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中國芯片制造業(yè)的困境

  •   走進中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC,簡稱:中芯國際)上??偛康慕哟齾^(qū),很難不讓人感到沮喪。   天花板上剝落的油漆,以及空蕩蕩大廳內(nèi)昏暗的燈光,給人一種挫敗感——與該公司資產(chǎn)負債表講述的故事如出一轍。   中芯國際作為中國最大的芯片制造商,并非唯一一家遭遇困境的企業(yè)。在中國本土半導體產(chǎn)業(yè)宣告成立近10年之后,中國的芯片制造商們?nèi)院茈y與老牌跨國企業(yè)競爭,甚至難以實現(xiàn)盈利。   如今,全球經(jīng)濟危機加重了它們的苦難。上周五,中芯國際公告稱,其2008年第四季度的凈虧損額
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“門口的野蠻人”能否重塑半導體產(chǎn)業(yè)

  •   從兩年前的“炙手可熱”,到如今的“門庭冷卻”,全球范圍的經(jīng)濟衰退加上半導體產(chǎn)業(yè)的季節(jié)性周期,讓私募基金對半導體行業(yè)的態(tài)度有了180o的大轉(zhuǎn)彎。   2006年9月,從摩托羅拉中獨立出來的芯片公司飛思卡爾被黑石投資集團、凱雷投資集團、Permira基金和德州太平洋集團等私募基金財團以176億美元的價格收購。   幾乎同時,恩智浦(原飛利浦半導體)被Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、貝恩資本公司 (Bain
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上海IC行業(yè)2008年薪酬調(diào)研結(jié)果發(fā)布

  •   上海協(xié)會與中智人力咨詢公司聯(lián)合發(fā)布2008年上海IC行業(yè)最新薪酬數(shù)據(jù)顯示,設計公司總經(jīng)理/組織領(lǐng)導的年薪中位值可以達到67萬元,IC制造企業(yè)的專業(yè)技術(shù)人員年薪中位值為7.6萬元,封裝測試企業(yè)的一線操作人員年薪中位值為2.8萬元。   2008年本科畢業(yè)工作5-10年的高級工程師年薪排在前五名的依次為IC系統(tǒng)高級工程師215998元、高級自動布局布線工程師213617元、高級數(shù)字電路設計工程師192859元、高級CAD設計師192320元、高級模擬電路設計工程師182804元。   上海IC
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中國IC市場首次出現(xiàn)個位數(shù)增長

  •    IC市場2008年的實際表現(xiàn)給大家潑了一盆冷水。1.4%,這是WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)在2008年11月給出的2008年全球IC市場增速(最終結(jié)果可能還會進一步下調(diào)),在2007年市場低迷的基礎上下降2.6個百分點。更加令人意外的是,一向保持快速發(fā)展的中國IC市場增速僅達6.2%,首次出現(xiàn)個位數(shù)增長。    雖然受到美國金融危機的影響,但應該說中國經(jīng)濟和整體消費并沒有出現(xiàn)明顯下降。為什么中國IC市場受到的沖擊卻大于全球市場受到的影響?這個問題需要從三個角度來分析。
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為背光LCD和電視選擇LED驅(qū)動IC

  • 發(fā)光二極管(LED)的內(nèi)在品質(zhì)使它能夠替代冷陰極熒光燈管(CCFL)成為下一代電視機、臺式機和筆記本顯示器的背光解決方案。LED的功耗遠小于CCFL,壽命比后者長5倍,效率更高,顯示器厚度更薄,亮度調(diào)節(jié)的精細度更小,使用低電壓驅(qū)動器,而且本身就更加環(huán)保,因為LED與CCFL不同,它不含有汞或其他有害物質(zhì)。不過,所有這些特性都只有在LED背光陣列與驅(qū)動IC之間實現(xiàn)很好的匹配之后才能得到完全的發(fā)揮。因此,設計人員只有在了解驅(qū)動IC的關(guān)鍵特性及功能之后,才能選出最適合應用需求的驅(qū)動IC。瀏覽一下驅(qū)動IC的數(shù)據(jù)單
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半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)研發(fā)迎接復蘇

