> three-ic

硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC

  • 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ:SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器,此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護技術(shù) HDCP 2.2,該技術(shù)可保護高價值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復(fù)制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術(shù)保護的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
  • 關(guān)鍵字: 硅映電子科技公司  接收器  IC  MHL  

松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)

  •   松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上,提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損,作為其對策,津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容,但表示“目前正在實施多項舉措,比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造,削減固定成本等”。   松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財年上半年(4~9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
  • 關(guān)鍵字: 富士通  IC  

時鐘緩沖器和分頻器IC AD9508

  • Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最近發(fā)布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
  • 關(guān)鍵字: 時鐘緩沖器  分頻器  IC  AD9508  

采用PWM IC的數(shù)字供電技術(shù)

  • 數(shù)字供電和常見的模擬供電不同,前者采用了數(shù)字PWM,體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片,以及體積更小的 ...
  • 關(guān)鍵字: PWM  IC  數(shù)字供電  

【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動IC

  • 在LED照明領(lǐng)域,為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長壽命的特點,正確選擇LED驅(qū)動IC至關(guān)重要。沒有好的驅(qū)動IC的匹配,LED照...
  • 關(guān)鍵字: LED    驅(qū)動    IC    

最佳電源配置才能獲得最高性價比

  • 從電源ic方案來看客戶的基本需求,可以了解到,需求點會集中在對燈具系統(tǒng)進行保護,工作更安全,壽命更長方面。包括...
  • 關(guān)鍵字: 電源    燈珠    ic  

AMOLED顯示器電源所需IC簡述

  • OLED 屏幕分為被動矩陣 (PMOLED) 及主動矩陣 (AMOLED) 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低,也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
  • 關(guān)鍵字: AMOLED  顯示器  電源  IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證,可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字: Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  •   ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包
  • 關(guān)鍵字: Cadence  3D-IC  

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  •   “激水之疾,至于漂石者,勢也”?,F(xiàn)如今,“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展,今年1至5月,中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元,預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元,年均增長20%以上,帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。   正所謂信息消費、終端先行,而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關(guān)鍵字: IC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

  •   沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。   據(jù)路透社報道,其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成,投資規(guī)模約41.42億美元,另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成,投資規(guī)模約39.77億美元。   建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  •   全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴(yán)格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺,并
  • 關(guān)鍵字: 道康寧  3D-IC  

IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:整機與芯片聯(lián)而不動?

  •   目前,中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口,這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動,以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求,增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動,可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
  • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進口替代難見起色?

  •   在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
  • 關(guān)鍵字: IC  CPU  
共1461條 30/98 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

three-ic介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條three-ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對three-ic的理解,并與今后在此搜索three-ic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

three-IC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473