  • 全球半導體聯(lián)盟(GSA)執(zhí)行長 JodiShelton ??? 現(xiàn)狀 ??? □ 半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 ??? □ 排名前25位的半導體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%。 ??? □ 抗風險能力最弱的是那些新興公司,他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場。但新興公司正是這場變革
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堅守:2009年中國半導體業(yè)主旋律

  • 多事之秋的2008年再有一天就要過去了,而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。
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玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設計

  •   消費性IC需求驟降,不僅第4季訂單大幅減少,臺系廠更指出2009年第1季需求至少減少2成以上,甚至上看5成,主要來自于歐美玩具訂單大減,如此一來不僅影響臺系IC設計廠營運,恐怕在大陸的玩具代工廠農(nóng)歷年前會再爆發(fā)倒閉潮。   從感恩節(jié)以及耶誕節(jié)訂單來觀察,只能用冷清兩字來形容,臺系IC設計業(yè)者表示,目前砍單幅度最大來自于歐美地區(qū)的客戶,全球玩具需求量預估2009年恐怕腰斬,農(nóng)歷新年前的提貨效應也將較往年減半。   但是首當其沖的,還是大陸的玩具代工廠。大陸是全球最大的玩具生產(chǎn)基地,每年出口產(chǎn)
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德州儀器1.5A 線性電池充電器可最大化AC 適配器與USB 輸入功率

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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大陸芯片市場增速放緩 IC設計競爭升溫

  •   中國大陸芯片市場依然強大,但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩,無晶圓設計市場競爭也日趨激烈。   根據(jù)iSuppli最近的報告,2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7%,達817億美元,增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。    然而,中國大陸無晶圓IC設計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好,2008年預計較2007年的31億美元增長12.3%,達35億美元。   “無晶圓IC設計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動,這種效應比出口更明顯。
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中國電子產(chǎn)業(yè)這口氣還要喘多長

  •   2006年初,我寫了篇文章——“喘口氣,再跑!”,指出中國電子制造業(yè)已步入調(diào)整期。經(jīng)過兩年多的時間,中國電子產(chǎn)業(yè)鏈上游目前已明顯感受到“冬季”的到來:IC設計與封測業(yè)增幅大幅放緩,晶圓制造廠甚至出現(xiàn)了負增長。在2008年進入收官階段之時,我們再來看看影響中國電子業(yè)發(fā)展的主要因素是否已發(fā)生了改變。   “十一五規(guī)劃”將中國電子業(yè)依賴資源投入實現(xiàn)量的擴張模式,轉(zhuǎn)向依靠技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)質(zhì)的提升發(fā)展取向,這是中國
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“跨欄市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機會

  •    iSuppli公司預測,經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后,2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時,中國集成電路(IC)無廠設計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)
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“障礙市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機會

  •   iSuppli公司預測,經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后,2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時,中國集成電路(IC)無廠設計產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關(guān)IC的銷售。
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中國芯片業(yè)展開淘汰賽

  •   ——IT經(jīng)理世界   “你好,這里是中緯嗎?”10月20日,當記者按照寧波中緯公司網(wǎng)站上提供的聯(lián)系電話打過去,那頭一位接聽電話的男士說:“現(xiàn)在是比亞迪!”   寧波中緯因資金虧空破產(chǎn),于10月6日以1.7億元的價格拍賣給半導體產(chǎn)業(yè)“圈外”的企業(yè)——深圳比亞迪有限公司。   寒流襲來   在外界看來,寧波中緯的破產(chǎn)拍賣來得很突然。寧波中緯于2002年2月注冊成立,是浙江省第一個
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Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關(guān)IC

  •   美國加利福尼亞州圣何塞,2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC,為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,這五款開關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設計超薄型電源適配器,應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機,以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。                &nbs
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